1.原文連結：
http://bit.ly/2ISI480
2.原文內容：
華為最新晶片麒麟 810 完勝高通驍龍，背後是台積電 7 奈米製程慘電三星
華為在 21 日發表 HUAWEI nova 5 系列手機，其搭載的麒麟 810 處理器也首度曝光。麒
麟 810 屬於中階處理器，採用 7 奈米製程工藝打造。出於中美貿易戰下的愛國之心，中
國網友用專業跑分軟體安兔兔，對麒麟 810 與高通 4 月新發表的驍龍 730 晶片進行比
較測試；結果是，麒麟 810 大勝驍龍 730。
由於麒麟 810 採用台積電製程技術，而驍龍 730 採用的是三星技術，因此不少網友說，
實際上是台積電打敗三星，台灣再一次「贏」韓國。
華為的麒麟 810 晶片大勝高通驍龍 730
華為是中美貿易戰的炮火攻擊標靶，但近期仍低調的發表 nova 5 系列手機與新一代麒麟
810 處理器，而麒麟 810 的性能是否強大到超越高通，突破美國禁令封鎖，成為各方的
關注焦點。
因此，有網友拿專業跑分軟體 安兔兔 ，對麒麟 810 與高通 4 月新發表的驍龍 730 晶
片及舊款的驍龍 835 晶片進行比較測試。安兔兔是一款專門為智慧手機等硬體設備評測
性能的軟體，測試範圍包含 GPU、CPU、圖像處理、資安等等，是全球用戶量第一的評測
工具。
根據測試結果，麒麟 810 以 23.7 萬的分數，大勝驍龍 730 的 20.7 萬分。這一次，華
為贏了高通。
麒麟 810 晶片採用台積電 7 奈米製程技術
但從背後來看，是台積電贏了三星。麒麟與驍龍分別代表台積電與三星的製程技術。驍龍
730 是高通的最新處理器，首次採用三星的 8 奈米製程，性能比舊版的驍龍 710 提升
35%。
至於麒麟 810，則採用台積電的 7 奈米製程技術。根據華為的官方介紹，相較於 8 奈米
製程，7 奈米技術讓晶片性能提升 20%，電晶體密度也提高 50%。反觀驍龍系列晶片，除
了驍龍 855 使用台積電 7 奈米技術，7 系列新品多採用三星的 10 技術，最新的驍龍
730 則是 8 奈米。
此外，麒麟 810 也首次採用華為自行開發的達芬奇架構 NPU，在 AI 性能測試中，麒麟
810 高達 32,280 分，領先於驍龍 855 的 25,428 分和驍龍 730 的 13,908 分。
台積電 7 奈米製程完勝三星 8 奈米
不少網友表示，雖然表面上是華為麒麟對高通驍龍，但實際上是台積電 7 奈米對三星 8
奈米製程，而這一次又是台積電勝利。
在科技產業中，硬體是競爭力的基礎建設。展望未來，台積電的 7 奈米技術已成熟，5
奈米目前進入試產階段，預計明年量產，而 3 奈米廠也正在建設；至於三星，則打算在
2030 年前 投資 3.5 兆新台幣 強化晶圓代工競爭力，挑戰台積電的地位。半導體兩強
的戰鬥，仍然會持續下去。
3.心得/評論：
最近三星追很緊阿~
不過也看得出三星對於台積電技術領先的緊張，
畢竟如果台積電想要的話，
從代工養出的技術切入瓜分三星的記憶體市場，
也不是不可能，
這兩年真的是台積電能否稱霸半導體製造的關鍵時期，
英特爾和三星其實也在承受很大的壓力，
最近動作都不少。
--
核電廠真的會爆炸： https://i.imgur.com/1HieOTs.jpg
爆一次台灣就真的變畸形兒鬼島了： https://i.imgur.com/5mCBjRh.jpg
福島核能爆炸全錄像：http://bit.ly/2XPYUZT
更多車諾比核災的畸形兒：http://bit.ly/2PvnMTQ
http://bit.ly/2GASKpE
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華為最新晶片麒麟 810 完勝高通驍龍，背後是台積電 7 奈米製程慘電三星
