台積電與記憶體 - 股票

想藉標題請教台積電未來的展望

本身只有大學修過半導體工程 問外行人的問題 請鞭小力一點

除了提到的記憶體堆疊整合的問題

微縮極限的量子效應會不會是更大的問題啊?

現在大致遵循摩爾定律

但未來如果線寬縮到1奈米以下 量子穿隧效應一定會很明顯

漏電只會越來越嚴重 應該無法像蟻人那樣無限縮小吧?

到時台灣的護國神G 還能撐下去嗎?


※ 引述《giorno78 (天晴)》之銘言：
: 台積電現在好像打遍天下無敵手 但其實他有個軟肋在
: 台積電的隱憂就在記憶體 此話何解? 因為台積電不做記憶體的生意 (毛利太低)
: 而在未來 AI 與 5G 市場上，
: 大量的數據吞吐量使得 CPU 與 記憶體是直接採用 3D IC 的方式作整合
: 要在晶圓層級作整合，還是垂直整合廠才做得好。
: 三星有自己的 CPU 製造與記憶體製造廠，
: Intel 有自己的 CPU 製造與 高層數快閃記憶體堆疊技術
: 台積電之前想補這塊而與海力士合作 但之後因故停止 且台積電的記憶體專利遠輸前兩家
: 我們可以說 在未來得某個奇點發生時刻 大量 CPU 與 記憶體需要做堆疊整合之時
: 就是台積電落隊伍的時刻 現在放空台積電還不是時候 但那個時刻也不會太遠
: ※ 引述《howardcb (不買最省!)》之銘言：
: : 三星挾著手機、面板、記憶體的資源與台積電周旋，如果說
: : 韓國有設下專利障礙，那為什麼中國製造的Dram跟Nand就能
: : 大大方方的擴大市佔?
: : 不懂GG怎麼這麼宅心仁厚，三星處處針對GG，拿面板記憶體
: : 賺的錢跟GG對打晶圓代工，根本沒在怕燒錢，如果GG願意賣
: : 標準化記憶體，應該是小菜一疊吧，在三星賺大錢的地方製
: : 造競爭，削弱對手，才是對自己最有利的，GG為什麼多年來
: : 都這麼好心腸呢?
: : 話說，GG的mram發展得怎樣了，跟愛普的AIM如何，將來有辦
: : 法讓三星吃大便嗎?

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