日月光投控業績逐季增加 每股配息不低於4 - 股票

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原文標題：
日月光投控業績逐季增加 每股配息不低於4元 (請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://money.udn.com/money/story/5612/5232210
發布時間：
20210204

原文內容：
半導體封測大廠日月光投控（3711）產能續滿載，全年打線產能短缺，今年業績可逐季成
長，規劃調高資本支出，並將每股現金股利調升到不低於新台幣4元。

日月光投控今（4）日傍晚舉行線上法人說明會，營運長吳田玉表示，之前受到出口管制
條例影響的封測生意量，已在去年第4季前復甦，比原先預期提早，目前整體產能維持滿
載，今年全年打線產能將持續短缺，需求並未緩解，機器設備交貨時間達6個月到9個月。

法人預期今年日月光投控增加的打線封裝機台數將與去年相當，增加約1800台，目前內部
確認可增加1200台。到去年第4季底，日月光投控打線機台數約2.64萬台。

有關今年資本支出，吳田玉指出去年機器設備資本支出約17億美元，市場展望樂觀，預估
今年機器設備資本支出不低於去年水準；財務長董宏思預估今年將比原先預期調高資本支
出。

至於今年半導體市況，日月光投控預期今年半導體邏輯晶片市場可成長5%到10%。

吳田玉表示，集團營收從第1季起逐季成長，若以美元計價，今年全年封測成長目標是半
導體邏輯晶片市場成長幅度的2倍；今年電子代工服務（EMS）生意量年成長幅度，目標高
於封測生意量。

此外今年目標改善集團營業利益率1.5到2個百分點；EMS營業利益率目標為4%；改善封測
利潤率；今年營業費用率維持去年的9%水準。

展望今年第1季營運，董宏思指出若以美金計價，封測事業第1季生意量和產能利用率，將
與去年第4季類似；封測事業第1季毛利率與去年第4季的22.6%類似；EMS第1季生意量將與
去年第3季相仿；EMS第1季營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。

對於新台幣匯率，日月光投控指出，去年儘管新台幣兌美元升值衝擊，旗下日月光半導體
與矽品結合綜效提升。

法人問及車用晶片和產品價格趨勢，吳田玉說，電動車帶動日月光投控許多客戶切入車用
電子領域，也帶動後段封測量；目前整體封測價格環境相對有利。

去年營運表現佳，日月光投控也規劃提高每股現金股利到不低於4元。

法人上調日月光投控今年營運目標，預估今年整體業績有機會超過新台幣5400億元，再創
歷史新高，較去年成長13%到14%；今年獲利目標超過300億元衝新高，每股稅後純益拚超
過7元。


心得/評論：
封測廠利多已經夠多了，訂單都排到年底了
之前利多超級多的精材現在已經在地板上爬了

最近日月光的新聞超級多
馬上要輪到神教了嗎?

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