美國投入370億美元將半導體納入基礎建設 - 股票

原文標題：
美國投入370億美元將半導體納入基礎建設 提出《美國創新和就業法案》補助研發
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
http://bit.ly/2Qf9wD7
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發布時間：
2021年3月18日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)

原文內容：
美國拜登決心建立自主半導體供應鏈，首先將祭出多項誘因與聯邦補助扶植美國半導體的
製造與研發，並確定半導體扶植方案將會納入拜登的基建法案，以包裹方式納入在2021年
度的國防授權法案中通過，總規模上看370億美元。

最近，摩根大通晶片分析師蘇爾（Harlan Sur）指出，半導體產業補助措施納入拜登政府
下一個優先重點政策於基建法案中。他並預估，「重建美好未來」Build Back Better的
基建案，總規模上看370億美元，今年(2021)上半年就會獲得國會通過，下半年就可撥款
實施。

根據蘇爾的研究團隊預測：
半導體相關誘因與補助規模將介於350到370億美元，其中用於本土晶片製造經費約180到
200億美元，用於獎勵晶片研發經費則約150到170億美元。

根據國防授權法案，半導體補助措施很可能是以美國地區的垂直整合製造商（IDM）為主
要獎勵對象。例如：英特爾、美光、德州儀器、亞德諾（Analog Devices）與安森美（
On Semiconductor）。

符合美國國防相關資格的廠商也可受惠，在美國有營運據點的國際大廠，包括台積電與恩
智浦等，但受惠程度可能較少。

同時，相關政策將帶動設備的採購，包括應用材料與科林研發（Lam Research）等晶片設
備製造商也可間接受惠。

《美國創新和就業法案》將提升美國在半導體研究領域的領導地位

同時，美國兩黨提案立法將廢除有害的稅收條款，以減緩企業在美國研發活動成本高的問
題。2021年3月16日，半導體工業協會（SIA）發布聲明支持美國兩黨立法以促進半導體研
究的美國創新和就業法（American Innovation and Jobs Act；S.749），取消不利於研
發稅收條款，提高在美國實現創新。

由於，半導體行業是研發密集、資金密集及技術密集高的行業之一，半導體創新對於美國
創新和未來改變遊戲規則的技術的能力至關重要。儘管，美國半導體公司每年將約五分之
一的收入用於研發，但與我們的全球競爭對手相比，美國的研發信用相對較弱，攤銷研發
費用的要求，將進一步削弱美國研究的能力。儘管，主要競爭對手的各國正在大力增加研
究投資，但私營企業需要政府政策工具來補助稅收優惠，顯得尤為重要。

如果《美國創新和就業法》將研發稅收抵免額可退還增加一倍，將擴展到更多的初創企業
和小型企業。該法可逆轉2017年稅法的變化，以確保企業每年可以繼續完全扣除研發投資
。


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美國政府將建立國內半導體產業補助列入預算中，此外美國半導體協會也希望政府能提供
稅收優惠，確保競爭力。


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