中國大陸『大基金』二期募資2000 億元並鎖定兩方向
1.原文連結：
http://bit.ly/2Ph9F8d
2.原文內容：
根據MIT科技評論報導，中國大陸國家積體電路產業投資基金（大基金）第一期規模近 1400 億人民幣，第二期資金規模更加擴大至2000億資金，聚焦於5G、AI將成為新投資點。
同時，傳出原『大基金』董事長將進行更換，該職務將由工信部辦公廳主任樓宇光接任王占甫。
『大基金』於 2014 年 6 月正式設立，擁千億規模的投資基金扮演國家級積體電路產業建設和財務投資的雙重角色，推動中國晶片技術研發和生產製造發展。隨著『大基金』領頭羊的帶動作用，大陸各地區也陸續成立地方基金，合計規模或將上看 3000 億元，協同推進各地積體電路產業的建設與發展。
『大基金』二期募資金額上看 2000 億元
『大基金』二期方案已經開始規劃，資金規模將達 1500 億～ 2000 億元，合計大基金一、二期共將募資超過 3000 億元。
『大基金』一期將近八成的資金集中於半導體製造領域，業界看法是，二期可能會朝兩個方向進行規劃性投資：
第一類是朝晶片領域的下游佈局，也就是從終端應用趨勢來反映未來市場需求，例如：人工智慧、5G、智慧汽車、智慧電網、物聯網等方向。因此，『大基金』朝向應用延伸佈局，更有助於引導上游供給環境的方向更為準確。
第二類是朝半導體材料及設備布局，這也是中國較弱勢領域，藉由二期來補足晶片產業的關鍵短板，希望建構中國從晶片材料、裝備、設計、製造、封測、終端應用一個完整的產業鏈生態。
中國『大基金』一期資金募集
主要來自包括國開金融、中國煙草、北京亦莊國際投資、中國移動通信集團、上海國盛集團、中國電子科技集團、華芯投資等公司。一期募資金額將近 1400 億元，公開投資 23 家半導體公司，其中，積體電路製造占 67% 、設計占 17% 、封測占 10% 、裝備材料類占 6%，可以看出大基金一期將近 80% 資金都投入在製造領域，包括邏輯先進工藝與記憶體兩大類，以解除中國代工生產技術與製程落後的問題。
中芯國際方面：
中芯北方（北京）規劃兩座月產 3.5 萬片的 12 吋晶圓廠以40nm及28nm為主。 中芯南方（上海）以先進製程為主，包括 14nm、12nm、N+1、N+2 等技術的研發製造。根據公司規劃，該專案將投資超過 100 億美元，單月 35000 片產能，依照進度，2020 年可望先朝 15000 片月產能邁進，並且投入 N+1 、 N+2 技術節點的研發。
華虹半導體方面
在無錫打造全新的 12 吋生產基地（華虹七廠），是華虹走出上海、佈局長三角的第一步。華虹無錫廠 2018 年初開工至今，導入第一台 ASML 的光刻機，2019年底投產。第一期規劃 4 萬片 12 吋產能，以 65nm ~ 90nm 為主，第二期再擴大投資。
目前華虹集團旗下有華虹宏力 8 吋廠、華力微電子 12 吋廠、華虹無錫 12 吋廠，三大生產基地各自肩負不同使命。
長江存儲方面
已經成功研發 32 層技術，64 層技術也成功研發，並且導入獨家 Xtacking 堆疊技術，預計2019年底量產。
結語
中國的積體電路產業發展，從2000 年開始推動，在2014年“國家積體電路產業發展推進綱要”公佈後，到 2018 年，中國境內積體電路產業銷售額達到 6532 億元，同比增長了 20.8 %，但很多高端晶片仍是仰賴國際進口。
中國在『大基金』挹注之下，晶片設計業高達上千家，因門檻低且回收快而呈現蓬勃發展，但其他關鍵材料、設備、高端晶片製造技術包括 CPU、FPGA、DSP、MEMS 等關鍵技術，未來仍須大量資金投入與支援，才能真正實現整個產業鏈生態。
3.心得/評論：
中國第一期的大基金投資聚焦晶片製造，而新一波的投資則瞄準5G和AI，並補足中國半導體材料和設備的技術短缺。
