郭明錤喊手機軟板天線對LCP依賴將降低 - 股票

郭明錤喊手機軟板天線對LCP依賴將降低 嘉聯益：仍有其需求在

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軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 今年緊急投入高達 200 億元的投資，在桃園觀音設置新廠，為
蘋果生產 LCP(液晶材料) 軟板天線並已量產，分析師郭明錤今 (9) 日最新報告指出，軟
板 Modified PI(MPI) 材料改良後，手機軟板天線對於 LCP 製品依賴度將降低。不過嘉
聯益主管表示，在進入高頻、高速、低訊號衰減的新手機應用時代裡，LCP 軟板天線仍有
其高成長的需求。

郭明錤指出，估明年蘋果推出的新款 iPhone 手機，將採用 4 條 MPI 天線與 2 條 LCP
天線；因日商具備較佳垂直整合能力，明年底蘋果推出新款 iPhone，其中 2 條 LCP 天
線，將由日商村田製作所獨家供應。

郭明錤主要認為，LCP 軟板天線在價格競爭力、製程上困難度及性能表現上，逐漸為
MPI 軟板天線趕上，因此明年 MPI 軟板天線將在整體軟板天線市場大力分享市場大餅。

不過，嘉聯益主管認為，在進入高頻、高速、低訊號衰減的新手機應用時代裡，LCP 軟板
天線仍有其高成長的需求，郎使 MPI 材料性能有大幅的改善，但預估新手機包括天線、
通訊模組傳輸軟板，在 10GHz 以上的高頻頻段 MPI 產品仍難有取代 LCP 軟板天線的性
能表現。

更進一步來說，嘉聯益本身在 MPI 及 LCP 天線產品都已有正式產出，今年緊急投入高達
200 億元投資，在桃園觀音設置新廠，其中 99% 製程為 LCP 與 MPI 共用，兩者都在可
因應的產能需求之內。

就市場現況而言，軟板供應商台郡科技 (6269-TW) 已在高頻無線傳輸模組的生產中，採
用符合高頻高速特性的 MPI 軟板天線設計，台郡的 FCCL 供應鏈台虹 (8039-TW) MPI 產
品也已完成量產前的準備，並積極尋求認證中，最快將在明年切入；由於台郡取得美系客
戶訂單，台虹此舉也等於打進美系客戶供應鏈中。

台郡財務長熊雅士指出，台郡已在高頻無線傳輸模組的生產中，採用符合高頻高速特性的
MPI 軟板天線設計並量產，除此，台郡也取得美系客戶的通訊管理模組訂單；其中 MPI
基材來源，為原經客戶認證的國際供應商所供應。

台虹與台郡合作軟板基材，台虹指出，關於高頻材料布局已經準備好，包括 modified
PI(異質 PI)，與 LCP(液晶材料) 都有涉獵，其中以 modified PI 進度較快，已完成量
產前準備，但仍待通過美系客戶端認證。

台虹今年產能能增加 10% 以上，同時，FCCL 長期努力下，也經認證打入日本的大型軟板
廠，使用於生產美系客戶的手機相機鏡頭模組應用上。另一 FCCL 供應商新揚科技
(3144-TW) 今年也完成擴產，也開始生產手機應用 modified PI 產品，但主要鎖定的客
戶為大陸手機軟板廠。


心得 :

雖然郭分析師最近沒那麼神了

但放空嘉聯益正是時候 !

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