台積電 7 奈米將吃高通驍龍 1000 平台訂 - 股票

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1.原文連結：
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https://finance.technews.tw/2018/06/25/tsmc-snapdragon-1000/

2.原文內容：


台積電 7 奈米將吃高通驍龍 1000 平台訂單，瞄準全時聯網筆電市場

作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 06 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片

繼日前在 Computex Taipei 2018 會場上，行動處理器大廠高通（Qualcomm）推出驍龍
850 運算平台，主打筆電市場的長續航力和全時 LTE 網路連接特點之後，高通還將更上
層樓，準備推出全新專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台。由於日前處理器大廠
英特爾（intel）也展示了全時聯網的高續航力筆電產品，一時間全時聯網筆電成為兵家
必爭之地。

根據外國媒體《WinFuture》的報導指出，針對這個以四位數來命名的運算平台，其 CPU
部分將採用 ARM 最近新發表的 Cortex-A76 核心架構。根據 Arm 的表示，Cortex-A76
核心架構將比上代 Cortex-A75 核心架構提升 35% 性能。而且 Cortex-A76 核心架構其
中有許多是定位運用於筆記型電腦之上，其表現宣稱可以達到英特爾 Core i5-7300 的水
準。

此外，報導還指出，驍龍 1000 的 CPU 最高熱設計功耗（TDP）可以達到 6.5W， 平台
TDP 為 12W，相較目前驍龍 845 的平台 TDP 的不到 5W，因為更高的 TDP 功耗，加上
全新的 ARM 架構，新平台的性能應該要比現有的驍龍平台有更大的提升。因此，宣稱效
能與英特爾 Core i5-7300 相近，似乎值得期待。

報導進一步表示，驍龍 1000 平台將使用台積電的 7 奈米製程，整體封裝面積大小在 20
×15mm 以內，相較驍龍 850 的 12×12mm 來說大了許多，接近高通 Centriq 2400 系列
的服器處理器大小，但相比英特爾 x86 處理器的封裝仍然小了許多。

以目前高通提供的測試平台，驍龍 1000 採用了插座式的安裝，不過如果未來要用到筆記
型電腦等行動設備上，採用焊接的情況能能還是比較適合。此外，這套測試平台還提供了
16GB LPDDR4x 記憶體，兩個 128GB UFS 儲存記憶體、千兆 Gbps 等級的 LTE 網路連接
、以及和其他無線、電源管理控制器等。預計，華碩（ASUS）將會是首家推出內建驍龍
1000 平台筆記型電腦的廠商。但最終的情況將要等到 2018 年秋季才會確認，而實際產
品則可能要到 2019 年才有望看到問世。


3.心得/評論：
※必需填寫滿20字

消息面來說 台積電的7奈米製程好評不斷 比重持續拉升 雖短期難以彌補

虛擬貨幣礦機在28奈米製程的產能利用率與營收衰退

但對台積電的往後中長期發展 7奈米製程將居首功

技術面來說 220看來守不住 200勢必要破


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