大陸IC設計、封測超車台灣，唯台積電鎮守 - 股票

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1.原文連結：
http://blog.udn.com/amlink/108336600

2.原文內容：
大陸IC設計、封測超車台灣，唯台積電鎮守IC製造
更新時間：2017-8-10 13:10:21

台灣半導體協會(TSIA)和中國半導體行業協會(CSIA)就在這兩日分別發表台灣和大陸上半
年的半導體產業產值，從數字來一窺兩岸半導體發展態勢。先總結來看，就整個半導體IC
產業的產值比較，2017年上半台灣為新台幣11,440億元，大陸約新台幣9,900億元，台灣
半導體產業險勝，但大陸在整個半導體產業有越追越緊的趨勢，從以下各產業別來看，可
知道台灣在IC產業唯一有優勢的還是製造業，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經一
一超越。
　　
　　曾經是台灣核心競爭力的IC設計產業，來看看兩岸半導體發展的態勢，2017年上半台
灣IC設計的產值為新台幣2,904億元、大陸為新台幣3,735億元，大陸已經在IC設計產業追
過台灣。IC制造業領域則是台灣半導體的大本營，比較2017年上半兩岸的情況，台灣IC制
造的產值為新台幣6,268億元、大陸產值為台幣2,570億元，台灣仍是大贏，守住大本營的
優勢，晶圓代工龍頭大廠台積電的貢獻絕對是位居首位。在次產業IC封裝和IC測試方面，
兩者合計，2017年上半台灣的IC封測產值為新台幣2,268億元，大陸產值為新台幣3,600億
元，這部分大陸也已經超越台灣。
　　
　　以下是TSIA針對全球和工研院針對台灣半導體產業的數字分析。台灣半導體協會
(TSIA)指出，根據WSTS統計，2017年第2季全球半導體市場規模約979億美元，較上季成長
5.8%，較去年同期成長23.7%，其中美國市場貢獻198億美元、日本半導體貢獻89億美元、
歐洲半導體貢獻95億美元；再者，全球總銷售量達2,314億顆，較上季成長4.8%，較去年
同期成長16.0%，平均單價(ASP)為0.423美元，較上季成長1%，較去年同期成長6.7%。
　　
　　根據工研院統計，2017年第2季台灣IC產業產值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試
)達新台幣5,726億元(約189億美元)，較上季成長0.2%，較去年同期衰退4.8%，合計2017
年第2季台灣IC產業產值新台幣5,714億元，整體2017年上半台灣IC產業產值為新台幣
11,440億元。其中，2017年第2季台灣IC設計業產值為新台幣1,506億元(約50億美元)；IC
制造業為新台幣3,060億元，其中晶圓代工貢獻新台幣2,678億元(約88億美元)，存儲器與
其他制造貢獻新台幣382億元(約13億美元)；IC封裝業為新台幣825億元(約27億美元)、IC
測試業為新台幣335億元(約11億美元)。若合計2017年上半台灣IC設計業產值為新台幣
2,904億元、IC制造業為新台幣6,268億元、IC封裝業為新台幣1,595億元、IC測試為新台
幣673億元，合計2017年上半台灣IC產業的產值為新台幣11,440億元。
　　
　　就在TSIA發布台灣半導體產業產值的前一天，中國半導體行業協會(CSIA)統計，大陸
2017年上半的半導體產業產值為人民幣2,201.3億元(約新台幣9,900億元))，其中IC設計
產業為人民幣830.1億元(約新台幣3,735億元)、IC制造產值為人民幣571.2億元(約新台幣
2,570億元)、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約新台幣3,600億元)。再者，根據海關統計
，大陸2017年上半的半導體進口金額為1,085.1億美元，出口金額為287.7億美元。

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呆丸終究還是只有代工能贏R
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