原文標題：
聯電王石專訪／晶片一路缺估到2023年
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://ctee.com.tw/news/tech/415395.html
(請善用 https://bit.ly/ 縮網址)
發布時間：
2021.02.08
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
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晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時表示，半導體需求持續強勁，8吋廠及
12吋廠成熟製程產能吃緊情況更為明顯，產能短缺幅度已超過產能增加幅度。圖／業者提
供
全球半導體供應鏈產能持續供不應求，晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時
表示，半導體需求持續強勁，8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊情況更為明顯，產能短缺
幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變，需求成
長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決，半導體產能供不應求恐延續到2023年。
新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，但回頭看2020年，半導體市場卻因疫情帶動數位轉型加速而
大幅成長，而強勁需求動能延續到2021年，半導體產能全面性供不應求。王石指出，由需
求面來看，產能供不應求導因於去年到今年有三個巨大趨勢（megatrend）同時發生，第
一是4G加速轉向5G，5G手機出貨強勁，且每支手機的矽含量與4G手機相較增加35％。
第二是疫情引爆在家工作風潮，改變了生活習慣，帶動筆電出貨大幅成長，這將會是長期
趨勢，筆電強勁需求到現在仍然沒有減緩，樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億台
。第三是去年第四季車用電子觸底反轉，新車款的先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子
搭載率大幅提升，電動車趨勢持續發展，每輛車採用晶片數量大幅增加，導致現在車用晶
片嚴重缺貨。
王石表示，包括5G手機、筆電、車用電子等需求延續不會只有2021年，還可能延續到2022
年之後，要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長
，設備交期已長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。
若由晶圓代工製程節點來看，7奈米或5奈米等先進製程需求暢旺，由ROI（投資報酬率）
的角度來看可以繼續投資建廠，但14奈米以上成熟製程的投資效益充滿挑戰且難以回收。
晶圓代工產業的製程節點推出後的平均價格，每年都會折價，經過10年後均價只剩一半，
但建置產能的成本並沒有減少一半，而且部份8吋設備已不再生產，已無法做到大規模產
能的投資。
王石指出，14奈米以上製程的需求量，2020～2025年的CAGR（年複合成長率）達6.6％，
但年度總產能的CAGR卻只有1％。需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題，成為半
導體產能短缺的最大難解之題。
王石表示，若現在到2023年，半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題，但要大規
模投資的機率不高，所以產能短缺情況到2022～2023年都難以解決。半導體產能供不應求
不再是景氣循環周期性的問題，而是結構上的問題，這需要產業界各方集合智慧來看如何
面對解決。
https://i.imgur.com/WFmeaIe.jpg
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聯電共同總經理王石說半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性問題
而是結構上的問題需要產業界各方集合智慧來解決
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