小弟是專利新鮮人
最近在做OA時,遇到以下問題:
本案是封裝半導體,有一特徵是導腳面積增大(整個變大顆),
而審查委員自然拿了一篇有導腳面積增大的來打
不過,說明書雖然說是導腳的總接觸面積增大
圖式卻只有挖個洞跟加幾隻插腳兩種…
(好吧,你硬要這麼說也算,挖洞的話接觸面積是會變大)
說明書內容是說因為總接觸面積變大,所以和膠體的附著性變好
但我怎麼看都是因為你那些洞跟插腳在那插來插去卡到膠體才變好的吧= =
居然被這種專利打到……
雖然我後來用別的論點打回去了,不過還是有點小不爽
不過要是再來一次這種的引證案就…= =+
當引證案自身的論點有問題時,
就只能乖乖認了嗎Q_Q
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最近在做OA時,遇到以下問題:
本案是封裝半導體,有一特徵是導腳面積增大(整個變大顆),
而審查委員自然拿了一篇有導腳面積增大的來打
不過,說明書雖然說是導腳的總接觸面積增大
圖式卻只有挖個洞跟加幾隻插腳兩種…
(好吧,你硬要這麼說也算,挖洞的話接觸面積是會變大)
說明書內容是說因為總接觸面積變大,所以和膠體的附著性變好
但我怎麼看都是因為你那些洞跟插腳在那插來插去卡到膠體才變好的吧= =
居然被這種專利打到……
雖然我後來用別的論點打回去了,不過還是有點小不爽
不過要是再來一次這種的引證案就…= =+
當引證案自身的論點有問題時,
就只能乖乖認了嗎Q_Q
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