外包新生意…台積電不見得會接 - 股票

看到我的文章被轉載，
我就把沒說完的給說清楚好了，
先長話短說，如果Intel真的要委外轉單，
那就一定是台積電，沒有其他選擇，

接下來是我落落長的分析：
1. 不可能是三星：因為三星自己製成都遠遠落後台積電，
Intel不可能花那麼多的時間跟資源去轉到製成落後台積那麼多的三星，
至於為何高通當年要轉單到三星，
因為三星答應高通要把三星手機國際版的量全部包給高通，
Intel要轉單到三星除非三星手機全部用Intel晶片

2. CPU legacy code 太多:
這個跟lib的問題很像，
裡頭很多沒人維護也都沒人懂的代碼，
要轉到台積電還是需要一點力氣，
但是的確不太可能跟當年一樣花個兩三年，
預計半年一年內就能轉換成功

3. EDA, design compiler/tool, lib:
我了解的資訊的確是十幾年前Intel的情況，
現在Intel是否有改進我是不知道，
但是當年Intel內部是全部自幹，
沒錯，EDA, design compiler/tool, lib很多都自己做的，
跟外部相容度非常非常低，
反正晶圓廠是自己的，從上到下都自己的，
所以可以全部自幹最佳化，
你就想想蘋果一條龍從CPU設計到最上層ＯＳ跟軟體都自己做的一樣道理，
優點就是效能比別人好，
七奈米比別人五奈米快，
別人做不出來的特殊設計Intel可以自己做出來，
你拿fabliess ic design, 業界標準工具跟標準lib套在Intel，
很多地方本來就不適用，
當然或許這幾年Intel已經跟業界標準接軌，這我不知道，
但是我知道十幾年前XScale那時候，
Intel跟業界標準相容度很低


※ 引述《oijkue (娜娜奇買醬油)》之銘言：
: ※ [本文轉錄自 Tech_Job 看板 #1V6zmIaa ]
: 作者: waitrop (嘴砲無雙) 看板: Tech_Job
: 標題: Re: [新聞] 外包新生意…台積電不見得會接
: 時間: Sat Jul 25 15:15:28 2020
: 長話短說，這是在Intel炒話題推卸責任減輕壓力，
: 事實上Intel不可能轉單給台積電，
: 以下是我個人經驗以及專業分析，
: 我的職業生涯曾經參與也經歷過兩次晶圓廠轉單過程，
: 一次是XScale轉單從Intel轉到台積電，
: 第二次是Qualcomm轉單從台積電到三星，
: 兩次都有非常重大的商業目的，
: 之後再來聊聊高通第一次轉單到三星的老故事，
: 在要說故事之前，我先科普一下基本常識，
: 一般Designer寫RTL都是用Verilog or SystemVerilog，
: 寫出來的代碼跟Ｃ很像，
: 我當年的確就把RTL當作Ｃ在寫，
: 然後晶圓廠會提供fab lib,
: 再透過design tool/compiler, backend 等等轉成gate file,
: 這個才是最終下單到晶圓廠的檔案，
: 轉成白話文，
: 就像是你在寫程式代碼，
: 最終編譯器會把你的代碼轉成機器看得懂也能執行的binary file,
: 同樣的，晶片設計需要把RTL轉成最終能夠讓晶圓廠製造的gate file,
: 回到主題，
: Intel從來就沒有台積電的fab lib = tsmc lib,
: Intel真正第一次從Intel晶圓廠轉單到台積電應該是當年XScale，
: 當年XScale花了兩三年的時間，
: 才成功轉單到台積電，
: 其中這個fab lib佔了很大的因素，
: 而且Intel裡頭有很多完全不相容的獨門lib,
: 聽說是專為Intel製成跟晶圓廠設計的lib,
: 可以提高晶片效率也就是,
: 外界說的Intel 7奈米製成等於台積電5奈米製程的原因
: 你就想成現在蘋果筆電要從X86轉成ARM，
: 需要花多少時間轉換，
: 即使最上曾使用端APP都還是用一模一樣的程式碼,
: 現實就是不只原始代碼可能要改,
: lib跟compiler需要大改
: Intel不可能花這樣的人力跟時間去做這種事情，
: 單純嘴砲而已
: ※ 引述《hvariables (Speculative Male)》之銘言：
: : https://udn.com/news/story/7240/4729243
: : 外包新生意…台積電不見得會接
: : 2020-07-25 05:02 經濟日報 / 編譯季晶晶、洪啟原、劉忠勇／綜合外電
: : 英特爾（Intel）執行長史旺23日含糊表示，願「務實」考慮將晶片委外生產，似暗示台
: : 積電日後可能取得英特爾的代工訂單。但分析師認為可能性不高，一來台積電可能不願意
: : ，二來台積電也沒有多餘產能。
: : 史旺在23日法說會中花近1小時，討論這個全球晶片製造龍頭從未有過的念頭：自己不生
: : 產晶片，言下之意是考慮外包晶片製造業務。
: : 史旺告訴分析師：「某種程度來說，我們需要利用別人的製程技術，我們謂之為應變方案
: : ，我們會準備這麼做，這麼一來給我更多選擇和彈性。所以一旦製程上疏失時，我們能嘗
: : 試別的，不用全部都自己生產。」
: : 彭博專欄作家金泰指出，英特爾的問題不在於設計出好的晶片，而在於生產不出好的晶片
: : ，因此勢必得跟進超微和輝達，「外包給全世界最頂尖的晶圓代工業者：台積電，這是讓
: : 英特爾重回正軌的最簡單做法」。
: : 晶圓代工已成為4,000億美元晶片產業的常態，只有英特爾這50年來仍維持晶片設計與製
: : 造不分家的傳統。如今英特爾改變策略，將代表晶片業的一大轉向，英特爾與其他晶片製
: : 造商最大的差異也將消失。
: : Cowen分析師蘭姆西認為，要台積電為英特爾代工不容易，原因是台積電的其他客戶和英
: : 特爾有競爭關係，他們可能反對台積電優先處理英特爾的設計。此外，台積電可能也不願
: : 意勻出太多新產能給英特爾，因為英特爾可能隨後改由自己生產。
: : 史福伯登分析師拉斯根說：「他們不能找台積電，因為台積電沒有產能了。」

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