晶圓代工擴產潮剎不住 2024產能海嘯恐來 - 股票QA

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晶圓代工擴產潮剎不住　2024產能海嘯恐來到？


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發布時間：

2022-5-23

記者署名：

陳玉娟／新竹

原文內容：

儘管2022年初以來供需反轉雜音湧現，但晶圓代工擴產規模並未收斂，自願或非自願的計畫
持續進行中，這也再次引起市場對於2024產能過剩的討論。

其中，最受關注的就是台積電，好不容易美日新廠大計底定上路後，德國設廠仍在評估階段
，卻再傳出印度與新加坡也捧著補助金，希望擁有集結龐大供應鏈聚落實力的台積電前往設
廠。

晶圓代工業者表示，預計晶圓代工、IDM廠新產能將於2023年起放量，2024、2025年將會是量
能高峰，屆時需求若未如預期高速成長，恐不只是產能過剩，甚至可能擴大為海嘯等級。

2020年起疫情擴散多國，引爆全球晶片荒，加上美中貿易戰未歇等錯綜複雜因素交錯影響，
建置半導體自主供應鏈與擁有晶片製造產能已升級為多國戰略目標。其中，中美日與歐盟等
國等砸下鉅額補助金，不僅全力扶殖本土半導體供應鏈，更鎖定沒有大國保護的台積電，力
邀赴當地設廠，尋求最快速就擁有產能的方式。

台積電成為地緣政治的兵家必爭之地，背負沉重大國壓力下，不得不前往成本高昂的美國與
日本展開擴產，按其所需，美國新廠以5/3奈米先進製程為主，2024年量產，日本熊本12吋新
廠則攜手Sony與Denso，將於2024年底開始生產，除了22／28奈米製程外，也提供12／16奈米
製程，月產能也拉高至5.5萬片。

美日新廠建置啟動後，海外設廠成本也在通膨壓力加劇下大舉飆升，加上歐洲多國也與英特
爾(Intel)展開合作，且本土IDM大廠也都開始擴產，目前台積電對於歐盟招手前往德國等地
擴產則仍停留在評估階段。

值得一提的是，擁有大宗產能與製程技術領先優勢的台積電不僅遭大國鎖定，成為擴產要角
，近期連印度、新加坡也來軋一腳，頻傳也祭出高額補助拉攏台積電，想方設法要求赴當地
設廠。

晶圓代工業者認為，晶圓代工為資本密集產業，且需要高度專業技術人力資源及長年累積的
製程技術知識與生產經驗，供應鏈聚落與客戶關係非一蹴可幾，晶圓廠運行長久，所有條件
皆須到位，12吋成熟製程產線運行有其難度，先進製程新廠打造更是艱鉅。

對於半導體製造產業並不興盛的國家而言，找上台積電或聯電是最快速擁有半導體產能的捷
徑，只不過，基於長遠商業利益來看，台積電擁有各項成本都是最低廉的台灣優勢，在沒有
大國等外部壓力下，其實並沒有前往德國、新加坡與印度擴產的理由，但如果當地有龐大本
土晶片訂單釋出，保證5年、10年長約，在商言商，只要能賺錢，或許能請得動台積電助力本
土半導體製造大計。

台積電擴產計畫遍地開花，除了南京、美國與日本外，在高雄也有需求暢旺的7/28奈米新廠
建置，3/2奈米新製程更是南科、竹科與台中三地如火如荼進行中，未來美國新廠也有向下推
進至3奈米的計畫。

整體而言，2023年新產能陸續開出，2024、2025年為量產高峰，按需求增速與規模來看，台
積電再新增擴產計畫，恐怕不只拉高產能閒置風險，龐大建置成本與折舊費用壓力也相當大
。

由於半導體已成國家級戰略物資，台積電有著難以說出口的擴產壓力，而對英特爾與中芯而
言，除了預期需求強勁外，更背負美中強化半導體自主化戰力的重任。取得豐厚補助的英特
爾，不僅灑錢在歐美大擴產，也積極與日本、印度合作，更直接買下高塔半導體，而擁有國
家力挺的中芯，也在深圳、上海與北京等地啟動擴產。

眾廠爭相增加產能，以搶食飆升的需求，但供不應求榮景已消退，近期手機、NB與TV等消費
性電子需求已見反轉，然而，晶圓代工產業卻未見任何一家修正擴產計畫，如擁有長約護體
的聯電，繼南科P6廠後，再宣布在新加坡Fab12i 廠區擴建1座12吋晶圓廠，採用22/28奈米製
程， 預計2024年量產，已獲新加坡政府補助，而盛傳多時的美國底特律新廠計畫也在評估中
。

另外，力積電銅纙新廠進行中；世界先進除了8吋產能擴建外，也釋出首座12吋廠計畫；近期
鴻海也在陸續發動購併取得6吋、8吋廠後，再宣布與DNex在馬來西亞合資興建月產能4萬片的
12吋廠。

晶圓代工業者表示，雖然HPC、物聯網、AI、車用與5G等網通應用需求續增，然而，晶圓代工
、IDM廠產能擴增規模卻是完全超乎預期，2023年後晶圓代工市況是否仍是供不應求，變數相
當大。


心得/評論：
終端消費需求減少
各晶圓廠又在盲目的擴產增量
實際上晶圓代工供過於求是顯然易見的
台積電不降價又維持高額的資本支出
侵蝕到獲利也只是時間上的問題罷了

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