東芝再展技術實力！ TSV 3D NAND年內送樣 - 股票

1.原文連結：

http://news.wearn.com/d1031119.html


2.原文內容：

moneydj新聞 2017-07-12 09:49:21 記者 蔡承啟 報導

全球第2大nand型快閃記憶體(flash memory)廠東芝(toshiba)目前正針對半導體事業子公
司「東芝記憶體(toshiba memory corporation、以下簡稱tmc)」的出售案和日美韓聯盟
等陣營展開協商，而東芝為了展現其在nand flash的技術實力，於6月28日宣布，將在明
年量產全球首款採用堆疊96層製程技術的3d nand flash產品，且也試作出全球首見、採
用4bit/cell(qlc)技術的3d nand flash產品。而東芝再出招，宣布已試作出全球首款採
用矽穿孔(tsv)技術的3d nand flash產品、並將在年內送樣。


東芝11日發布新聞稿宣布，已試作出全球首見、採用tsv技術的3bit/cell(qlc) 3d nand
flash產品(見附圖)，並已於6月開始提供研發用試作品、之後計畫在2017年內提供樣品出
貨。上述試作品將在8月7-10日期間於美國聖塔克拉拉舉行的「flash memory summit
2017」上進行參考展示。


東芝表示，上述試作品採用堆疊48層製程技術，成功提高省電性能，且和採用打線接合
(wire bonding)技術的產品相比、其電力效率(每單位電力的數據傳送量、mb/s/w)可提高
至約2倍水準；另外，藉由堆疊16片512gb晶片、成功實現了1tb的大容量產品。


根據嘉實xq全球贏家系統報價，截至台北時間12日上午9點12分為止，東芝上揚0.04％至
251日圓，表現優於日經225指數的下跌0.35％(9:12時報價)。


東芝目前已選定日美韓聯盟作為tmc的優先交涉對象，不過因與該聯盟的協商腳步延遲，
故東芝已重啟和鴻海(2317)、wd的出售協商。


東芝近來積極展現3d nand的技術能力，不過對此，南韓媒體稱東芝可能是為了出售記憶
體部門，蓄意放出消息、操弄媒體。


韓媒businesskorea 3日報導，東芝和wd為了東芝記憶體(toshiba memory corporation、
tmc)出售案，搞到撕破臉互告。韓國業界人士稱，東芝財務吃緊，被迫出售記憶體求現，
避免因為資本減損(capital impairment)下市，懷疑東芝有能力投入龐大資金、進行研發
。


相關人士猜測，東芝發布96層3d nand新聞稿，可能是想操縱媒體，炒熱記憶體業務買氣
。此一消息可以突顯東芝半導體的技術優勢，有望抬高售價、加速出售腳步。他們表示，
東芝在這個時間點放出該訊息相當可疑。


3.心得/評論：

只看新聞內容，忽視背後動機，不甘心在花費力氣後放棄談判，

在賣方市場背景下，抬高售價、以圖厚利，如今賣相不好，放消息愚酸民嗎？？？




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