※ 引述《henry2003061 (henry)》之銘言：
: 黃仁勳小心了！AI晶片下週有大事 業者曝擁護「它」抗輝達霸權
: 2023年6月10日 週六 下午10:21
: 記者呂承哲／綜合報導
: https://reurl.cc/RzO0p9
: 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前在台北國際電腦展COMPUTEX 2023展現了該公司強大的A
: I相關應用的伺服器GPU H100，透露現在訂單供不應求，並透過先前輝達財測下一季營收
: 將來到110億美元的驚人數據，證明該公司在AI晶片領域的獨霸地位。不過，供應鏈消息
: 指出，市場也不希望NVIDIA獨霸，期待即將在13日舉行全球資料中心與AI技術發布會的超
: 微（AMD），可以與其抗衡，因為任何業者也不想看，主導權完全被一家公司掌控。
: 這次發布會，預計會由AMD執行長蘇姿丰(Lisa Su)親自主持，預計AMD將推出與H100抗衡
: 的MI300，市場期待能多透露一些這款第4季量產的產品細節、規格與競爭優勢。
: AMD於今年1月6日在美國拉斯維加CES 2023國際消費電子展，展示這款最新一代資料中心
: 加速處理器（APU）Instinct MI300晶片，也是首款融合 24 核 Zen 4 架構CPU 與 CDNA
: 3 加速 GPU，透過小晶片(Chiplet)、3D封裝技術，混合 5奈米製程與 6奈米製程晶粒，
: 高達 1,460 億個電晶體，彼此晶粒透過第 4 代 Infinity 架構連接，同時透過 UMAA 技
: 術搭配 128GB HBM3 統一儲存架構記憶體。
: AMD表示，MI300較現行旗艦產品 Instionct MI250X，提升8 倍 AI 效能、5 倍能源效率
: 。
: 據《Digitimes》報導，儘管在生態系整合與規模差距不小，但市場仍期待AMD可以制衡NV
: IDIA如今市場地位，畢竟沒有人希望昔日英特爾獨佔伺服器平台的景象再度發生。供應鏈
: 說明，NVIDIA自2007年推出CUDA以來，一直在燒錢，甚至幾度營運狀況跌落谷底，終於熬
: 到AI的「iPhone」時刻已經來臨，GPU的算力也勝過CPU。
: 由於英特爾過去幾年因為先進製程推進不斷延宕，加上AMD將訂單委由台積電先進製程生
: 產，不僅在消費級產品有挑戰英特爾之勢，甚至連伺服器處理器都靠著高性價比，持續提
: 高市場接受度，市占率衝上2成，並持續侵蝕英特爾市占率。
: 在伺服器平台獲得一定優勢後，AMD繼續加強在GPU的競爭力，準備再次挑戰NVIDIA。AMD
: 近幾年最成功的投資，莫過於買下FPGA龍頭賽靈思（Xilinx），整合自家的CPU、GPU，讓
: 產品實力不斷上升，甚至擴張生態系與持續相容對手平台架構，加上為了制衡NVIDIA主導
: 地位，市場也開始醞釀一股支持AMD生態系的力量。
: —————————————————————
: 心得：ai晶片輝達最強，gpu超強
: 每次有機會看到車尾燈的只有AMD
: Intel 洗洗睡（被nvda Amd夾爛）
: 科技大廠（如Google TPU)也洗洗睡
: AMD 快點回去160
AMD雖然說過去幾年取得重大進展
但不過也就是曇花一現而已
不管是DC還是DT端 AMD的成功完全就是靠TSMC
聽說Intel明年不管事DC還是DT 高階CPU也要交由TSMC來代工
加上他們自己的20A製程鞏固低價市場 很可能再次讓AMD回到過去那死樣子
而且AMD抱TSMC大腿還傳出CPU燒毀事件 真的不行
GPU的部分 NV拉開的差距 AMD早就看不到NV的車尾燈了
NV建立的生態系AMD不可能取代
況且NV已經提早AMD一步跟TSMC談好一切了
反觀AMD較為消極 根本沒看過相關的高階職位來台灣幾次
所以啦 AMD眼前已經有NV這大山 Intel也將有望再次拉開跟AMD的差距
AMD就算PPT再會吹 也已經被大家看破手腳
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: 黃仁勳小心了！AI晶片下週有大事 業者曝擁護「它」抗輝達霸權
