聯發科推出「天璣1000」、開啟5G SoC處理器戰爭
1.原文連結：
http://bit.ly/2ONJeU4
2.原文內容：
聯發科於2019年11月26日正式對外發表了旗下首款整合5G數據機的單晶片（SoC）行動處
理器「天璣1000」，預期在2020年第一季會有搭載天璣1000的手機上市。另一方面，競爭
對手高通也預計將在12月初的技術高峰會（Qualcomm Tech Summit）發表整合5G數據機的
處理器產品。從陸續公布的消息來看，新一波5G手機晶片大戰正在上演。
聯發科5G SoC行動處理器「天璣1000」
聯發科5G SoC行動處理器「天璣1000」代號為MT6885，是聯發科5G SoC布局的第一波產品
之一，採用最新的Arm Cortex-A77為主要核心，同時整合自家的5G數據機曦力（Helio）
M70，並由台積電的7奈米製程生產。同時，該處理器還搭載新一代的AI運算元APU3.0，讓
處理器能更有效率的運行AI相關應用，例如拍照等。在傳輸方面支援Sub-6 GHz頻段，並
同時支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網。目前，傳出已有OPPO、VIVO、小米和華為等
中國手機品牌將採用聯發科的5G SoC處理器。聯發科計劃將在2021年再推出四個5G SoC處
理器，採用更新的Arm核心版本以及台積電的6奈米EUV製程，持續搶佔5G手機晶片的市場
。
各家大廠的5G SoC戰略不同
雖然各家大廠的5G SoC規格大同小異，但仍能從中觀察出不同的5G布局策略。三星雖然是
這波5G浪潮的前段班，但可能是受限於製程不順或產能限制，因而選擇採用8奈米製程打
造SoC行動處理器，後續再以最新的7奈米極紫外光（EUV）製程打造獨立的5G數據晶片（
Exynos 5123）。其實，三星Exynos 處理器大部分用於自家行動裝置上，很少搭載在其他
業者產品上；並且最近三星將關閉德州CPU核心部門，將改採用ARM授權的核心架構。三星
一直使用內部開發的Mongoose CPU內核自行開發(in-house) 處理器，推測三星也不太可
能完全放棄Exynos處理器晶片業務，未來將資源轉移到努力將CPU與GPU/NPU整合才是重點
。
高通也即將於2019年12月初發表兩款5G SoC的處理器產品，包括：高階處理器型號為驍龍
（Snapdragon）865以及中階Snapdragon 735，兩者皆會是整合5G數據機的SoC處理器，在
傳輸方面會有別於目前已發表的5G SoC，將同時支援Sub-6 GHz及毫米波（mmWave）頻段
。但，不久前，高通驍龍 SDM 7250 晶片委由三星在7奈米 EUV 製程代工，因三星製程問
題導致良率受影響，拖累產量低於預期。以致，委給三星代工生產Snapdragon 735和
Snapdragon 865可能會轉移部份給台積電。
聯發科的策略是先鎖定中國手機業者，先推出支援Sub-6的5G SoC搶佔市場，後續再推出
更全面的5G處理器產品，因而籌組5G大聯盟，例如：聯發科與英特爾聯合宣布，將合作針
對筆電的5G解決方案，聯發科負責5G數據機開發與生態，英特爾負責軟硬體整合。
配合國家5G商轉政策，華為、三星搶先推出自家5G 手機晶片
其實，品牌業者也興起自主開發5G數據晶片或處理器。從蘋果與英特爾合作到最後英特爾
失敗退出，最後蘋果決定自己來。華為算是開發較順利者，因為找對合作夥伴，委由海思
設計及台積電代工，而順利於2019年9月將5G手機Mate 30 搭載5G處理器麒驎（Kirin）
990，採用前一代的Arm Cortex-A76為主要核心，以台積電的強效7奈米極紫外光（N7+）
製程生產，同樣也整合了AI神經運算元（NPU）和5G數據機。同時，三星也發佈了旗下第
一款5G SoC處理器獵戶座（Exynos）980，以三星的8奈米製程打造，採用Arm Cortex-A77
為主要核心構架，同樣也具有5G數據機和AI神經運算元。
結語
在2020年第一季將會開始有搭載5G SoC的手機陸續上市，屆時將帶動5G網路進到消費者的
手中，代表正式宣告5G時代的來臨。隨著5G商轉及滲透普及，5G 晶片應用將跨產品延伸
，充滿想像空間。企業在開發5G晶片之同時，應以全方位思維進行市場布局。
3.心得/評論：
三星、華為和發哥搶先發表自家的5G SoC處理器。高通則是依照往例預計在12月初發表
5G SoC行動處理器產品。蘋果的部份，可能是因為今年才買下Intel通訊晶片部門，還需
要時間才能開發出自家的基頻晶片進而將之整合進Apple的處理器中，因此預計iPhone12
會搭載A14處理器並採用高通的X55基頻晶片。
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1.原文連結：
