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1.原文連結：
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https://technews.tw/2019/11/16/tsmc-next-challenge/
2.原文內容：
除了技術還有更具威脅的挑戰！台積電下一步須跨越這 4 座大山
作者 財訊 | 發布日期 2019 年 11 月 16 日 0:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經
11 月 4 日，台積電股價已突破 300 元，市值站上 8 兆元，超越半導體巨擘英特爾，堪
稱半導體業界第一。
然而，在如此耀眼的光環背後，並不代表前途就一片光明，前面還有諸多挑戰，在等著台
積電。
挑戰 1：生產製程摩爾定律達到極限了嗎？
台積電一向以技術領先著稱，因此外界最關切者，莫過於台積電向來依據摩爾定律延續晶
圓代工業務，隨著奈米製程持續微縮，線寬尺寸恐怕已接近極限，這會影響到台積電的競
爭優勢嗎？
11 月 2 日，台積電創辦人張忠謀在台積電運動會上不諱言：「摩爾定律何時終結沒人知
道。」因為早在 1998 年時，就曾有人問過張忠謀與英特爾前執行長克雷格‧巴瑞特（
Craig R. Barrett）關於摩爾定律何時會失效？
當時克雷格與張忠謀都回答大約 20 年，但現在證明兩人都錯了，後面還將會發展 5 奈
米，甚至 2 奈米。但是在 2 奈米之後呢？業界對摩爾定律的焦慮是不是又會重演一次？
針對這個疑問，台積電董事長劉德音重申：「過去摩爾定律靠密度，現在半導體進展不只
製程微縮，不再以線寬尺寸度量，而是以邏輯運算密度或運算能力，做為進步指標。」
為了解決運算密度以及異質架構整合的問題，先進封裝被視為延續摩爾定律的最佳解法之
一，英特爾與三星都在相關技術上有極大的突破，而台積電同樣自 2009 年已跨足先進封
裝領域，如 CoWoS（基板上晶圓上封裝）、InFO（整合扇出型封裝）、SoIC（系統整合單
晶片）等，今年 4 月，也正式推出全球首顆 3D IC（三維晶片）封裝技術，預計 2021
年量產。
台積電總裁魏哲家也指出，只靠線寬縮減，已不足以達到新技術所要的標準，台積電布局
封裝已有 6 至 7 年生產經驗，未來 3D IC 將可達到客戶需要的效能與結構。
換言之，晶片的線寬密度已經不再是決定摩爾定律延續與否的唯一因素，反而更多樣化的
晶片設計與製造方式才能讓摩爾定律適用的範圍更寬廣。
挑戰 2：人才缺口八千位研究人員從哪來？
9 月，在「科技智庫領袖高峰會」會末，劉德音以半導體協會理事長的身分，向經濟部部
長沈榮津提出建言，提到半導體人才短缺的問題。
劉德音表示，台灣半導體廠商求生之道就是技術領先，然而近年來包括中國、南韓均加碼
半導體研究經費，台灣應居安思危，擴大基礎研究布局。「台灣半導體缺才，最根本的問
題在每年研究經費不足，導致願意深入研究的教授數量不足，進而影響學生人數，最後影
響半導體專業人才數量。」
劉德音在半導體年會中已證實，將在新竹縣寶山鄉建立研發中心，可容納八千名工程師，
投入未來 20 至 30 年科技、材料研發及半導體產業的基礎研究，「這將是類似於貝爾實
驗室的中心」，劉德音對該實驗室寄予厚望。但這些人才要從哪裡來？
今年 4 月時，台積電曾在中科廠區通往美光的馬路上，沿路插上一整排徵人旗幟，但由
於「表現過於直接」，驚動美光高層，最後是直接打電話給台積電高層後，才終於撤下旗
幟。
《財訊》求證中科管理局，發言人施文芳回應：「的確有收過台積電申請在中科馬路插羅
馬旗的申請。」顯見市場搶人已達「短兵相接」的程度。
挑戰 3：中國的影響，如何因應市場與技術被偷的威脅？
因中興、華為先後遭受美國的技術禁運制裁，中國驚覺半導體關鍵供應鏈基本都掌握在美
台兩國手中，中國政府痛定思痛，決定全力發展自己的半導體技術產業鏈。
透過政策推動與資金挹注，中芯和華力微先後宣布 14 奈米製程將進入量產，中芯的製程
布局也已經前進到 7 奈米，良率雖仍無法與台積電相提並論，但仍可能產生一定的替代
效應。
值得注意的是，中國缺乏人才以及核心技術，為取得這些技術，竊取與挖角手段此起彼落
