原文標題： Intel 支援光追的高階遊戲卡 Xe-HPG DG2 曝光，採台積電 6nm 、
性能接近 RTX 3080 等級
原文連結： https://www.cool3c.com/article/160913
發布時間： 2021.04.09 12:16PM
原文內容：
Intel 在去年底的架構日就預告將推出高階遊戲卡 Xe-HPG ，而根據 YouTube
頻道 Moore's Law is Dead 爆料，這款產品將以 Xe-HPG DG2 作為產品名稱，並
指出這款產品的性能將接近到 NVIDIA RTX 3080 與 AMD Radeon RX 6800 XT 層級
的性能，且除了支援光線追蹤外，還有類似 NVIDIA DLSS 的 AI 強化技術，稱為
Xe Super Sampling / XeSS 。
先前在 Intel 官方簡報，即指出 Xe-HPG 將委由台積電代工，而 Moore's Law
is Dead 指稱 Xe-HPG DG2 並非 7nm 或 5nm 製程，而是採用 6nm 製程，可預期
的是 Intel 希望藉由基於 7nm 製程強化版的 6nm 試圖在成本與密度取得平衡，反
正當前競品也是差不多的製程，另外 Moore's Law is Dead 也指出，Xe-HPG 供電
採用 8+6 Pin ，預期 TDP 為 275W 。
雖然 Moore's Law is Dead 拿到的是實體卡，不過並非量產用的版本，是一張工程
用的顯示卡，採用雙卡插槽與大型散熱片，算是典型中高階卡常見的散熱配置
Xe-HPG DG2 也如同 GPU 業界常態，以單一晶片提供多種版本，作為最高階版本的
DG2 512EU 具備 4,096 個核心，採用 256bit 總線的 16GB (與 8GB ) GDDR6 ，
此外也如期它廠商的產品線佈局向下拓展到搭配 4GB RAM 的中低階產品。
爆料者指出， Xe-HPG DG2 產品線可能最快仍要到 2021 年第 4 季、甚至要拖到
2022 年年初才有可能推出，最先會推出 512 EU 的版本，後續再推出 128 EU 版本
；另外除了消費級產品，亦會推出準專業(繪圖應用)產品線。同時 Intel 也將在
2023 年推出後繼版本、代號 Elasti 的 DG3 產品。
心得/評論：
1.TSMC inside 就是強，是毛利太低，還是 Intel 做不出來只好委外代工 ?
這就不得而知了，不過大概會被礦工搶購一空
2.最近那個 5nm 年底擴產到 15 萬片那個太唬爛了，沒那麼多 EUV
3.台積電三月營收達標，台積電的財測是真的準，五年 10%-15% 複合成長率
只要抱得住股票，幾乎都賺的到，但往往看到隔壁聯電，就會癢癢的想跑了
4.今天美國商務部算是打臉王美花，說真的，王美花 不要貪嘴快亂講
晶片流到對岸去怎麼應用你王美花有辦法掌握 ?
幫晶片背書，是否也是意味著幫中共背書 ? 今天臉被打腫了，你看看
好好地把水電問題搞定才是經濟部長該做的事
4.號稱比經濟部長談話更重要的 台積電法說會 4/15 下星期四要招開
重點太多了
a.三年 1000億 美金是否表示今年要上調資本支出 ? 明年資本支出 300億起跳 ?
b.OverBooking 是怎麼一回事
c.3nm 進度， 2nm ?
d.美國建廠
e.股利 2.5 ?
f.代工漲價 ?
買台積，抄心經，很安心，放五年，困爸數錢
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性能接近 RTX 3080 等級
原文連結： https://www.cool3c.com/article/160913
發布時間： 2021.04.09 12:16PM
原文內容：
Intel 在去年底的架構日就預告將推出高階遊戲卡 Xe-HPG ，而根據 YouTube
頻道 Moore's Law is Dead 爆料，這款產品將以 Xe-HPG DG2 作為產品名稱，並
指出這款產品的性能將接近到 NVIDIA RTX 3080 與 AMD Radeon RX 6800 XT 層級
的性能，且除了支援光線追蹤外，還有類似 NVIDIA DLSS 的 AI 強化技術，稱為
Xe Super Sampling / XeSS 。
先前在 Intel 官方簡報，即指出 Xe-HPG 將委由台積電代工，而 Moore's Law
is Dead 指稱 Xe-HPG DG2 並非 7nm 或 5nm 製程，而是採用 6nm 製程，可預期
的是 Intel 希望藉由基於 7nm 製程強化版的 6nm 試圖在成本與密度取得平衡，反
正當前競品也是差不多的製程，另外 Moore's Law is Dead 也指出，Xe-HPG 供電
採用 8+6 Pin ，預期 TDP 為 275W 。
雖然 Moore's Law is Dead 拿到的是實體卡，不過並非量產用的版本，是一張工程
用的顯示卡，採用雙卡插槽與大型散熱片，算是典型中高階卡常見的散熱配置
Xe-HPG DG2 也如同 GPU 業界常態，以單一晶片提供多種版本，作為最高階版本的
DG2 512EU 具備 4,096 個核心，採用 256bit 總線的 16GB (與 8GB ) GDDR6 ，
此外也如期它廠商的產品線佈局向下拓展到搭配 4GB RAM 的中低階產品。
爆料者指出， Xe-HPG DG2 產品線可能最快仍要到 2021 年第 4 季、甚至要拖到
2022 年年初才有可能推出，最先會推出 512 EU 的版本，後續再推出 128 EU 版本
；另外除了消費級產品，亦會推出準專業(繪圖應用)產品線。同時 Intel 也將在
2023 年推出後繼版本、代號 Elasti 的 DG3 產品。
心得/評論：
1.TSMC inside 就是強，是毛利太低，還是 Intel 做不出來只好委外代工 ?
這就不得而知了，不過大概會被礦工搶購一空
2.最近那個 5nm 年底擴產到 15 萬片那個太唬爛了，沒那麼多 EUV
3.台積電三月營收達標，台積電的財測是真的準，五年 10%-15% 複合成長率
只要抱得住股票，幾乎都賺的到，但往往看到隔壁聯電，就會癢癢的想跑了
4.今天美國商務部算是打臉王美花，說真的，王美花 不要貪嘴快亂講
晶片流到對岸去怎麼應用你王美花有辦法掌握 ?
幫晶片背書，是否也是意味著幫中共背書 ? 今天臉被打腫了，你看看
好好地把水電問題搞定才是經濟部長該做的事
4.號稱比經濟部長談話更重要的 台積電法說會 4/15 下星期四要招開
重點太多了
a.三年 1000億 美金是否表示今年要上調資本支出 ? 明年資本支出 300億起跳 ?
b.OverBooking 是怎麼一回事
c.3nm 進度， 2nm ?
d.美國建廠
e.股利 2.5 ?
f.代工漲價 ?
買台積，抄心經，很安心，放五年，困爸數錢
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