原文標題：
晶圓廠大擴建將改變全球供應版圖 台灣從55%下滑至40%
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/2S0vavK
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年5月17日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
隨著各國家將半導體視為國土安全及國家競爭力之關鍵戰略技術，同時因擔憂晶片產能過
於集中亞洲而引發地緣政治風險，因此，美國歐洲計畫將投入大筆資金或補貼政策以振興
本土半導體晶片產業，同時吸引各半導體大廠到當地設廠以實現晶片產能自主。尤其，隨
著美國拜登政府積極透過補貼政策，吸引全球半導體公司於美國設廠，可能將導致台灣、
南韓、中國及美國在全球IC產能市佔版圖出現變化。
各地區晶圓廠產能預測
以下根據市調公司Counterpoint最新(2021.5.13)預估，在2021-2027年期間全球IC產能市
佔版圖出現變化，如下：
新預估在2021-2027年期間，全球晶圓代工廠和IDM廠(從設計到代工)在前沿邏輯（非記憶
體）IC節點（定義為10nm及以下）的平均年晶圓產能（CAGR）將增加21％。
在美國政府根據美國《CHIPS法案》提供的資金的支持下，預計美國在2021年至2027年之
間將其容量份額從18％增加到24％，而台灣則是從55％下將到40％。
從地區角度來看，預計到2027年，台灣和韓國的總產能將佔全球IC總產能幾近57％。由於
，中國受到美國禁令影響而缺乏IC製造設備，預計從現在起的3-5年後，中國將遠遠落後
於6％。地緣政治競爭加劇。
從先進奈米製程需求的角度來看，到2021年，節點在14 / 12nm和7 / 6nm的先進製程月晶
圓產能量約為250,000-270,000。預計到2025年，這將增加到300,000-320,000。主流市場
在5G智慧手機和數據中心處理器。儘管有大規模的產能擴張計劃，三年後仍是不會有供過
於求風險。
至於，當各廠進行大規模資本支出或新的先進晶圓廠投入量產後，全球邏輯IC晶圓廠版圖
是否在各地理區域發生變化？尤其，全球晶片製造業過度集中在台灣，台灣受到地緣政治
不確定性和缺水缺電問題，增加了全球工業中斷的風險。
Counterpoint根據最近的發展而更新了各大廠各種不同晶圓廠產能預測，以全面分析邏輯
（非記憶體）IC行業。到2021年，台灣地區約佔55％的晶圓產能以小於10奈米（包括未來
的N10，N7，N5和N3 / N2中的所有當前節點），其次是韓國（20％）和美國（18％）。台
積電和三星代工廠（LSI）分別代表台灣和韓國的所有生產線，而英特爾主要在美國近兩
年CPU增加其10nm生產線。
先進奈米製程的晶圓供需預測
展望未來，到2025年及2027年，在領先節點上之晶圓總容量，估計將增長兩倍以上，主要
集中在台灣（TSMC的3 / 2nm）、韓國和美國(英特爾)。
台積電（TSMC）和三星（可能）開始增加在亞利桑那州和德克薩斯州的新工廠。
根據美國《CHIPS法案》，在美國本地和外國公司都將被迫遵守生產時間表，以得到政府
的補助支持。因此，預測美國的產能占比將提高到21％，超過韓國，其中美國的大多數以
節點為5奈米，英特爾為7奈米。
英特爾擴大了在愛爾蘭和以色列的海外晶圓廠生產，將有助於歐洲，中東和非洲地區提高
領先技術的產能占比。目前，Counterpoint的預測並不包括歐洲引入補貼政策吸引海外新
晶圓廠投資的可能性。
預估全球晶片產能市佔，今年(2021)台灣約55%而2027年下降至40%；而南韓從2021年約
20%下降至2027年17%；而中國雖然從2021年約1%上升至2027年6%，但也是減緩中國發展半
導體產業的速度；而反觀美國則從2021年約18%大躍昇至2027年24%。
中國方面，預估中國在未來3-5年內僅佔先進晶圓廠的5-6％。在10nm節點（及以下）節點
設備的進口限制，將持續相當長的一段時間，這將迫使像中芯(SMIC)這類本土代工廠/
IDM製造商，以增加成熟奈米製程產能為主。
估計2021-2027年全球晶圓廠和IDM的先進邏輯（非記憶體）IC奈米節點（由10nm及以下定
義）的平均年晶圓產能將增長21％。
Counterpoint Research估計，到2025年，全球將增加7nm的160Kwpm（晶圓每月）和5nm的
100Kwpm的產能。這包括英特爾擴展的7nm，以及台積電和三星在美國的新工廠。
從需求的角度來看，受到數位轉型的大趨勢將在未來幾年推動主流5G智慧手機、數據中心
處理器和自動駕駛（L4 / 5）的更多新應用。到2021年，每個先進奈米節點世代的每月晶
圓總需求，如邏輯IC晶圓廠中的16 / 14nm和7 / 6nm預計將達到250,000-270,000。到
2025年，每個領先節點的晶圓月需求量，預計將增加到300,000-320,000。預計在未來的
2-3年，將會有大規模的新生產線建設，到2025年，全球N5和N7節點的晶圓供求將更加平
衡。但是，預計全球半導體需求不會出現嚴重下降的情況，也不會出現供過於求的情況。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
隨著全球各國推動半導體本土製造，市調公司預測未來台灣公司的佔有率將下降，而中國
則將被美國禁令壓制。
