三星電子『Vision 2030』非記憶體半導體 - 股票

三星電子『Vision 2030』非記憶體半導體投資戰略，正在逐步成形

1.原文連結：
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16043

2.原文內容：

三星電子（Samsung Electronics）非記憶體半導體投資戰略(Non-memory
Semiconductor Business Strategy )，也就是『Vision 2030』正在逐步成形。該公司曾
在2019年四月份宣布，到2030年將在非記憶體半導體領域總投資133兆韓元（約1105.1億
美元），希望成為全球系統半導體市場的第一名。

接著，三星在過去五個月中(2019.4至9月)採取了一系列舉措，以加速其非記憶體業務的
增長，其中包括開發3奈米製程，投資神經處理單元（NPU）以及加強與美國AMD公司在GPU
領域合作的計劃，還有發布了業界首個0.7pixel像素移動圖像感測器。

所謂系統半導體(System Semiconductors)大致分為：基於CPU的微型零組件、基於AP的邏
輯IC，模擬IC和光學半導體市場。目前，雖然英特爾領先於CPU市場，而高通和德州儀器
分別是移動AP和模擬IC市場的領先公司。但是，未來市場很巨大，其他業者及三星電子仍
有機會切入。

2019年看好全球系統半導體市場，預估規模為3212.0億美元，是非記憶體半導體市場規模
1622.5億美元的兩倍。因此，三星電子需要增加其在系統半導體市場的比重，以減少對存
儲半導體的依賴，目前三星存儲半導體佔其半導體銷售額的70％。

晶圓代工方面。據半導體行業人士指出，三星電子已將系統半導體戰略集中於汽車在內的
物聯網（IoT）的移動應用處理器（AP）和記憶存儲晶片。同時，三星計畫在晶圓代工業
務，希望從目前排名第二，僅次台積電，到2030年能居龍頭領先地位。

系統整合晶片方面。三星電子推出了業界首款整合晶片Exynos 980，集成5G數據機晶片和
AP晶片，希望達到縮小與高通之間的技術差距。特別是，三星預計將在移動AP上使用其自
己的圖形處理單元（GPU），而不是基於英國ARM公司的智財授權的圖形處理單元（GPU）
，並將與AMD合作在兩年內改善圖形處理功能。

AI導入移動AP晶片方面。三星電子計劃在其移動AP中使用NPU，以提高人工智慧（AI）處
理速度，並將與深度學習相關的專家和研究人員的數量增加10倍。將利用其在智慧手機市
場的影響力和先進的技術來擴大與華為的差距。目前，中國華為公司以手機採用AP + AI
麒麟晶片，使用NPU來提高其市場佔有率。

加速向汽車半導體市場進軍。三星電子正在加速向汽車半導體市場進軍，基於以66.4億美
元投資收購Harman而獲得相關技術，並打造汽車半導體品牌 Exynos Auto和圖像感測器
ISOCELL Auto來調整其成長戰略，希望能與其他車用電子業者競爭，例如：荷蘭的恩智浦
，德國的英飛凌和日本的瑞薩電子等。市場專家認為，三星將藉由併購活動來縮短技術距
離及快速進入市場戰略。由於，汽車安全性要求遠高於行動手機，所以汽車系統或存儲晶
片必須要更高的耐用性和可靠性。

雖然，三星電子的目標是建立系統半導體長期發展戰略，但事實上，這將難以在短期內達
成。然而，三星有政府在背後支持，可能加速其發展速度。2019年4月30日，南韓總統文
在寅在參訪三星電子京畿道華城廠，曾宣示政府培植系統半導體的決心，2030年達三項目
標，就是成為全球晶圓代工第一、無晶圓 (也就是晶圓設計) 全球市佔達10%，及積極培
植非記憶體技術搶全球市場。文在寅總統表示，政府將擴大半導體領域的投資。自明年
(2020)起，政府將啟動一項價值1兆韓元的半導體技術發展計畫，並保住領先技術以轉移
到下世代半導體技術，政府會鼓勵大學設立半導體系所，培育工程師。


3.心得/評論：

說曹操曹操到，說台積三星也搶著來亮相。我覺得這篇講得太饒舌，是不是白話的講，南
韓打算不甩日韓貿易戰，往晶圓代工、AP、CPU和GPU設計的戰略方向發展。三星又說要追
過台積電啦！比來比去就還是在比製程嘛！

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