三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及 - 股票

1.原文連結：

https://www.inside.com.tw/amparticle/20663-samsung-announces-availability-of-its-silicon-proven-3d-ic-technology

2.原文內容：

三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及 5 奈米製程

南韓三星電子週四 (13 日) 表示，該公司的 3D 封裝技術已經測試成功，從現在起就可運用在 7 奈米及 5 奈米製程。

根據三星電子所公布的訊息，由該公司所研發出的 3D 封裝技術取名為「X-Cube」，取自英文 eXtended-Cube 的縮寫。

X-Cube 這項 3D 封裝技術，利用 TSV 矽穿孔封裝科技，可讓多個晶片進行堆疊，製造出單一的邏輯半導體。

三星在 7 奈米製程的測試過程中，成功利用 TSV 技術將 SRAM 堆疊在邏輯晶片頂部，這也使得在電路板的配置上，可於更小的面積裝載更多的記憶體。
3D 封裝的其他優點，還包含晶片間的信號傳遞距離更短，以及將數據傳送及能量效率提升到最高。

三星電子也提到 X-Cube 所帶來的好處，可讓晶片工程師們在進行客製化解決方案的過程中，能享有更多彈性也更貼近他們的特殊需求。

目前三星電子的晶圓代工於全球排名第二，只落在台積電的後頭。該公司表示會持續與全世界的無晶圓廠客戶配合，以促使該公司的 3D 封裝解決方案，能夠運用在包括 5G 和 AI 人工智慧等，這一類次世代的高性能應用。

3.心得/評論：
看文章寫得好像三星真的很猛一樣，但沒寫到良率的狀況..XD

GG的領先地位會動搖嗎？
大家怎麼看呢？


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