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晶圓廠大擴建將改變全球供應版圖 台灣從55%下滑至40%
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發布時間：
2021年5月17日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
隨著各國家將半導體視為國土安全及國家競爭力之關鍵戰略技術，同時因擔憂晶片產能過
於集中亞洲而引發地緣政治風險，因此，美國歐洲計畫將投入大筆資金或補貼政策以振興
本土半導體晶片產業，同時吸引各半導體大廠到當地設廠以實現晶片產能自主。尤其，隨
著美國拜登政府積極透過補貼政策，吸引全球半導體公司於美國設廠，可能將導致台灣、
南韓、中國及美國在全球IC產能市佔版圖出現變化。
各地區晶圓廠產能預測
以下根據市調公司Counterpoint最新(2021.5.13)預估，在2021-2027年期間全球IC產能市
佔版圖出現變化，如下：
新預估在2021-2027年期間，全球晶圓代工廠和IDM廠(從設計到代工)在前沿邏輯（非記憶
體）IC節點（定義為10nm及以下）的平均年晶圓產能（CAGR）將增加21％。
在美國政府根據美國《CHIPS法案》提供的資金的支持下，預計美國在2021年至2027年之
間將其容量份額從18％增加到24％，而台灣則是從55％下將到40％。
從地區角度來看，預計到2027年，台灣和韓國的總產能將佔全球IC總產能幾近57％。由於
，中國受到美國禁令影響而缺乏IC製造設備，預計從現在起的3-5年後，中國將遠遠落後
於6％。地緣政治競爭加劇。
從先進奈米製程需求的角度來看，到2021年，節點在14 / 12nm和7 / 6nm的先進製程月晶
圓產能量約為250,000-270,000。預計到2025年，這將增加到300,000-320,000。主流市場
在5G智慧手機和數據中心處理器。儘管有大規模的產能擴張計劃，三年後仍是不會有供過
於求風險。
至於，當各廠進行大規模資本支出或新的先進晶圓廠投入量產後，全球邏輯IC晶圓廠版圖
是否在各地理區域發生變化？尤其，全球晶片製造業過度集中在台灣，台灣受到地緣政治
不確定性和缺水缺電問題，增加了全球工業中斷的風險。
Counterpoint根據最近的發展而更新了各大廠各種不同晶圓廠產能預測，以全面分析邏輯
（非記憶體）IC行業。到2021年，台灣地區約佔55％的晶圓產能以小於10奈米（包括未來
的N10，N7，N5和N3 / N2中的所有當前節點），其次是韓國（20％）和美國（18％）。台
積電和三星代工廠（LSI）分別代表台灣和韓國的所有生產線，而英特爾主要在美國近兩
年CPU增加其10nm生產線。
先進奈米製程的晶圓供需預測
展望未來，到2025年及2027年，在領先節點上之晶圓總容量，估計將增長兩倍以上，主要
集中在台灣（TSMC的3 / 2nm）、韓國和美國(英特爾)。
台積電（TSMC）和三星（可能）開始增加在亞利桑那州和德克薩斯州的新工廠。
根據美國《CHIPS法案》，在美國本地和外國公司都將被迫遵守生產時間表，以得到政府
的補助支持。因此，預測美國的產能占比將提高到21％，超過韓國，其中美國的大多數以
節點為5奈米，英特爾為7奈米。
英特爾擴大了在愛爾蘭和以色列的海外晶圓廠生產，將有助於歐洲，中東和非洲地區提高
領先技術的產能占比。目前，Counterpoint的預測並不包括歐洲引入補貼政策吸引海外新
晶圓廠投資的可能性。
預估全球晶片產能市佔，今年(2021)台灣約55%而2027年下降至40%；而南韓從2021年約
20%下降至2027年17%；而中國雖然從2021年約1%上升至2027年6%，但也是減緩中國發展半
導體產業的速度；而反觀美國則從2021年約18%大躍昇至2027年24%。
中國方面，預估中國在未來3-5年內僅佔先進晶圓廠的5-6％。在10nm節點（及以下）節點
設備的進口限制，將持續相當長的一段時間，這將迫使像中芯(SMIC)這類本土代工廠/
IDM製造商，以增加成熟奈米製程產能為主。
估計2021-2027年全球晶圓廠和IDM的先進邏輯（非記憶體）IC奈米節點（由10nm及以下定
義）的平均年晶圓產能將增長21％。
Counterpoint Research估計，到2025年，全球將增加7nm的160Kwpm（晶圓每月）和5nm的
100Kwpm的產能。這包括英特爾擴展的7nm，以及台積電和三星在美國的新工廠。
從需求的角度來看，受到數位轉型的大趨勢將在未來幾年推動主流5G智慧手機、數據中心
處理器和自動駕駛（L4 / 5）的更多新應用。到2021年，每個先進奈米節點世代的每月晶
圓總需求，如邏輯IC晶圓廠中的16 / 14nm和7 / 6nm預計將達到250,000-270,000。到
2025年，每個領先節點的晶圓月需求量，預計將增加到300,000-320,000。預計在未來的
2-3年，將會有大規模的新生產線建設，到2025年，全球N5和N7節點的晶圓供求將更加平
衡。但是，預計全球半導體需求不會出現嚴重下降的情況，也不會出現供過於求的情況。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
隨著全球各國推動半導體本土製造，市調公司預測未來台灣公司的佔有率將下降，而中國
則將被美國禁令壓制。
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