華為徵才 強攻晶片製造 自製光刻機 - 股票

去大陸那邊網站繞了一下，這是大陸媒體自己搞不懂
看到「光刻」兩個字就high起來亂寫一通，到台灣也跟著抄一遍就發出來了

華為招聘頁面是這樣寫的
https://i.imgur.com/YvBe6Xn.jpg
1、負責先進封裝2.5D/3D&Mems工藝研發；
2、負責TSV工藝流程設計，在線研發；
3、負責深SI刻蝕，減薄，SI表面處理工藝研發；
4、負責實驗室工藝研發工作，產品流程製定，工藝整合；
5、負責實驗室設備單項工藝調試，根據產品研發需要訂製化工藝研究，DOE方案設計，實
驗結果分析對應；
6、對應不同的研發項目，負責制定項目對應的工藝研發計劃，和長期的研發規劃，及時
與項目組對齊，保證項目研發進度；
7、配合設備工程師，完成設備PM和維修後的設備恢復工作，協助設備工程師完成相關設
備故障查找；
8、負責實驗室相關sop文件的撰寫，質量體系建設，人員培訓；
9、負責項目物料採購，物料規格製定。
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這和曝光機設計製造有那門子關係？
怎麼看都覺的像是要做封裝的

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