。台積電擁有台灣半導體製造最先進的技術與最優秀的科技人才，自然也成為中國官方與
業者的最大下手目標。
除了來自技術的競爭，另一個挑戰則來自市場。隨著中國晶圓代工廠在主流與高階製程走
向成熟，占台積電近兩成的中國客戶收入恐怕會進一步受到影響。更急迫的是，美中貿易
戰轉趨火熱，最終台積電恐怕將面臨選邊風險，不論站哪一邊，都可能面對客戶流失，甚
至退出特定市場的後果。另一方面，南韓也透過政策布局協同三星想趁虛而入，如何降低
相關負面影響，考驗著台積電高層的智慧。
挑戰 4：新興科技崛起，量子電腦、衛星通訊會顛覆市場嗎？
由於事關國家競爭力以及資訊戰能否占據優勢，量子電腦已是美中等國家的戰略技術發展
核心，過去從學界到業界都全力發展，投入的資金每年都達到數百億美元的規模；反觀台
灣科技部 2018 年才首次通過台幣 7 千萬元的預算，與美中相比僅是九牛一毛。
廣達電腦董事長林百里曾表示，即使是量子電腦，未來肯定還是脫離不了矽這個材料。而
台積電對矽材料的掌握度，可以說是地球上數一數二，若量子電腦真的能夠流行，那麼台
積電同樣能從中獲得好處，而這也是劉德音之所以說台積電未來在量子電腦也不會缺席的
最大原因。
雖然主流是接近絕對零度的超導量子，但以矽材料為基礎的常溫量子運算技術還是不可少
，且發展潛力更大，如英特爾提出的自旋電子技術，以及中國全力發展的光量子架構。
二者的製造流程與現有主流半導體晶片大同小異，且不需要最先進的製程節點，或許台灣
業界也可以從這方面的技術著手進行研發，搭配台積電的製程發展，將可帶來更好的綜效
。
另外，5G、AI 議題雖火熱，但 SapceX 所主導的 Starlink 這類有機會顛覆傳統網路基
礎建設思維的衛星通訊技術，也同樣值得關注，台灣已經具備自行設計衛星的能力，並且
在國際衛星零件和技術供應鏈中占有一席之地，台積電做為最上游製造技術發展者，如何
帶領台灣深化布局相關市場，全球都屏息以待。
3.心得/評論：
※必需填寫滿20字
推動世界近十幾年科技快速發展的是因為普及化 而不只是軍用 商用
最重要的是民用 大眾化 所以量子電腦技術要快速發展還是要先普遍
普遍的關鍵就在製造成本 我看最便宜的還是矽材料 矽製程
要能普遍當然也要常溫使用
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2.原文內容：
除了技術還有更具威脅的挑戰！台積電下一步須跨越這 4 座大山
作者 財訊 | 發布日期 2019 年 11 月 16 日 0:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經
11 月 4 日，台積電股價已突破 300 元，市值站上 8 兆元，超越半導體巨擘英特爾，堪
稱半導體業界第一。
然而，在如此耀眼的光環背後，並不代表前途就一片光明，前面還有諸多挑戰，在等著台
積電。
挑戰 1：生產製程摩爾定律達到極限了嗎？
台積電一向以技術領先著稱，因此外界最關切者，莫過於台積電向來依據摩爾定律延續晶
圓代工業務，隨著奈米製程持續微縮，線寬尺寸恐怕已接近極限，這會影響到台積電的競
爭優勢嗎？
11 月 2 日，台積電創辦人張忠謀在台積電運動會上不諱言：「摩爾定律何時終結沒人知
道。」因為早在 1998 年時，就曾有人問過張忠謀與英特爾前執行長克雷格‧巴瑞特（
Craig R. Barrett）關於摩爾定律何時會失效？
當時克雷格與張忠謀都回答大約 20 年，但現在證明兩人都錯了，後面還將會發展 5 奈
米，甚至 2 奈米。但是在 2 奈米之後呢？業界對摩爾定律的焦慮是不是又會重演一次？
針對這個疑問，台積電董事長劉德音重申：「過去摩爾定律靠密度，現在半導體進展不只
製程微縮，不再以線寬尺寸度量，而是以邏輯運算密度或運算能力，做為進步指標。」
為了解決運算密度以及異質架構整合的問題，先進封裝被視為延續摩爾定律的最佳解法之
一，英特爾與三星都在相關技術上有極大的突破，而台積電同樣自 2009 年已跨足先進封
裝領域，如 CoWoS（基板上晶圓上封裝）、InFO（整合扇出型封裝）、SoIC（系統整合單
晶片）等，今年 4 月，也正式推出全球首顆 3D IC（三維晶片）封裝技術，預計 2021
年量產。
台積電總裁魏哲家也指出，只靠線寬縮減，已不足以達到新技術所要的標準，台積電布局
