蘋果與高通達成和解並簽署六年的授權協議 - 專利

蘋果與高通達成和解並簽署六年的授權協議

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根據蘋果公司(Apple Inc)官網宣布，關於蘋果與高通(Qualcomm)之間訴訟糾紛，2019年4
月16日雙方已達成協議，包括：
˙雙方協議終止所有正在進行的訴訟，包括與Apple的合約製造商
˙蘋果取得高通授予全球專利授權協議和晶片組供應協議
˙兩家公司達成了一項為期六年的授權協議，自2019年4月1日起生效，包括兩年的延期選擇
權和多年晶片組供應協議。
˙和解包括Apple須向Qualcomm支付一筆款項，金額不公開。

就在高通與蘋果宣布結束專利大戰後，不久，英特爾 (Intel)隨即表示，它將退出 5G 智
慧手機數據機晶片業務，專注於網絡基礎設施和其他以數據為中心的5G市場機會，繼續以
滿足現有客戶的 4G 手機晶片需求。因此，英特爾不會推出原本計畫在 2020 年推出的
5G 數據機晶片產品。

由於，英特爾退出5G 智慧手機市場，蘋果的5G iPhone再次採用高通數據機晶片機會將升
高，過去iPhone完全依賴高通的晶片，但從2016年起，Apple開始在某些型號中使用競爭
對手英特爾的數據機晶片。至於代工業務將可能給台積電或三星，雖然高通較常與三星合
作，但基於蘋果與三星未來在5G手機市場的激烈競爭關係，未來將代工業務給台積電的機
會將升高。

雙方迅速和解的主要因素，在於面對5G手機即將於2020年展開，蘋果若想持續保住手機市
的高獲利地位，就需要確保它擁有最佳的供應鏈團隊，不使用高通的5G方案將阻礙蘋果在
5G iPhone的影響力，更會尚失5G物聯網市場商機。就高通而言，必須保持與全球最有價
值的智慧手機製造商的關係，才能將高通5G晶片帶向下一世代的產品與商機。

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