Intel有沒有可能10nm以下給台積代工? - 股票

※ 引述《kyle5241 (Kyle Korver)》之銘言：
: ※ 引述《ttmb (耶? )》之銘言：
: : 目前10奈米量產遙遙無期
: : 台積明年都要5奈米量產了 規畫到2奈米了
: : 很有可能台積推出2奈米的產品 intel還在10奈米
: : 伺服器google和fb一直很想培養老二
: : 如果製程差距拉大 amd可能會反擊
: : 加上美國成本本來就比較高
: : intel自己做 成本比較高又有被反超的的風險
: : 有高手可以分析 10奈米以下intel可能給台積代工嗎?
: https://tinyurl.com/yyxbvk5y
: intel 不敢給台積
: 因為台積幫華為代工
: 所以跑去找三星代工了
: intel找其它公司幫忙代工是因為自己的產能不夠
: 所以優先生產高毛利的產品
: 低毛利的給其它人代工可能也不會虧到太多
: 尤其是給三星這種只用成本價來賣的搞不好還蠻賺的
: 不過intel 10奈米的問題應該是效能比14奈米還差，不是做不出來吧～
: 所以現在10奈米的產品是低頻低功耗版的，在低頻下才有優勢

Intel其實沒有排斥讓GG代工產品..
而且也不限於低毛利產品

Intel最先進的AI訓練晶片 NNP-T用的是GG的製程，連膠水技術用的也是GG的CoWoS
當然這有幾種可能的原因
比方說台積的膠水發展得早，比Intel的EMIB成熟
又或者Nervana長期和GG合作，要轉換不容易
(Altera表示:那為什麼不給我用Q_Q)

但毫無疑問NNP-T是高毛利產品，而且是AI是兵家必爭之地
可見Intel在考量什麼產品要丟給GG代工時，毛利或者先進設計，都不是最大的重點
商業決策的重點一向是「這樣作是否能使公司獲利最大化」

回過頭來談x86 CPU
目前x86 Server是Intel的主要獲利產品，正受到AMD EPYC的挑戰
因此對Intel來說最重要的是要如何能夠面對EPYC的競爭
獲利和市佔下滑是免不了的，但是不能持續失血

攤開雙方的Road Map來看
AMD的Zen 4在2021下半年登場，大概是確定了
Intel的7nm x86 server在最樂觀的情況下能在2022年下半年出
就Spec來看性能會略好於GG 5nm的Zen 4，不過晚一年

到這裡為止是確定的RoadMap，Intel頭都洗一半，也不太可能變動了
目前市場的預估大概2023年時的市佔會是4:6或者5:5

重點是在2023年之後的事
Intel如果仍然保持著最新一代產品晚1~1.5年的步調
那基本上就等於把公司最大的獲利來源直接讓給對手 這是不可接受的
因此Intel勢必要考慮在2023年之後的產品，也就是GG 3nm之後的節點
與GG作某種程度的合作

目前來看，3nm似乎是要引入新材料繼續微縮FinFet，而不是用GAA
(三星又一次選錯技術路線..大概要出局了)

Intel自己的5nm節點還在很早期的技術摸索階段
而GG差不多下半年就會公佈3nm的技術方向了
對Intel來說是個談合作的適合時機
從明年開始談，然後2023年之後的產品正式用上，就開發時程來看也差不多

有三種可能
1. 直接拿GG的DR來設計，完全交給GG代工
2. 和GG談合資Fab，可能新蓋也可能切一個現有廠出來
3. 拿關鍵技術/材料的授權，但是自己發展製程

對Intel的長遠利益來說 2 > 3 > 1
對GG的長遠利益來說 1 > 2 > 3
雙方的妥協點可能會在2吧

fabless + foundry用了三十年時間，證明了是比IDM優秀的商業模式
Intel遲早要把foundry切出來的，只是時間問題而已


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