原文標題：
英特爾『IDM 2.0戰略』斥資200億美元 重振半導體製造業
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3tTWYQn
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年3月24日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
英特爾新上任執行長Pat Gelsinger於2021年3月23日在Engineering the Future發布會，
宣布一項雄心勃勃的計劃就是"IDM 2.0"戰略：
一、計劃從2023年開始擴大外包第三方晶圓代工，生產用於PC與資料中心等相關產品。英
特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係，此舉可提供更佳的彈性和規模，優化英
特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。市場預測，第三方也就是指台積電、三星和
GlobalFoundries。這意味著，英特爾與台積電及三星將既是合作又競爭的關係。
Gelsinger還表示，英特爾將利用台積電晶圓代工廠滿足部分需求，包括其最重要的部分
產品。但公司仍將在內部生產大部分產品。
二、英特爾宣布經簡化後，其7奈米製程開發進展順利，將積極導入EUV 技術，預計在今
年(2021) 第2季為其首款7奈米Client CPU (代號 Meteor Lake）提供運算晶圓模組。
三、宣布擴充晶圓製造計畫，首先投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座晶圓廠
，擴大英特爾現有的Ocotillo園區。英特爾計劃在美國、歐洲和其他地方建立更多的工廠
，Gelsinger承諾公司的大部分晶圓將在內部製造（in-house）。
四、擴大自家的晶圓代工業務版圖，將新設獨立的晶圓代工部門，希望成為美國和歐洲當
地晶圓代工產能的主要供應商。英特爾新成立一家獨立的晶圓代工公司，專為外部客戶開
發x86、Arm和RISC-V核心晶片。該代工公司將設在美國和歐洲，合作夥伴包括IBM、高通
、微軟、谷歌等。
五、英特爾還宣佈與IBM開展新的研發合作，專注於下一代邏輯和封裝技術。然而，目前
細節還未公開。
以上，英特爾『IDM 2.0戰略』就是以英特爾內部工廠網路、第三方協力外包產能、以及
結合英特爾成立獨立新代工服務公司的強大組合，被解讀為與台積電的直接競爭之一項積
極舉措。
同時，Gelsinger宣布，英特爾2021年的資本支出將高達200億美元，高於去年的140億美
元。但是，台積電2021年資本支出將投入280億美元，令人擔憂英特爾能否很快趕上台積
電。
英特爾前任執行長曾考慮完全放棄英特爾的內部製造，基於一些投資人希望公司通過外包
生產來削減成本。如今，新任執行長排除了這些想法，而認為英特爾應該重新承擔起美國
的半導體產業領先的重責大任。
結語
目前，全球晶片製造市場在亞洲，英特爾『IDM 2.0戰略』主要布局歐美地區，而且符合
美國總統拜登宣示，掌握半導體戰略物資，在美國本土設立半導體供應鏈的政策。短期來
看，英特爾為提升產能將部分晶圓製造外包，是必要的。長期來看，英特爾一旦自己獨立
代工公司成立後，向外委外代工將會縮減。
英特爾重新投入晶片代工行業，台積電預料將受到衝擊，至於衝擊程度就看英特爾『IDM
2.0戰略』實現的步伐速度。到底歐盟、美國和中國等政府須投資本土IC產業多少經費，
才能夠成功追趕三星和台積電？考慮到它們的落後程度，IC Insights認為，各國政府至
少需要在5年內每年投入300億美元，才可能有成功機會。但對中國來說，即使資金到位，
受制於美國管制問題，仍難以取得關鍵的製造技術而受阻。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
英特爾發表IDM策略，預計今年推出7奈米產品，並將設立新代工部門，建立兩座晶圓廠，
與美國政府半導體發展路線一致。
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宣布一項雄心勃勃的計劃就是"IDM 2.0"戰略：
一、計劃從2023年開始擴大外包第三方晶圓代工，生產用於PC與資料中心等相關產品。英
特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係，此舉可提供更佳的彈性和規模，優化英
特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。市場預測，第三方也就是指台積電、三星和
GlobalFoundries。這意味著，英特爾與台積電及三星將既是合作又競爭的關係。
Gelsinger還表示，英特爾將利用台積電晶圓代工廠滿足部分需求，包括其最重要的部分
產品。但公司仍將在內部生產大部分產品。
二、英特爾宣布經簡化後，其7奈米製程開發進展順利，將積極導入EUV 技術，預計在今
年(2021) 第2季為其首款7奈米Client CPU (代號 Meteor Lake）提供運算晶圓模組。
三、宣布擴充晶圓製造計畫，首先投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座晶圓廠
，擴大英特爾現有的Ocotillo園區。英特爾計劃在美國、歐洲和其他地方建立更多的工廠
，Gelsinger承諾公司的大部分晶圓將在內部製造（in-house）。
四、擴大自家的晶圓代工業務版圖，將新設獨立的晶圓代工部門，希望成為美國和歐洲當
地晶圓代工產能的主要供應商。英特爾新成立一家獨立的晶圓代工公司，專為外部客戶開
發x86、Arm和RISC-V核心晶片。該代工公司將設在美國和歐洲，合作夥伴包括IBM、高通
、微軟、谷歌等。
五、英特爾還宣佈與IBM開展新的研發合作，專注於下一代邏輯和封裝技術。然而，目前
細節還未公開。
以上，英特爾『IDM 2.0戰略』就是以英特爾內部工廠網路、第三方協力外包產能、以及
結合英特爾成立獨立新代工服務公司的強大組合，被解讀為與台積電的直接競爭之一項積
極舉措。
同時，Gelsinger宣布，英特爾2021年的資本支出將高達200億美元，高於去年的140億美
元。但是，台積電2021年資本支出將投入280億美元，令人擔憂英特爾能否很快趕上台積
電。
英特爾前任執行長曾考慮完全放棄英特爾的內部製造，基於一些投資人希望公司通過外包
生產來削減成本。如今，新任執行長排除了這些想法，而認為英特爾應該重新承擔起美國
的半導體產業領先的重責大任。
結語
目前，全球晶片製造市場在亞洲，英特爾『IDM 2.0戰略』主要布局歐美地區，而且符合
美國總統拜登宣示，掌握半導體戰略物資，在美國本土設立半導體供應鏈的政策。短期來
看，英特爾為提升產能將部分晶圓製造外包，是必要的。長期來看，英特爾一旦自己獨立
代工公司成立後，向外委外代工將會縮減。
英特爾重新投入晶片代工行業，台積電預料將受到衝擊，至於衝擊程度就看英特爾『IDM
2.0戰略』實現的步伐速度。到底歐盟、美國和中國等政府須投資本土IC產業多少經費，
才能夠成功追趕三星和台積電？考慮到它們的落後程度，IC Insights認為，各國政府至
少需要在5年內每年投入300億美元，才可能有成功機會。但對中國來說，即使資金到位，
受制於美國管制問題，仍難以取得關鍵的製造技術而受阻。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
英特爾發表IDM策略，預計今年推出7奈米產品，並將設立新代工部門，建立兩座晶圓廠，
與美國政府半導體發展路線一致。
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