封裝已有 6 至 7 年生產經驗，未來 3D IC 將可達到客戶需要的效能與結構。
換言之，晶片的線寬密度已經不再是決定摩爾定律延續與否的唯一因素，反而更多樣化的
晶片設計與製造方式才能讓摩爾定律適用的範圍更寬廣。
挑戰 2：人才缺口八千位研究人員從哪來？
9 月，在「科技智庫領袖高峰會」會末，劉德音以半導體協會理事長的身分，向經濟部部
長沈榮津提出建言，提到半導體人才短缺的問題。
劉德音表示，台灣半導體廠商求生之道就是技術領先，然而近年來包括中國、南韓均加碼
半導體研究經費，台灣應居安思危，擴大基礎研究布局。「台灣半導體缺才，最根本的問
題在每年研究經費不足，導致願意深入研究的教授數量不足，進而影響學生人數，最後影
響半導體專業人才數量。」
劉德音在半導體年會中已證實，將在新竹縣寶山鄉建立研發中心，可容納八千名工程師，
投入未來 20 至 30 年科技、材料研發及半導體產業的基礎研究，「這將是類似於貝爾實
驗室的中心」，劉德音對該實驗室寄予厚望。但這些人才要從哪裡來？
今年 4 月時，台積電曾在中科廠區通往美光的馬路上，沿路插上一整排徵人旗幟，但由
於「表現過於直接」，驚動美光高層，最後是直接打電話給台積電高層後，才終於撤下旗
幟。
《財訊》求證中科管理局，發言人施文芳回應：「的確有收過台積電申請在中科馬路插羅
馬旗的申請。」顯見市場搶人已達「短兵相接」的程度。
挑戰 3：中國的影響，如何因應市場與技術被偷的威脅？
因中興、華為先後遭受美國的技術禁運制裁，中國驚覺半導體關鍵供應鏈基本都掌握在美
台兩國手中，中國政府痛定思痛，決定全力發展自己的半導體技術產業鏈。
透過政策推動與資金挹注，中芯和華力微先後宣布 14 奈米製程將進入量產，中芯的製程
布局也已經前進到 7 奈米，良率雖仍無法與台積電相提並論，但仍可能產生一定的替代
效應。
值得注意的是，中國缺乏人才以及核心技術，為取得這些技術，竊取與挖角手段此起彼落
。台積電擁有台灣半導體製造最先進的技術與最優秀的科技人才，自然也成為中國官方與
業者的最大下手目標。
除了來自技術的競爭，另一個挑戰則來自市場。隨著中國晶圓代工廠在主流與高階製程走
向成熟，占台積電近兩成的中國客戶收入恐怕會進一步受到影響。更急迫的是，美中貿易
戰轉趨火熱，最終台積電恐怕將面臨選邊風險，不論站哪一邊，都可能面對客戶流失，甚
至退出特定市場的後果。另一方面，南韓也透過政策布局協同三星想趁虛而入，如何降低
相關負面影響，考驗著台積電高層的智慧。
挑戰 4：新興科技崛起，量子電腦、衛星通訊會顛覆市場嗎？
由於事關國家競爭力以及資訊戰能否占據優勢，量子電腦已是美中等國家的戰略技術發展
核心，過去從學界到業界都全力發展，投入的資金每年都達到數百億美元的規模；反觀台
灣科技部 2018 年才首次通過台幣 7 千萬元的預算，與美中相比僅是九牛一毛。
廣達電腦董事長林百里曾表示，即使是量子電腦，未來肯定還是脫離不了矽這個材料。而
台積電對矽材料的掌握度，可以說是地球上數一數二，若量子電腦真的能夠流行，那麼台
積電同樣能從中獲得好處，而這也是劉德音之所以說台積電未來在量子電腦也不會缺席的
最大原因。
雖然主流是接近絕對零度的超導量子，但以矽材料為基礎的常溫量子運算技術還是不可少
，且發展潛力更大，如英特爾提出的自旋電子技術，以及中國全力發展的光量子架構。
二者的製造流程與現有主流半導體晶片大同小異，且不需要最先進的製程節點，或許台灣
業界也可以從這方面的技術著手進行研發，搭配台積電的製程發展，將可帶來更好的綜效
。
另外，5G、AI 議題雖火熱，但 SapceX 所主導的 Starlink 這類有機會顛覆傳統網路基
礎建設思維的衛星通訊技術，也同樣值得關注，台灣已經具備自行設計衛星的能力，並且
在國際衛星零件和技術供應鏈中占有一席之地，台積電做為最上游製造技術發展者，如何
帶領台灣深化布局相關市場，全球都屏息以待。
3.心得/評論：
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推動世界近十幾年科技快速發展的是因為普及化 而不只是軍用 商用
最重要的是民用 大眾化 所以量子電腦技術要快速發展還是要先普遍
普遍的關鍵就在製造成本 我看最便宜的還是矽材料 矽製程
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