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原文標題:
研究機構:英特爾EVU機台不足 估台積電明年底獲7奈米CPU訂單
(請勿刪減原文標題)
原文連結:
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3430979
(請善用 https://bit.ly/ 縮網址)
發布時間:
2021/02/03 15:53
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
英特爾(Intel)一直盛傳將把高階晶片外包給台積電製造,市調機構Counterpoint Rese
arch指出,鑒於英特爾的極紫外微影機台(EUV)數量不足,可能讓該公司的7奈米產品產
能受限,預計台積電最快將在2022年底到2023年初,獲得英特爾的7奈米CPU訂單。(彭博
)
〔財經頻道/綜合報導〕英特爾(Intel)一直盛傳將把高階晶片外包給台積電製造,市
調機構Counterpoint Research指出,鑒於英特爾的極紫外微影機台(EUV)數量不足,可
能讓該公司的7奈米產品產能受限,預計台積電最快將在2022年底到2023年初,獲得英特
爾的7奈米CPU訂單。
市調機構Counterpoint Research研究部主任Dale Gai,在2日發布的研究報告中稱,台積
電已宣佈,其2021年的資本支出增加到250億美元至280億美元,其中晶圓設備廠(WFE)
的支出在今年可能會超過200億美元,預計此筆金額將大部分用於收購EUV機台。
Dale Gai指出,EUV機台製造商艾司摩爾(ASML)已發現,該公司恐很難滿足需求,該公
司預計今年的EUV機台出貨量將略高於40台,到2022年將接近50台。同時,買家如台積電
和三星都在競爭ASML的產能分配,相對的,英特爾在為其7奈米產品線添購EUV機台上表現
落後,該公司的7奈米CPU量產時間預計為2023年。
Dale Gai表示,考慮到英特爾的EUV機台不足,該公司的7奈米CPU產品可能在生產初期,
面臨供應限制。據估計,英特爾到2022年底,將僅能累積20種ASML的EUV(包括研發使用
)機台,同期台積電的機台數量將達約90台,三星約達45到50台。
此外,雖然英特爾在過去幾季推遲了其EUV機台訂單,但該公司仍維持自家製造新CPU的計
畫,預計在EUV機台不足,和量產良率降低風險下,英特爾的7奈米晶圓廠將僅能發揮60%
到70%的產能。鑒於此情況,Dale Gai認為,台積電將在2022年底至2023年初,獲得英特
爾的7奈米CPU訂單,估計產量約為每月1.5萬到2萬片晶圓。
展望英特爾的未來,Counterpoint預期,英特爾將增加內部封裝技術的資本支出,並利用
其晶圓製造資源,和超微(AMD)以及ARM架構的CUP競爭。
心得/評論:
※必需填寫滿20字
最近一直有這種風聲
不過這次是產業調研機構發表的
是否成真就看2月英特爾新任CEO的說明吧----------------------------------發文提醒-------------------------------
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能受限,預計台積電最快將在2022年底到2023年初,獲得英特爾的7奈米CPU訂單。(彭博
)
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調機構Counterpoint Research指出,鑒於英特爾的極紫外微影機台(EUV)數量不足,可
能讓該公司的7奈米產品產能受限,預計台積電最快將在2022年底到2023年初,獲得英特
爾的7奈米CPU訂單。
市調機構Counterpoint Research研究部主任Dale Gai,在2日發布的研究報告中稱,台積
電已宣佈,其2021年的資本支出增加到250億美元至280億美元,其中晶圓設備廠(WFE)
的支出在今年可能會超過200億美元,預計此筆金額將大部分用於收購EUV機台。
Dale Gai指出,EUV機台製造商艾司摩爾(ASML)已發現,該公司恐很難滿足需求,該公
司預計今年的EUV機台出貨量將略高於40台,到2022年將接近50台。同時,買家如台積電
和三星都在競爭ASML的產能分配,相對的,英特爾在為其7奈米產品線添購EUV機台上表現
落後,該公司的7奈米CPU量產時間預計為2023年。
Dale Gai表示,考慮到英特爾的EUV機台不足,該公司的7奈米CPU產品可能在生產初期,
面臨供應限制。據估計,英特爾到2022年底,將僅能累積20種ASML的EUV(包括研發使用
)機台,同期台積電的機台數量將達約90台,三星約達45到50台。
此外,雖然英特爾在過去幾季推遲了其EUV機台訂單,但該公司仍維持自家製造新CPU的計
畫,預計在EUV機台不足,和量產良率降低風險下,英特爾的7奈米晶圓廠將僅能發揮60%
到70%的產能。鑒於此情況,Dale Gai認為,台積電將在2022年底至2023年初,獲得英特
爾的7奈米CPU訂單,估計產量約為每月1.5萬到2萬片晶圓。
展望英特爾的未來,Counterpoint預期,英特爾將增加內部封裝技術的資本支出,並利用
其晶圓製造資源,和超微(AMD)以及ARM架構的CUP競爭。
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