原文標題：高通棄三星？ 台積4奈米搶肥單時間出爐
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發布時間：工商時報 數位編輯 2021.02.25
原文內容：
美國行動處理器大廠高通(Qualcomm)去年發表最新一代的5G旗艦產品Snapdragon 888 (S888)5G行動平台，採用三星5奈米製程，但卻傳出處理器過熱問題，甚至還輸給高通前一代採用台積電7奈米製程的S865處理器。對此，媒體報導指出，高通下一代旗艦級產品可能找上台積電4奈米製程。
受到陸美貿易戰衝擊以及定價優勢，台灣IC設計大廠聯發科去年市占率正式超越高通，但高通的5G處理器仍有強大競爭力，原本去年推出S888打算搶攻高階處理器市場，但隨著S888翻車情況被爆出，聯發科1月20日最新款5G旗艦級系統單晶片 (SoC)天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米製程，在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的表現，滿足消費者超快速無線連結體驗。
對此，高通則是搶在聯發科發表新品前推出S870 5G行動平台，但並非使用三星5奈米製程，而是台積電7奈米製程。
據《digitimes》報導，內部人士消息指出，高通將繼續採用三星5奈米製程生產該公司下一代5G旗艦級處理器S895，但很有可能在2022年採用台積電4奈米製程生產。
至於為何高通近期將訂單釋給三星，市場人士指出，這與台積電產能滿載、無法再排出更多生產線給客戶。為此，台積電今年2021年資本支出上調至250億美元至280億美元，調高約45~62％。台積電表示，因應台積電先進製程與特殊製程應用，與客戶需求大增，大幅調整資本支出規模，80％將用於3奈米、5奈米、7奈米等先進製程，10％用於先進封裝技術，10％用於特殊製程。
台積電在去年8月舉行的年度盛會「全球技術論壇」提到，基於5奈米製程技術的4 奈米製程，預計2022 年量產，較先前指出2023年量產提早1年。至於三星，則是澄清沒有放棄4奈米製程，破除媒體傳言。
雙方目前在3奈米製程研發階段，並採用先進封裝技術，台積電董事長劉德音日前指出，3奈米製程有機會在今年下半年開始試產，並延續FinFET技術，預計明年量產。市場消息指出，三星在3奈米製程已經開始採用GAA技術，但傳出研發時程延遲1季。
心得/評論：
三星爛到有剩，先前apple就超過一次虧了
高通有前車之鑑卻勇於嘗試
踢到鐵板現在要回來找GG了吼～
最後還不是要找大GG !
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