Intel有沒有可能10nm以下給台積代工? - 股票

※ 引述《minazukimaya (水無月真夜)》之銘言：
: 來回顧一下近期發展
: intel的2020 Q3季報剛結束，Swan講了一些很耐人尋味的話呢..
: ※ 引述《minazukimaya (水無月真夜)》之銘言：
: : 目前x86 Server是Intel的主要獲利產品，正受到AMD EPYC的挑戰
: : 因此對Intel來說最重要的是要如何能夠面對EPYC的競爭
: : 獲利和市佔下滑是免不了的，但是不能持續失血
: : 攤開雙方的Road Map來看
: : AMD的Zen 4在2021下半年登場，大概是確定了
: : Intel的7nm x86 server在最樂觀的情況下能在2022年下半年出
: 正式延期2023年Q1了，不愧是intel
: : 就Spec來看性能會略好於GG 5nm的Zen 4，不過晚一年
: : 到這裡為止是確定的RoadMap，Intel頭都洗一半，也不太可能變動了
: : 目前市場的預估大概2023年時的市佔會是4:6或者5:5
: : 重點是在2023年之後的事
: : Intel如果仍然保持著最新一代產品晚1~1.5年的步調
: : 那基本上就等於把公司最大的獲利來源直接讓給對手 這是不可接受的
: : 因此Intel勢必要考慮在2023年之後的產品，也就是GG 3nm之後的節點
: : 與GG作某種程度的合作
: 上面這段和Swan在Q3財報會上說的差不多，重點是2023年之後怎麼辦
: 但是說對自家2020-2022的產品很有信心，就是單純的場面話了
: : 目前來看，3nm似乎是要引入新材料繼續微縮FinFet，而不是用GAA
: : (三星又一次選錯技術路線..大概要出局了)
: 三星的紙上製程又delay了，不愧是三星
: : Intel自己的5nm節點還在很早期的技術摸索階段
: : 而GG差不多下半年就會公佈3nm的技術方向了
: : 對Intel來說是個談合作的適合時機
: : 從明年開始談，然後2023年之後的產品正式用上，就開發時程來看也差不多
: Swan說2021 Q1會作最後決定(因為要訂設備了)，有三個criteria
: schedule predictability
: product performance
: economics with the supply chain
: 各位看倌覺得fab端在90天內能不能翻盤....?
: 我個人覺得這段話就是在給市場建立預期，所以暴崩10%
: : 有三種可能
: : 1. 直接拿GG的DR來設計，完全交給GG代工
: : 2. 和GG談合資Fab，可能新蓋也可能切一個現有廠出來
: : 3. 拿關鍵技術/材料的授權，但是自己發展製程
: : 對Intel的長遠利益來說 2 > 3 > 1
: : 對GG的長遠利益來說 1 > 2 > 3
: : 雙方的妥協點可能會在2吧
: : fabless + foundry用了三十年時間，證明了是比IDM優秀的商業模式
: : Intel遲早要把foundry切出來的，只是時間問題而已
: 3這條路現在看來是不存在了，所以問題是1或者2
: 更明確一點是Intel的fab 42要怎麼處理
: 要知道fab42投下去的錢超過10B了，一定要有退場方案
: GG的AZ廠目前規劃才20k/month，fab42可是超過100k/month的megafab
: 正常來想談判籌碼都在GG手上，很容易談到一個賣廠保障產能的合約
: but...!!
: 這樣是違反美國的戰略利益的
: 美國國會才剛通過上百億的補助款和研發案
: Intel前腳才拿了國防部的封裝合約，後腳就把fab賣了，一定沒辦法跟政府交待
: 現在大家都知道先進晶圓廠是戰略資源了 (一年前我說的時侯還沒多少人信..)
: Morris都說是兵家必爭之地，美國人當然沒在跟你客氣
: 有政府助攻，Intel要談一個佔51%+技術移轉+保障產能的合資fab是很有可能的
: 這樣最符合Intel的長期利益(當然TSMC吃虧)
: 當然合資fab這不會在2021年就談成，而是需要一個長期轉型計劃，AMD也花了好幾年
: 2021年只是個起點，後續就是各方博奕的下一階段
: 我在前一篇文章有提到一些
: Intel終於在最後關頭大徹大悟，還來得及趕上當賽局玩家的末班車

奧勒岡和愛爾蘭廠都在擴廠
跟台積並廠是不太可能啦
如果你看得懂ponte vecchio 的製造模式
你就知道未來可能的合作方向了
製程現在GAA是顯學 因為某一家設備商在推
台積也宣布2nm也要用...
新的3D封裝技術是下一個戰場


--