蘋果、高通、海思下修 7奈米投片量..... - 股票
By Isla
at 2018-12-05T09:34
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1.原文連結:
※過長無法點擊者必須縮網址
https://www.chinatimes.com/newspapers/20181205000237-260202
2.原文內容:
蘋果、高通、海思下修 7奈米投片量......大廠抽單 台積電產能度小月
2018年12月05日 04:10 工商時報 涂志豪/台北報導
科技業前景低迷,連最上游的晶圓代工也感受寒意?業界傳出,蘋果明年上半年依慣例降
低7奈米投片,原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口,但高通及海思近期再度下修
展望及投片預估,導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期,甚至可能
僅有八、九成左右,淡季效應恐會相當明顯。
新聞分析-台積電 入淡季 生產鏈 防寒冬
晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口,要等到明年1月中旬的法人說明會才正
式對外說明,但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。
以蘋果生產鏈來看,iPhone銷售情況不盡理想,加上今年下半年已先備好庫存,因此明年
上半年將如過去幾年一樣模式,開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重
啟iPhone 8/X的生產,並增加10奈米A11應用處理器投片量,但對台積電來說,有些客戶
已由10奈米轉進7奈米,明年上半年整個10奈米投片量僅持平。
蘋果減少明年上半年7奈米投片,空出來的產能原本會由高通、海思等補上,但智慧型手
機銷售動能明顯低迷,加上美中貿易戰導致市場不確定性大增,業界傳出,在對未來需求
預測轉趨保守情況下,高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量,高通7奈
米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎,實際量能未如先前預期的
多。
美中貿易戰雖然暫時休兵,但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求,在蘋果新
推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際,Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動
能停滯壓力。整體來看,智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開,預期庫存去化
時間至少要2~3個季度才會結束。
雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣
列(FPGA)的投片量維持先前預期,高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多,
但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此,設備商預期,台積電明年上半年7奈米產
能利用率將介於八~九成之間,未如先前預期般達滿載水準。
外資法人指出,美中貿易戰對終端市場需求的衝擊,明年將逐步顯現,台積電是半導體及
電子產品生產鏈的最上游,受影響在所難免,加上半導體庫存天數創下新高,且第四季實
質需求恐無法有效去化庫存,明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大,台積電7奈米若
無法滿載投片,淡季效應會十分明顯。
3.心得/評論:
※必需填寫滿20字
配合之前台積價格優惠的新聞來看 台積季線壓力這道關卡不好過
消費者的春天真的要來了 便宜3C浮現海平面上
--
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2.原文內容:
蘋果、高通、海思下修 7奈米投片量......大廠抽單 台積電產能度小月
2018年12月05日 04:10 工商時報 涂志豪/台北報導
科技業前景低迷,連最上游的晶圓代工也感受寒意?業界傳出,蘋果明年上半年依慣例降
低7奈米投片,原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口,但高通及海思近期再度下修
展望及投片預估,導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期,甚至可能
僅有八、九成左右,淡季效應恐會相當明顯。
新聞分析-台積電 入淡季 生產鏈 防寒冬
晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口,要等到明年1月中旬的法人說明會才正
式對外說明,但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。
以蘋果生產鏈來看,iPhone銷售情況不盡理想,加上今年下半年已先備好庫存,因此明年
上半年將如過去幾年一樣模式,開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重
啟iPhone 8/X的生產,並增加10奈米A11應用處理器投片量,但對台積電來說,有些客戶
已由10奈米轉進7奈米,明年上半年整個10奈米投片量僅持平。
蘋果減少明年上半年7奈米投片,空出來的產能原本會由高通、海思等補上,但智慧型手
機銷售動能明顯低迷,加上美中貿易戰導致市場不確定性大增,業界傳出,在對未來需求
預測轉趨保守情況下,高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量,高通7奈
米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎,實際量能未如先前預期的
多。
美中貿易戰雖然暫時休兵,但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求,在蘋果新
推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際,Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動
能停滯壓力。整體來看,智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開,預期庫存去化
時間至少要2~3個季度才會結束。
雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣
列(FPGA)的投片量維持先前預期,高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多,
但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此,設備商預期,台積電明年上半年7奈米產
能利用率將介於八~九成之間,未如先前預期般達滿載水準。
外資法人指出,美中貿易戰對終端市場需求的衝擊,明年將逐步顯現,台積電是半導體及
電子產品生產鏈的最上游,受影響在所難免,加上半導體庫存天數創下新高,且第四季實
質需求恐無法有效去化庫存,明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大,台積電7奈米若
無法滿載投片,淡季效應會十分明顯。
3.心得/評論:
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配合之前台積價格優惠的新聞來看 台積季線壓力這道關卡不好過
消費者的春天真的要來了 便宜3C浮現海平面上
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By Olive
at 2018-12-08T02:08
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By Charlie
at 2018-12-11T07:10
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at 2018-12-14T19:21
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at 2018-12-24T18:29
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