https://money.udn.com/money/story/5641/3201245
半導體晶圓封裝廠精材今天董事會通過資產減損案，決定1年內停止量產12吋晶圓級封裝
業務，預估在第2季認列資產減損新台幣9.61億元，影響每股虧損3.55元。
精材今天傍晚公告，因應12吋晶圓級封裝業務經營決策改變，決定在1年內停止量產業務
。
精材按照國際會計準則公報規定進行減損測試，預估將認列資產減損9.61億元，今天董事
會通過並承認資產減損，預計影響每股虧損3.55元。資產減損金額將認列在第2季財務報
表。
從營收比重來看，精材指出，今年第1季12吋晶圓級封裝業務的營收占公司營收比重約3%
，此項資產減損不影響現金流量，評估資產減損對公司營運並無重大影響。
精材指出，2014年到2015年間陸續建置12吋晶圓級影像感測器封裝生產線，不過市場發展
趨緩，且因應封裝需求製程不斷調整增加，目前實際開出產能仍未達到經濟規模，導致產
線量產後仍處於營運虧損。
經營團隊審慎評估後認為，消費性影像感測器對12吋晶圓級封裝的市場需求不如預期，車
用影像感測器封裝需求雖長期具成長性、且已通過可靠性認證，但生產成本仍高、不具競
爭力，未來幾年仍無法獲利，故決定在1年內終止現有12吋影像感測器封裝量產業務。
在人員配置部分，精材表示，既有12吋產線人員就近投入其他8吋生產線。
心得 : ，，▼
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半導體晶圓封裝廠精材今天董事會通過資產減損案，決定1年內停止量產12吋晶圓級封裝
業務，預估在第2季認列資產減損新台幣9.61億元，影響每股虧損3.55元。
精材今天傍晚公告，因應12吋晶圓級封裝業務經營決策改變，決定在1年內停止量產業務
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精材按照國際會計準則公報規定進行減損測試，預估將認列資產減損9.61億元，今天董事
會通過並承認資產減損，預計影響每股虧損3.55元。資產減損金額將認列在第2季財務報
表。
從營收比重來看，精材指出，今年第1季12吋晶圓級封裝業務的營收占公司營收比重約3%
，此項資產減損不影響現金流量，評估資產減損對公司營運並無重大影響。
精材指出，2014年到2015年間陸續建置12吋晶圓級影像感測器封裝生產線，不過市場發展
趨緩，且因應封裝需求製程不斷調整增加，目前實際開出產能仍未達到經濟規模，導致產
線量產後仍處於營運虧損。
經營團隊審慎評估後認為，消費性影像感測器對12吋晶圓級封裝的市場需求不如預期，車
用影像感測器封裝需求雖長期具成長性、且已通過可靠性認證，但生產成本仍高、不具競
爭力，未來幾年仍無法獲利，故決定在1年內終止現有12吋影像感測器封裝量產業務。
在人員配置部分，精材表示，既有12吋產線人員就近投入其他8吋生產線。
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