華為在 21 日發表 HUAWEI nova 5 系列手機，其搭載的麒麟 810 處理器也首度曝光。麒
麟 810 屬於中階處理器，採用 7 奈米製程工藝打造。出於中美貿易戰下的愛國之心，中
國網友用專業跑分軟體安兔兔，對麒麟 810 與高通 4 月新發表的驍龍 730 晶片進行比
較測試；結果是，麒麟 810 大勝驍龍 730。
由於麒麟 810 採用台積電製程技術，而驍龍 730 採用的是三星技術，因此不少網友說，
實際上是台積電打敗三星，台灣再一次「贏」韓國。
華為的麒麟 810 晶片大勝高通驍龍 730
華為是中美貿易戰的炮火攻擊標靶，但近期仍低調的發表 nova 5 系列手機與新一代麒麟
810 處理器，而麒麟 810 的性能是否強大到超越高通，突破美國禁令封鎖，成為各方的
關注焦點。
因此，有網友拿專業跑分軟體 安兔兔 ，對麒麟 810 與高通 4 月新發表的驍龍 730 晶
片及舊款的驍龍 835 晶片進行比較測試。安兔兔是一款專門為智慧手機等硬體設備評測
性能的軟體，測試範圍包含 GPU、CPU、圖像處理、資安等等，是全球用戶量第一的評測
工具。
根據測試結果，麒麟 810 以 23.7 萬的分數，大勝驍龍 730 的 20.7 萬分。這一次，華
為贏了高通。
麒麟 810 晶片採用台積電 7 奈米製程技術
但從背後來看，是台積電贏了三星。麒麟與驍龍分別代表台積電與三星的製程技術。驍龍
730 是高通的最新處理器，首次採用三星的 8 奈米製程，性能比舊版的驍龍 710 提升
35%。
至於麒麟 810，則採用台積電的 7 奈米製程技術。根據華為的官方介紹，相較於 8 奈米
製程，7 奈米技術讓晶片性能提升 20%，電晶體密度也提高 50%。反觀驍龍系列晶片，除
了驍龍 855 使用台積電 7 奈米技術，7 系列新品多採用三星的 10 技術，最新的驍龍
730 則是 8 奈米。
此外，麒麟 810 也首次採用華為自行開發的達芬奇架構 NPU，在 AI 性能測試中，麒麟
810 高達 32,280 分，領先於驍龍 855 的 25,428 分和驍龍 730 的 13,908 分。
台積電 7 奈米製程完勝三星 8 奈米
不少網友表示，雖然表面上是華為麒麟對高通驍龍，但實際上是台積電 7 奈米對三星 8
奈米製程，而這一次又是台積電勝利。
在科技產業中，硬體是競爭力的基礎建設。展望未來，台積電的 7 奈米技術已成熟，5
奈米目前進入試產階段，預計明年量產，而 3 奈米廠也正在建設；至於三星，則打算在
2030 年前 投資 3.5 兆新台幣 強化晶圓代工競爭力，挑戰台積電的地位。半導體兩強
的戰鬥，仍然會持續下去。
3.心得/評論：
最近三星追很緊阿~
不過也看得出三星對於台積電技術領先的緊張，
畢竟如果台積電想要的話，
從代工養出的技術切入瓜分三星的記憶體市場，
也不是不可能，
這兩年真的是台積電能否稱霸半導體製造的關鍵時期，
英特爾和三星其實也在承受很大的壓力，
最近動作都不少。
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核電廠真的會爆炸： https://i.imgur.com/1HieOTs.jpg
爆一次台灣就真的變畸形兒鬼島了： https://i.imgur.com/5mCBjRh.jpg
福島核能爆炸全錄像：http://bit.ly/2XPYUZT
更多車諾比核災的畸形兒：http://bit.ly/2PvnMTQ
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