5G商機將起飛 LCP軟板上游材料供應恐不足 - 股票

1.原文連結：
https://news.cnyes.com/news/id/4415568


2.原文內容：
5G 通訊預計明年起飛，其中手持裝置因毫米波收發需採用 3 條 LCP 軟板，除蘋果、非
蘋手機需求外，還有 NB、平板、加上穿戴裝置等需求成長，台廠台郡 (6269-TW)、臻鼎
(4958-TW) 等業績成長動能市場高度關注，不過，各廠所需的 LCP 基材來源，卻是目前
台廠面臨的最大問題。

LCP (液晶材料) 基板所需的上游液晶原物料，主要生產廠商為日商村田製作所
(Murata) 及庫拉雷 (KURARAY)；但兩者市場供應量極少，村田製作所生產的液晶原料，
全數供自家使用製作為 LCP 基材，並進一製成軟板天線供應給組裝廠不供應外部廠商；
而日商庫拉雷生產的 LCP 原物料，則有半數產量供應給 Panasonic(松下)，供應外廠的
數量也不多，造成市場軟板 LCP 基材奇貨可居。

LCP 基材目前遭遇的原物料供應瓶頸，與玻纖布廠困境雷同，CCL 廠因應 5G 產品應用，
需要的玻纖布要符合滿足高頻、高速及低阻抗規格，而目前玻纖布廠上游超高精細玻纖紗
來源，主要掌握在日廠日東紡，及美國 AGY 公司手中，兩家公司卻因市場競爭等因素無
擴產意願，造成台玻纖布廠無力取得超高精細玻纖紗織布供應 5G 應用 CCL 情況相同。

此情況造成台 FCCL 廠因無法取得上游 LCP 原物料，造成 LCP 商機大爆發，各廠看得到
卻吃不到，到目前也僅止於在同樣具高頻、低阻抗且價格較低的異質 PI(Modify PI) 產
品上加緊腳步開發，各家都盼可先掌握客戶高頻軟板需求，再另設法突破。

LCP 軟板是未來高頻通訊產品市場的重要戰場，儘管未來受惠 5G 需求帶動，市場具高度
爆發力，但 LCP 基材來源受外商嚴重壟斷影響下，恐難有長遠發展，甚至此商機恐多拱
手讓給外商。

軟板廠面對市場供需不平衡的窘況，也積極尋求解方；台郡董事長鄭明智指出，已和上游
供應商合作共同開發新材料，目的即要確保供應來源穩定。

3.心得/評論：

5G相關類股又開始一堆話題了
缺貨題材會再炒起來嗎~

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