聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、 - 股票

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1.原文連結：
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https://news.sina.com.tw/article/20191128/33470636.html

2.原文內容：

聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、高通
北京新浪網 (2019-11-28 08:19)

作為移動端處理器的「老兵」，聯發科一直都屈居於高通之下，尤其是主打高端旗艦市場
的X系列產品線，不僅沒有成為Android市場的主導，甚至在市場的存在感已經被高通的驍
龍800系列擠壓到牆角，於是聯發科在2017年宣布暫時退出高端晶元市場，未來專注於中
端晶元的市場。原以為聯發科是因為技術層面無法與高通抗衡，但隨後聯發科推出的
Helio P70、Helio P90等中端晶元取得不錯的效果，包括OPPO、諾基亞等品牌的中端旗艦
機型都選擇與聯發科合作，雖然聯發科在當時似乎被認定已經很難再回到5G市場參與競爭
，彼時高通面臨的強勁對手已經是華為旗下的海思，但萬萬沒有想到的是，兩年之後的
2019年11月26日，聯發科重新回歸高端晶元市場，並帶來了一條全新的產品線和首款5G高
端晶元——天璣1000。

聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、高通_新浪眾測
CPU性能對比

聯發科的天璣1000採用目前行業主流的7nm工藝製程，CPU部分全球首發ARM的Cortex-A77
，擁有四顆基於Cortex-A77的大核心，主頻最高2.6GHz，相較上一代的Cortex-A76有20%
的性能提升，GeekBench的單核跑分達到3808分，配合主頻2.0GHz的四顆Cortex-A55小核
，天璣1000的CPU多核成績達到13138分，是目前旗艦處理器中跑分最高的晶元。

聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、高通_新浪眾測
華為旗下的海思麒麟990 5G處理器在性能等方面已經超越高通的驍龍855 Plus，但是在面
對聯發科的天璣1000時，還是要稍顯遜色，雖然CPU的單核成績超越天璣1000達到3865分
，但12359分的多核成績與天璣1000的差距還是比較明顯的。

聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、高通_新浪眾測
之所以有這樣的差距還是在於CPU核心架構造成的迭代差別，海思麒麟990 5G版的CPU部分
是基於ARM Cortex-A76開發的，其中包括兩顆2.86GHz的大核心和2.36GHz的中核心，四顆
小核心與天璣1000一樣基於Cortex-A55開發，但主頻是1.95GHz。

GPU性能對比

天璣1000在GPU方面的優勢同樣要得益於產品代差，不僅全球首發Mali-G77，而且繼承了9
顆Mali-G77核心，性能方面相較上一代的Mali-G76有40%的提升，在GFXBench 3.1的GPU測
試中獲得81分的成績。

聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、高通_新浪眾測
雖然海思麒麟990 5G的GPU部分採用了16顆定製核心，但畢竟是基於Mali-G76的晶元，因
此在GFXBench 3.1的測試中僅有76分。在GPU方面有所增強的高通驍龍855 Plus由於在GPU
主頻方面提升15%，因此在GPU性能方面相較自家的驍龍855更加強悍，79分的成績雖然不
及天璣1000，但差距也沒有拉開太大。

AI性能對比

AI性能是海思麒麟晶元的強項，最早在處理器中引入NPU獨立單元的也是海思，但聯發科
在AI方面的能力同樣不可小覷，此前定位於中端市場的Helio P90在AI性能方面的表現就
出人意料，在AI Benchmark榜單上的跑分成績超越海思麒麟980並與高通驍龍855接近。

聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、高通_新浪眾測
聯發科Helio P90在AI獨立單元方面採用的是APU 2.0方案，如今全新的天璣1000在AI性能
方面再次升級，帶來全新的APU 3.0方案，6顆AI晶元包括兩顆大核、3顆小核和1顆微核，
4.5 TOPS的AI算力相較APU 2.0有2.5倍的提升，超過5.6萬分的成績再次刷新AI
Benchmark榜單記錄。

聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、高通_新浪眾測
從AI Benchmark的榜單成績也可以看出，海思麒麟990 5G版的AI性能同樣非常強悍，雖然
NPU部分僅有兩顆大核心和一顆微核心，但得益於華為全新自研的達芬奇架構，因此在AI
Benchmark的成績也已經超越5.2萬分，雖然和天璣1000有一定差距，但麒麟990 5G版和天
璣1000的AI表現與高通的驍龍855 Plus有將近一倍的差距，目前均處於AI性能榜單的第一
陣營。

5G和WiFi

此次聯發科回歸高端晶元市場不僅是性能方面表現強勁，同時在5G方面也具備較大優勢，
在Sub-6GHz的頻段下載速度理論峰值可以達到4.7Gbps，上行速度的理論峰值達到2.5Gbps
，同時進一步實現全網通5G，支持兩張5G手機卡的雙卡雙待特性，同時在無線網路標準方
面也支持了最新的WiFi 6。

聯發科重回高端市場，天璣正面迎戰海思、高通_新浪眾測
雖然海思麒麟990 5G版一直在強調SA獨立組網模式的5G網路相較NSA組網模式更具優勢，
但在Sub-6GHz頻段下的上行速率理論峰值僅為1.25Gbps，2.3Gbps的下行速率理論峰值也
同樣不及聯發科天璣1000的一半，同時在華為一直強調的全網通5G方面，麒麟990 5G版僅
支持5G主卡+4G副卡的模式，無法實現對雙5G手機卡的支持。

對比總結

海思麒麟的優勢還是在於7nm+ EUV的工藝製程，相較傳統的工藝製程有15%的能耗比提升
，不過其他方面確實已經不及聯發科的天璣1000，而高通的驍龍855和驍龍855 Plus是
2019年的旗艦晶元，能否勝過天璣1000還要看12月初發佈的全新驍龍800系列旗艦晶元，
對聯發科的天璣1000而言，不論高通的新旗艦晶元是否會有更強的表現並不重要，能夠保
證自身的量產和性能、5G等方面在實際表現上不會「翻車」才是最重要的。




3.心得/評論：
※必需填寫滿20字

這一篇是我看過對聯發科天璣1000寫得最好的 有一些中國用語 就把他當外國話來看

別跟我說在這個時代 你連google翻譯的求生基本能力都沒

如果高通12月推出的5G SOC沒有跟聯發科一樣支持雙載波聚合 上行 下載速度

不及天機1000的話 那聯發科在世界5G舞台上就正式取代高通了 至少短中期內

現在發科最強對手就只剩下海思

如果海思下一顆5G SOC如果也用最新的ARM的Cortex-A77

可能AI會跑贏發哥 但是5G效能不知道 發哥已經打進華為中階手機

以天機這種效能 說不定華為也有可能考慮天機當高階手機晶片的second source

#發哥今天大跌 但是不改目標價600
#打進蘋果供應鍊 800


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