台積其實算是好分析的股票
以技術來說目前應該算是棒球術語的絕對領先
晶圓製造:7nm --> 7nm+ --> 5nm --> 2 or 3 nm --> 1nm
封測: 2.5D --> 3DIC
主要領先利基市場 : 5G基地台 / 5G手機晶片 / CPU.GPU
雖然今日美股大漲
消息面是偏intel走向轉單給GG做
我的看法是這波消息面的確會帶來長期利潤
但還是短空長多
畢竟主要的產品Huawei/Hisilicon在九月就沒辦法繼續提供wafer
與intel主要轉單產品至少還會有一段空檔
目標此波420出清
等回檔後All in
追法人給的目標價年底500
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以技術來說目前應該算是棒球術語的絕對領先
晶圓製造:7nm --> 7nm+ --> 5nm --> 2 or 3 nm --> 1nm
封測: 2.5D --> 3DIC
主要領先利基市場 : 5G基地台 / 5G手機晶片 / CPU.GPU
雖然今日美股大漲
消息面是偏intel走向轉單給GG做
我的看法是這波消息面的確會帶來長期利潤
但還是短空長多
畢竟主要的產品Huawei/Hisilicon在九月就沒辦法繼續提供wafer
與intel主要轉單產品至少還會有一段空檔
目標此波420出清
等回檔後All in
追法人給的目標價年底500
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