: 2023年6月10日 週六 下午10:21
: 記者呂承哲／綜合報導
: https://reurl.cc/RzO0p9
: 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前在台北國際電腦展COMPUTEX 2023展現了該公司強大的A
: I相關應用的伺服器GPU H100，透露現在訂單供不應求，並透過先前輝達財測下一季營收
: 將來到110億美元的驚人數據，證明該公司在AI晶片領域的獨霸地位。不過，供應鏈消息
: 指出，市場也不希望NVIDIA獨霸，期待即將在13日舉行全球資料中心與AI技術發布會的超
: 微（AMD），可以與其抗衡，因為任何業者也不想看，主導權完全被一家公司掌控。
: 這次發布會，預計會由AMD執行長蘇姿丰(Lisa Su)親自主持，預計AMD將推出與H100抗衡
: 的MI300，市場期待能多透露一些這款第4季量產的產品細節、規格與競爭優勢。
: AMD於今年1月6日在美國拉斯維加CES 2023國際消費電子展，展示這款最新一代資料中心
: 加速處理器（APU）Instinct MI300晶片，也是首款融合 24 核 Zen 4 架構CPU 與 CDNA
: 3 加速 GPU，透過小晶片(Chiplet)、3D封裝技術，混合 5奈米製程與 6奈米製程晶粒，
: 高達 1,460 億個電晶體，彼此晶粒透過第 4 代 Infinity 架構連接，同時透過 UMAA 技
: 術搭配 128GB HBM3 統一儲存架構記憶體。
: AMD表示，MI300較現行旗艦產品 Instionct MI250X，提升8 倍 AI 效能、5 倍能源效率
: 。
: 據《Digitimes》報導，儘管在生態系整合與規模差距不小，但市場仍期待AMD可以制衡NV
: IDIA如今市場地位，畢竟沒有人希望昔日英特爾獨佔伺服器平台的景象再度發生。供應鏈
: 說明，NVIDIA自2007年推出CUDA以來，一直在燒錢，甚至幾度營運狀況跌落谷底，終於熬
: 到AI的「iPhone」時刻已經來臨，GPU的算力也勝過CPU。
: 由於英特爾過去幾年因為先進製程推進不斷延宕，加上AMD將訂單委由台積電先進製程生
: 產，不僅在消費級產品有挑戰英特爾之勢，甚至連伺服器處理器都靠著高性價比，持續提
: 高市場接受度，市占率衝上2成，並持續侵蝕英特爾市占率。
: 在伺服器平台獲得一定優勢後，AMD繼續加強在GPU的競爭力，準備再次挑戰NVIDIA。AMD
: 近幾年最成功的投資，莫過於買下FPGA龍頭賽靈思（Xilinx），整合自家的CPU、GPU，讓
: 產品實力不斷上升，甚至擴張生態系與持續相容對手平台架構，加上為了制衡NVIDIA主導
: 地位，市場也開始醞釀一股支持AMD生態系的力量。
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: 心得：ai晶片輝達最強，gpu超強
: 每次有機會看到車尾燈的只有AMD
: Intel 洗洗睡（被nvda Amd夾爛）
: 科技大廠（如Google TPU)也洗洗睡
: AMD 快點回去160
AMD雖然說過去幾年取得重大進展
但不過也就是曇花一現而已
不管是DC還是DT端 AMD的成功完全就是靠TSMC
聽說Intel明年不管事DC還是DT 高階CPU也要交由TSMC來代工
加上他們自己的20A製程鞏固低價市場 很可能再次讓AMD回到過去那死樣子
而且AMD抱TSMC大腿還傳出CPU燒毀事件 真的不行
GPU的部分 NV拉開的差距 AMD早就看不到NV的車尾燈了
NV建立的生態系AMD不可能取代
況且NV已經提早AMD一步跟TSMC談好一切了
反觀AMD較為消極 根本沒看過相關的高階職位來台灣幾次
所以啦 AMD眼前已經有NV這大山 Intel也將有望再次拉開跟AMD的差距
AMD就算PPT再會吹 也已經被大家看破手腳
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