各國合縱連橫的策略 已使全球半導體競爭 - 股票QA

原文標題：

各國合縱連橫的策略 已使全球半導體競爭更形複雜

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發布時間：

2023.5.25

記者署名：

劉佩真

原文內容：

近期隨著美中兩強對於科技戰的動作有增無減，更讓其他國家意識到半導體深具戰略性行業之重要性，故各國合縱連橫的態勢也趨於明顯，特別是繼美國聯合盟友共同抗中的大框架下，其他包括日本、韓國、印度、澳洲、英國、歐盟等也紛紛祭出相互的結盟態勢，顯然各國背後盤算的更是自家半導體競爭力提升的捷徑。

日本政府近期動作頻頻，除積極拉攏台積電熊本廠進行第二期7奈米製程的計畫外，也分別與韓國、英國強化合作，更藉由美日印澳結盟來組團發展半導體

繼美國欲積極鞏固其在全球半導體業的領導地位，運用美國製造、與盟友共組半導體聯盟等雙主軸的作法後，近期日本政府也展現其企圖心，其亟欲在半導體戰場重返榮耀，除了擬定半導體戰略與龐大預算，加快建立半導體供應鏈之外，也積極吸引外資來日本進行投資，包括全球最具影響力的台積電，日本政府期望熊本廠第二期能進入7奈米的量產，同時日本政府也與美國合力發展2奈米以下先進製程晶片量產技術，並由官方扶持先進製程晶圓製造廠Rapidus的成立。此外，日本政府也藉由其自身半導體材料零組件的優勢，期望與韓國、英國，乃至於與美印澳來進行結盟。

日本藉由其在全球半導體材料佔有超過五成市佔率的優勢，在先進封裝上扮演關鍵的角色，此也吸引外資企業赴日本進行布局

值得關注的是日韓關係修復後兩強在半導體産業的競合態勢，畢竟日本在設備和材料領域有優勢、韓國在産品上有優勢，雙方本來具有互補關係，因而在以中美對立為背景、已成為戰略物資的半導體領域之情況下，未來日韓合作將聚焦先進封裝技術、半導體材料、先進製程等。至於日本首相也召見台積電、Intel、Micron、IBM公司、Applied
Materials、Samsung等半導體產業公司高層，而重量級的國際廠商未來也將加重於日本的投資，顯然日本藉由半導體材料的強項，能夠使其在先進封裝上發揮關鍵的角色，因而台積電、Samsung、Intel在日本的設廠規劃將與其有關聯性，至於Micron則宣布會在日本投資5,000億日圓在廣島設立最先進節點的DRAM工廠，並導入關鍵的EUV設備，成為首家將EUV設備帶入日本的半導體企業。

台灣在面對半導體業國際情勢呈現分化及拉攏的格局中，尤須留意我國的發展空間是否遭到壓縮，畢竟各國欲弱化台灣先進製程的優勢地位

在2023年以來全球半導體業面臨變局的過程中，台灣需慎防國際間覬覦我國先進製程競爭優勢的地位，各國強力合作是否有企圖邊緣化我國的情況，或藉由強化供應鏈風險韌性的考量來平衡訂單過於集中台灣的情況，例如英國政府在G7峰會期間發布英國的半導體戰略，明列英國需要降低從台灣等地緣政治敏感地區進口半導體的依賴，此則是我國需特別關注之處，顯然在全球各國角力之際，台灣更應以運用目前的供應鏈制高點之優勢，來強化與主要供應國之合作，藉由槓桿其他國的資源，來持續擴大我國半導體業的版圖，讓即便是面臨最糟糕的地緣政治環境下，也能極大化台
灣本產業的商業利益。

心得/評論：

世界大國的半導體供應鏈建立雛形漸現，亦有國家於G7高峰會提到台灣問題，台灣政府應有所回應

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