原文標題：
里程碑！IBM宣佈造出全球首顆2nm EUV芯片
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://news.mydrivers.com/1/755/755094.htm
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021-05-06 18:42:25
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
藍色巨人出手就是王炸。
5月6日消息，IBM宣佈造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。
核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管
）為333.33，幾乎是台積電5nm的兩倍，也比外界預估台積電3nm工藝的292.21 MTr/mm2要
高。
https://i.imgur.com/gs5Su5y.jpg
2nm晶圓近照
換言之，在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內，就能容納500億顆晶體管。
同時，IBM表示，在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少
75%的功耗。
https://i.imgur.com/Kns1Lhd.png
實際上，IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）芯片的廠商，在電壓等指
標的定義上很早就拿下主導權。
回到此次的2nm上，採用的是GAA（環繞柵極晶體管）技術，三層。IBM介紹，這是第一次
使用底介電隔離通道，它可以實現12 nm的柵長，其內部間隔是第二代干法設計，有助於
納米片的開發。這也是第一次使用EUV曝光FEOL部分過程。
需要注意的是，IBM並沒有自己的晶圓廠，2014年其製造工廠賣給了格芯，但兩者簽署了
10年合作協議，另外，IBM也和三星、Intel保持合作。
關於GAA晶體管技術，三星3nm、Intel 5nm以及台積電2nm均將首次採用。
https://i.imgur.com/jpbeoSg.png
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https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=15592
根據上面這篇三星的3nm GAA技術是跟IBM合作
所以這篇的2nm GAA應該也是跟三星合作
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