搶破頭!科技零組件大範圍短缺 聯電等台廠 - 股票

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搶破頭!科技零組件大範圍短缺 聯電等台廠被客戶追著跑

《日經亞洲評論》報導，對全球第4大晶圓代工廠聯華電子（2303）的業務代表來說，往
年此時通常是正追著客戶跑，爭取下一年訂單的忙碌時節。但今年情況截然相反：聯電的
客戶正爭相下單以求確保供應。

2位消息人士向《日經》透露，從外包Wifi與電源晶片製造的英特爾（intel）、手機晶片
供應商聯發科（2454）到無線網通晶片大廠瑞昱（2379），全都向聯電要求提供更多支持
。

其中1人說：「大多數時候，都是我們在向客戶爭取更多晶片訂單，那些晶片開發商則在
要求我們降價。但現在不一樣，即使他們願意付出更高價格，我們也沒有太多額外產能來
支持他們。」

消息來源表示，直到2021年第2季聯電大部分產能都已預訂一空，部分產能到2021年底都
不會有空缺。「就像1家已被訂滿了的旅館----我們不可能很快蓋出額外的房間來滿足飆
升的需求。」

聯電拒絕對特定客戶置評。英特爾向《日經》 發布聲明稱：「PC（個人電腦）產業今年
湧現前所未見的需求，帶動英特爾Wifi晶片需求升抵創紀錄水準。我們持續與自身供應鏈
合作，確保能為我們的客戶提供支持。」

至於聯發科和瑞昱，先前都曾表示正和生產夥伴合力減輕零組件短缺問題。

面對訂單需求高漲的不止是聯電。另有2位消息人士透露，全球晶圓代工龍頭台積電（
2330）大部分產能也都將滿載至2021年第3季，儘管部分訂單仍在調整中。台積電僅向《
日經》表示，目前需求看來「強勁」（robust）。

這些供應緊繃現象反映了整體科技產業當前所面臨既令人欣喜卻也頭疼的問題：旺盛的需
求導致用於從電腦、手機到遊戲主機及汽車等電子裝置的零組件，出現了前所未見的短缺
。

從玻璃和基板等基本材料到面板等半成品零件，諸多不同領域都不約而同在爭搶零組件供
應。處理器、驅動IC到電源管理與連結晶片等產品自然也包括在其中，台積電和聯電向晶
片開發商供應這些晶片產品，晶片開發商再用這些產品來滿足供應鏈更下游的裝置製造商
需求。

金寶電子（2312）總經理陳威昌（Andrew Chen）表示，已許久不曾目睹這樣大範圍的零
件短缺，部分IC訂單的交貨時間（lead time）長達12個月，而且許多零件現在下單也要
等上6到8個月才能交貨。

金寶為台灣消費電子代工廠，客戶包括戴森（dyson）、惠普（HP）及華為（HUAWEI），
姊妹廠仁寶電腦（2324）則為Apple Watch和戴爾（DELL）筆電代工廠。

台灣封測大廠矽品精密工業（2325）1位主管說：「從電腦、消費電子、智慧手機到汽車
應用，所有需求同時間上升的情況難得一見。所有裝置製造商都希望能確保零件與產能充
足以迎接2021年的復甦，以免讓競爭對手取得領先。」

台灣面板大廠友達光電（2409）總經理柯富仁（Frank Ko）向《日經》透露，來自客戶的
需求已比供應量高出10%以上，且差距仍持續擴大。他表示，直到2021年第2季，面板產品
部分關鍵零組件的供應緊缺情況恐怕都難見緩解，包括驅動晶片、微控制器、玻璃和偏光
板在內。

鴻海（2317）關係企業、台灣第2大面板廠群創光電（3481）總經理楊柱祥（James Yang
）則表示，排除重複訂單（overbooking）後，2021年全年訂單能見度依然良好，「我們
的面板一從工廠下線，就有客戶立即取走，連建立庫存的時間都沒有。」

另外，中國第1大晶圓業者中芯國際（SMIC）被美國列入黑名單也造成了影響。全球最大
半導體通路商大聯大控股（3702）財務長兼發言人袁興文（Cliff Yuan）表示，有關中芯
國際的不確定性在市場造成排擠效應，在其他晶圓代工業者產能未見提高、終端需求卻持
續升高的態勢下，市場自然很緊繃。

袁興文透露，大聯大的庫存水準已降至35天，創歷來最低紀錄，並預期當前供應短缺情況
要到2021年第1季才會開始有所緩和。（劉利貞／綜合外電報導）

3.心得/評論：
昨天聯電營收利空，但今天消息人士特地放出利多消息。
聯電目前產能到2021Q2應該都是滿載的，只是要看如何增加產能，才能有進一步獲利。

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