2018年純晶圓代工市場達590億美金、台積 - 股票

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2018年純晶圓代工市場達590億美金、台積電吃下58.9%

據IC Insights發布報告，在2018年的純晶圓代工銷售統計，通信類代工將比電腦類多出3
倍。TSMC佔總體純IC代工市場的市佔率，由2017年58.6%提高到2018年58.9%。

過去十年，隨著智慧手機市場而驅動通信類代工晶片成長，到2018年，通信市場的代工銷
售額飆升，比PC市場的晶片銷量增加約3倍。

十年以前，計算機/計算系統是純粹的IC代工廠銷售的最大應用，但自2011年以來平板電
腦市場相對平穩且台式機和筆記本電腦的銷售低迷，導致代工廠銷售電腦市場疲軟。

未來五年，預期市場看好人工智能（AI），物聯網，雲計算和加密貨幣的新服務器應用，
因此將為這類市場注入新的活力。台積電預計，從2017年到2022年，在物聯網領域的IC銷
售額將以超過20％的複合年成長（該公司2017年的物聯網銷售額超過10億美元）。

雖然，今年(2018)計算機應用的IC代工銷售預計將增長41％（由台積電的加密貨設備銷售
推動），但通信代工市場仍將是2018年計算機市場規模的3倍。通信代工市場預測在2018
年僅2％的增長率，比預計今年的純晶圓代工市場還減少6%，由此可見，智慧手機市場的
成長動力出現疲軟現象。

總體而言，通信（52％），計算機（19％）和消費者（13％）細分市場預計將佔2018年純
IC代工市場的84％。

3.心得/評論：
目前，台積電量產7奈米製程領先全球競爭同業，未來5年，若要甩開競爭對手避開價格競
爭，必須再往更先進製程前進，同時開發新材料布局矽晶圓以外的製程。

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