頎邦遭降評 聯詠備受看好 - 股票

頎邦遭降評 聯詠備受看好


外資看面板驅動IC（DDI）雙雄頎邦（6147）、聯詠（3034）不同調，情況愈來愈鮮明，
摩根大通證券重新將頎邦納入研究範圍，降評至「中立」，認為成長動能不再、獲利將出
現衰退，推測合理股價估值砍至56元；聯詠倒是獲得摩根士丹利、本土投顧大行聯手力挺
，帶動股價居高不下。

摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，頎邦經過連續兩年
強勁成長後，2020年基於幾大原因，營收、毛利、獲利都可能轉為衰退。首先，蘋果2020
年下半年的iPhone可望全部轉採OLED面板，絕大部分OLED面板向南韓三星採購，因此，三
星也很可能是主導驅動IC的供應商。

假設DDI由南韓廠商供應，封裝很可能也由韓廠包下，加上觸控面板驅動IC（TDDI）高峰
已過，小摩對頎邦的12吋凸塊、薄膜覆晶（COF）與測試業務的營運動能，態度愈來愈戒
慎。

頎邦每股純益2018年達到6.9元後，外資估計，2019～2021年的每股純益分別是6.39、5.9
9與5.8元，呈逐年下滑走勢。摩根大通證券認為，頎邦股價落底處很可能介於50～55元之
間，位於過去三年評價低點（1.1～1.2倍股價淨值比），因而賦予56元推測合理股價。

機構法人對聯詠的態度，倒是相當樂觀，股價甚至於22日攻上漲停板，收237.5元新高。

本土投顧龍頭研究部共同主管指出，儘管AMOLED滲透率提升，恐侵蝕TDDI市場，但因為有
更多中階智慧型手機將採用（由FHD升級至HD），聯詠2020年TDDI出貨量仍可望持續成長
，而且聯詠是目前唯一有能力供應電競智慧型手機120Hz TDDI的廠商，競爭優勢強大。

摩根士丹利證券指出，陸智慧機廠商加速採用COF TDDI，聯詠相比其他競爭對手，更具成
本優勢。推測未來12個月合理股價為260元。

https://www.chinatimes.com/newspapers/20191127000387-260206

降評新聞出來
開盤跌2%快3%，最後收紅

代表.....！？

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