6531 愛普 異質整合-未來趨勢？ - 股票

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1. 標的：6531 愛普

2. 分類：請益

3. 分析/正文：
我看了許多介紹說到晶圓代工發展到極致
奈米數越縮越小後
將來可能要改往3D立體堆疊發展
而且異質整合似乎會變成未來的顯學
這個影片有稍微的介紹
https://bit.ly/3blWAna
尤其最厲害的是所謂WoW(Wafer on Wafer)
而下列的影片中
https://bit.ly/3qmByJp
黃董吹說能夠整合記憶體及邏輯晶片
而且做得很好的
只有他們能辦到
這是真的那麼強嗎？

如果技術領先到幾乎寡佔的地步
加上幫他們代工的某家已經在2月正式出貨了
將來競爭力能到哪裡呢？

4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制。請益免填)
請益

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