http://bit.ly/2ONJeU4
2.原文內容：
聯發科於2019年11月26日正式對外發表了旗下首款整合5G數據機的單晶片（SoC）行動處
理器「天璣1000」，預期在2020年第一季會有搭載天璣1000的手機上市。另一方面，競爭
對手高通也預計將在12月初的技術高峰會（Qualcomm Tech Summit）發表整合5G數據機的
處理器產品。從陸續公布的消息來看，新一波5G手機晶片大戰正在上演。
聯發科5G SoC行動處理器「天璣1000」
聯發科5G SoC行動處理器「天璣1000」代號為MT6885，是聯發科5G SoC布局的第一波產品
之一，採用最新的Arm Cortex-A77為主要核心，同時整合自家的5G數據機曦力（Helio）
M70，並由台積電的7奈米製程生產。同時，該處理器還搭載新一代的AI運算元APU3.0，讓
處理器能更有效率的運行AI相關應用，例如拍照等。在傳輸方面支援Sub-6 GHz頻段，並
同時支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網。目前，傳出已有OPPO、VIVO、小米和華為等
中國手機品牌將採用聯發科的5G SoC處理器。聯發科計劃將在2021年再推出四個5G SoC處
理器，採用更新的Arm核心版本以及台積電的6奈米EUV製程，持續搶佔5G手機晶片的市場
。
各家大廠的5G SoC戰略不同
雖然各家大廠的5G SoC規格大同小異，但仍能從中觀察出不同的5G布局策略。三星雖然是
這波5G浪潮的前段班，但可能是受限於製程不順或產能限制，因而選擇採用8奈米製程打
造SoC行動處理器，後續再以最新的7奈米極紫外光（EUV）製程打造獨立的5G數據晶片（
Exynos 5123）。其實，三星Exynos 處理器大部分用於自家行動裝置上，很少搭載在其他
業者產品上；並且最近三星將關閉德州CPU核心部門，將改採用ARM授權的核心架構。三星
一直使用內部開發的Mongoose CPU內核自行開發(in-house) 處理器，推測三星也不太可
能完全放棄Exynos處理器晶片業務，未來將資源轉移到努力將CPU與GPU/NPU整合才是重點
。
高通也即將於2019年12月初發表兩款5G SoC的處理器產品，包括：高階處理器型號為驍龍
（Snapdragon）865以及中階Snapdragon 735，兩者皆會是整合5G數據機的SoC處理器，在
傳輸方面會有別於目前已發表的5G SoC，將同時支援Sub-6 GHz及毫米波（mmWave）頻段
。但，不久前，高通驍龍 SDM 7250 晶片委由三星在7奈米 EUV 製程代工，因三星製程問
題導致良率受影響，拖累產量低於預期。以致，委給三星代工生產Snapdragon 735和
Snapdragon 865可能會轉移部份給台積電。
聯發科的策略是先鎖定中國手機業者，先推出支援Sub-6的5G SoC搶佔市場，後續再推出
更全面的5G處理器產品，因而籌組5G大聯盟，例如：聯發科與英特爾聯合宣布，將合作針
對筆電的5G解決方案，聯發科負責5G數據機開發與生態，英特爾負責軟硬體整合。
配合國家5G商轉政策，華為、三星搶先推出自家5G 手機晶片
其實，品牌業者也興起自主開發5G數據晶片或處理器。從蘋果與英特爾合作到最後英特爾
失敗退出，最後蘋果決定自己來。華為算是開發較順利者，因為找對合作夥伴，委由海思
設計及台積電代工，而順利於2019年9月將5G手機Mate 30 搭載5G處理器麒驎（Kirin）
990，採用前一代的Arm Cortex-A76為主要核心，以台積電的強效7奈米極紫外光（N7+）
製程生產，同樣也整合了AI神經運算元（NPU）和5G數據機。同時，三星也發佈了旗下第
一款5G SoC處理器獵戶座（Exynos）980，以三星的8奈米製程打造，採用Arm Cortex-A77
為主要核心構架，同樣也具有5G數據機和AI神經運算元。
結語
在2020年第一季將會開始有搭載5G SoC的手機陸續上市，屆時將帶動5G網路進到消費者的
手中，代表正式宣告5G時代的來臨。隨著5G商轉及滲透普及，5G 晶片應用將跨產品延伸
，充滿想像空間。企業在開發5G晶片之同時，應以全方位思維進行市場布局。
3.心得/評論：
三星、華為和發哥搶先發表自家的5G SoC處理器。高通則是依照往例預計在12月初發表
5G SoC行動處理器產品。蘋果的部份，可能是因為今年才買下Intel通訊晶片部門，還需
要時間才能開發出自家的基頻晶片進而將之整合進Apple的處理器中，因此預計iPhone12
會搭載A14處理器並採用高通的X55基頻晶片。
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