華碩手機夾縫求生 攜手高通攻巴西 - 股票

1.原文連結：
華碩手機夾縫求生 攜手高通攻巴西
http://bit.ly/2Je7Iqj


2.原文內容：
華碩近日宣布攜手高通(Qualcomm)推出專為巴西市場設計、採用QSiP (Qualcomm System
in Package)半導體系統封裝技術的ZenFone Max Shot新機，當中值得關注的是，不只華
碩與高通緊密合作，持續深耕巴西市場外，另一就是高通在巴西的布局，除強調
Snapdragon SiP為高通在巴西設計的首款商用多晶片，同時與日月光旗下環旭電子的合資
企業Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.將興建Snapdragon SiP工廠，預計2020
年正式投產，將招募800~1,000名員工，且計劃5年內投資2億美元。

近年陷入營運亂流的華碩，2018年底終全面展開組織重整，除更換執行長外，另一就是啟
動智慧型手機策略轉型計畫，再次強調並未退出手機戰場，而是專注電競用戶及專家用戶
(Power User)，同時因手機事業虧損高於預期，亦已於第4季提列損失逾新台幣60億元，
包含存貨損失、權利金資產攤銷及組織費用調整等，另外也大幅縮減手機部門規模。

而由於組織與下世代產品策略新機策略尚未揭露，華碩在2019年上半仍以ZenFone 5等系
列銷售為主力，繼日前強打ROG Phone與超大電量的ZenFone Max Pro (M2)後，14日再宣
布攜手高通搶攻巴西市場，推出專為巴西市場設計、採用Snapdragon SiP1(1,8GHz)處理
器的ZenFone Max Shot，華碩也是首家在巴西推出採用Snapdragon SiP 1的手機業者。

華碩表示，ZenFone Max Shot為全金屬機身設計，搭載前一後三鏡頭，是華碩首款後三鏡
頭機種，延襲ZenFone 5系列的人工智慧(AI)攝影模式，可支援13種AI場景偵測。主鏡頭
為1,200萬畫素，並採用Sony IMX486影像感測器，另再配置500萬畫素的景深鏡頭及800萬
畫素的120度廣角鏡頭，而前鏡頭則為800萬畫素搭配Softlight LED閃光燈，此外，
ZenFone Max Shot擁有4,000 mAh大電量，配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比。

據了解，華碩在2017年就進行手機戰略調整，除開案量明顯精簡，另則是聚焦主力戰場，
重點銷售區域縮減至台灣、中國大陸、日本、菲律賓、印尼、印度、俄羅斯、義大利、法
國及巴西等10國，而由於近年大陸手機品牌在東南亞與印度市場勢力不斷攀升，華碩手機
目前銷售較為穩健的區域並不多，其中巴西因深耕多年，加上先前小米受挫退出，大陸業
者搶進並未成功，因此華碩目前在巴西市佔排名第五，前四大為三星、摩托羅拉、蘋果及
LG，然4廠合計市佔逾85%，華碩約2.5%上下。

對於華碩而言，多年來成功克服匯率波動劇烈波動等政經不穩等問題，在巴西終見深耕效
益，銷售表現亦優於其他區域，但與前4大業者市佔差距甚大，且小米近日再度重返巴西
市場，加上下世代手機策略已定位在電競與專家用戶市場，華碩未來針對巴西市場將如何
開案部署，將是一大難題。

另一方面，華碩此次針對巴西市場所推出的ZenFone Max Shot，係搭載採用QSiP半導體系
統封裝技術的Snapdragon SiP1。QSiP係由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作
。高通表示，Snapdragon SiP將眾多常見於高通Snapdragon行動平台一部分的零組件，包
括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體SiP，為像是相機
或電池等附加零組件提供更多空間，同時為裝置帶來更加輕薄的外觀，這些產品設計可協
助大幅簡化終端裝置的工程和製造流程，為OEM廠商和物聯網裝置製造商節省成本和開發
時間。

此外，高通與環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.
也宣布，Snapdragon SiP工廠將落腳聖保羅州，預計2020年正式投產，並將為巴西帶來
800~1,000個就業機會，計畫在5年內投資2億美元，將力助巴西加入全球半導體供應鏈，
培養半導體專業人才，進一步推動巴西的經濟發展，除智慧型手機外，Snapdragon SiP同
時也為物聯網裝置而設計。


3.心得/評論：
日月光投控先前已公布先進封裝技術的營運展望，希望未來在SiP、扇出型封裝(Fan-out)
等希望各自有1億美元、0.5億~1億美元為單位的成長。而旗下環旭電子以及在與TDK合資
日月暘電子布局的內埋式基板等部分，都是集團在SiP全方位布局的環節之一。而華碩則
成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1產品的業者。

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