從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台 - 股票

從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台積電代工扮要角

1.原文連結：
http://bit.ly/3rV0t8O

2.原文內容：
由於，蘋果、小米及現代汽車等重量級業者開始使用複合半導體，預計從2021年起將全面
採用GaN和SiC半導體，相關市場將迅速起飛。

據媒體報導，蘋果（Apple）從今年(2021)將推出採用GaN-on-Si晶體管的筆記型電腦充電
器。現代汽車公司（Hyundai Motor）最近宣布，打算將配備SiC半導體的逆變器應用於其
E-GMP平台。其他大型IT和汽車公司也已開始類似的應用程序。展望未來，SiC和GaN化合
物半導體市場成長將加快。

氮化鎵（GaN）半導體代工公司Unikorn Semiconductor表示將在2021年大幅提高其用於充
電器的GaN-on-Si晶片的產量。目前，台積電擁有三到四個能夠生產6英寸Epi GaN晶片的
MOCVD單元，生產能力為1.5～2K wpm。由於預期的訂單增長，今年GaN晶圓產能可能會短
缺，因此，將帶動新擴廠投資。適用於電動汽車，太陽能發電、輕薄型IT裝置、國防通信
、航太等。

所謂化合物半導體或複合半導體（compound semiconductor）是使用諸如SiC和GaN的寬頻
隙（WBG）材料製造的半導體。GaN和4H-SiC的頻隙分別為3.4eV和3.2eV，遠高於當前使用
的Si的1.1eV水平。與傳統的基於矽的半導體相比，複合半導體能夠承受的電壓超過10倍
，對於製造輕薄IT裝置設備也很有利。例如：

愛爾蘭新創廠商Navitas半導體公司，其優勢在於整合GaN、驅動、控制器與保護元件與提
供軟體，可縮小快充充電器的體積與降低設計成本，預計Navitas在2021年可取得Apple與
所有Android品牌的訂單，預測Apple將在2021年，推出2或3款新的充電器。而台積電為
Navitas關鍵供應商，若台積電Epi wafer產能滿載，預測台積電將會把Navitas的GaN
Epi wafer訂單外包給晶電（Epistar）。

晶電是台灣LED龍頭廠，氮化鎵磊晶原本就是LED的關鍵製程之一，同時獲台積電認證「氮
化鎵快充」的製程外包廠商。

穩懋（WinFoundry）是砷化鎵晶圓代工龍頭為搶攻第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮
化鎵（GaN）商機，斥資850億元設廠進駐南科高雄園區。穩懋看好5G及Wi-Fi 6/7之手持
式裝置及基地台的成長，以及光電元件應用。

恩智浦宣布在美國建廠所要生產5G用晶片材料也是氮化鎵。

展望未來，預計GaN和SiC半導體將在電動汽車的逆變器（轉換高壓直流電池電流以用於交
流電動機），小型且易於攜帶的IT裝置充電器以及太陽能發電應用，會越來越多地被採用
於開關頻率高、低電導率和最小開關損耗。例如電動車輛的車載充電站和EV充電樁的供應
設備中對GaN半導體裝置的需求已經增加。

3.心得/評論：
隨著越來越多電子裝置、汽車大廠決定採用複合半導體材料，預計GaN和SiC半導體市場今
年將快速成長。

--