--
1.原文連結：
http://bit.ly/2Ph9F8d
2.原文內容：
根據MIT科技評論報導，中國大陸國家積體電路產業投資基金（大基金）第一期規模近 1400 億人民幣，第二期資金規模更加擴大至2000億資金，聚焦於5G、AI將成為新投資點。
同時，傳出原『大基金』董事長將進行更換，該職務將由工信部辦公廳主任樓宇光接任王占甫。
『大基金』於 2014 年 6 月正式設立，擁千億規模的投資基金扮演國家級積體電路產業建設和財務投資的雙重角色，推動中國晶片技術研發和生產製造發展。隨著『大基金』領頭羊的帶動作用，大陸各地區也陸續成立地方基金，合計規模或將上看 3000 億元，協同推進各地積體電路產業的建設與發展。
『大基金』二期募資金額上看 2000 億元
『大基金』二期方案已經開始規劃，資金規模將達 1500 億～ 2000 億元，合計大基金一、二期共將募資超過 3000 億元。
『大基金』一期將近八成的資金集中於半導體製造領域，業界看法是，二期可能會朝兩個方向進行規劃性投資：
第一類是朝晶片領域的下游佈局，也就是從終端應用趨勢來反映未來市場需求，例如：人工智慧、5G、智慧汽車、智慧電網、物聯網等方向。因此，『大基金』朝向應用延伸佈局，更有助於引導上游供給環境的方向更為準確。
第二類是朝半導體材料及設備布局，這也是中國較弱勢領域，藉由二期來補足晶片產業的關鍵短板，希望建構中國從晶片材料、裝備、設計、製造、封測、終端應用一個完整的產業鏈生態。
中國『大基金』一期資金募集
主要來自包括國開金融、中國煙草、北京亦莊國際投資、中國移動通信集團、上海國盛集團、中國電子科技集團、華芯投資等公司。一期募資金額將近 1400 億元，公開投資 23 家半導體公司，其中，積體電路製造占 67% 、設計占 17% 、封測占 10% 、裝備材料類占 6%，可以看出大基金一期將近 80% 資金都投入在製造領域，包括邏輯先進工藝與記憶體兩大類，以解除中國代工生產技術與製程落後的問題。
中芯國際方面：
中芯北方（北京）規劃兩座月產 3.5 萬片的 12 吋晶圓廠以40nm及28nm為主。 中芯南方（上海）以先進製程為主，包括 14nm、12nm、N+1、N+2 等技術的研發製造。根據公司規劃，該專案將投資超過 100 億美元，單月 35000 片產能，依照進度，2020 年可望先朝 15000 片月產能邁進，並且投入 N+1 、 N+2 技術節點的研發。
華虹半導體方面
在無錫打造全新的 12 吋生產基地（華虹七廠），是華虹走出上海、佈局長三角的第一步。華虹無錫廠 2018 年初開工至今，導入第一台 ASML 的光刻機，2019年底投產。第一期規劃 4 萬片 12 吋產能，以 65nm ~ 90nm 為主，第二期再擴大投資。
目前華虹集團旗下有華虹宏力 8 吋廠、華力微電子 12 吋廠、華虹無錫 12 吋廠，三大生產基地各自肩負不同使命。
長江存儲方面
已經成功研發 32 層技術，64 層技術也成功研發，並且導入獨家 Xtacking 堆疊技術，預計2019年底量產。
結語
中國的積體電路產業發展，從2000 年開始推動，在2014年“國家積體電路產業發展推進綱要”公佈後，到 2018 年，中國境內積體電路產業銷售額達到 6532 億元，同比增長了 20.8 %，但很多高端晶片仍是仰賴國際進口。
中國在『大基金』挹注之下，晶片設計業高達上千家，因門檻低且回收快而呈現蓬勃發展，但其他關鍵材料、設備、高端晶片製造技術包括 CPU、FPGA、DSP、MEMS 等關鍵技術，未來仍須大量資金投入與支援，才能真正實現整個產業鏈生態。
3.心得/評論：
中國第一期的大基金投資聚焦晶片製造，而新一波的投資則瞄準5G和AI，並補足中國半導體材料和設備的技術短缺。
--
All Comments