索尼結盟台積電代工以對抗三星擴大投資CM - 股票

索尼結盟台積電代工以對抗三星擴大投資CMOS影像感測器

1.原文連結：
https://bit.ly/2XQIoue

2.原文內容：
根據TechnoSystem Research調查資料顯示，2019年CMOS影像感測器（CIS）產值達到159
億美元，比起2018年成長18%，出貨量則達到62億顆，年成長率為15%。其中，索尼佔據
48%市場佔有率，三星則佔據21%。

近期，索尼為了持續擴大市場龍頭地位，除了研發出內建AI的CIS之外，於2019年10月，
計畫投資1000億日幣，在長崎縣建設一家新工廠，生產用於智慧手機相機的半導體影像感
測器，預計2021年4月完工且投產。

更突破性的戰略是於2019年12月，索尼決定將旗下高階CIS首度交由台積電代工。期望能
在2025年時，奪下60%的市場佔有率。

雖然目前主流CIS代工是採用8吋晶圓，但是往12吋晶圓靠攏似乎是趨勢。從資本支出的角
度來看，索尼可以透過晶圓代工夥伴台積電帶來即時的供給量，更先進製程，降低更多成
本，且對抗其他競爭對手追趕的腳步。

三星方面
當然也不想落後於索尼，因而近期三星電子啟動擴大投資CIS的晶圓廠計畫。預計將京畿
道華城的部分DRAM生產線轉換為CIS生產線，期望以最快速度建立一座工廠。

這一年以來，三星積極往非記憶體領域布局，往CIS變成另外一個選擇。畢竟，在2018年
的時候，三星曾經將生產DRAM的12吋晶圓廠之部分Line 11廠房改換成S4的CIS產線。這一
次則是將華城工業區DRAM的 LINE 13生產線，轉換為CIS產線。在經驗上，以及生產設備
高達80%相同性的前提下，的確可以讓其收到短期即可上線的效果。更重要的是，其生產
投資金額也會大幅度下降。

除了擴增產能之外，三星於2019年底在IEDM（International Electron Devices Meeting
）2019大會上，對外公布正用於邏輯處理器生產的14奈米 FinFET製程，將導入到1.44億
像素影像感測器的生產上。這比起現今採用28奈米製程生產CIS，的確帶來非常大的躍進
盡，未來也可讓其在智慧型手機領域擴大與其他廠商的競爭差距。

結語
從市場的潛力來看，除了智慧型手機市場的應用之外，無人駕駛車的輔助駕駛系統以及智
慧家庭安全的需求，都是未來CIS成長的重要市場。因此，未來幾年三星與索尼之間的競
爭將會加劇，產業更會發展出不同的營運型態，台積電等其他晶圓代工廠商都將有機會從
中獲得更多利益。

3.心得/評論：
Sony和Samsung都看準CMOS影像感測器的市場，除了研發上的持續革新，市場需求不斷提
高下，兩家公司也投入大量資本建設新廠。

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