原文標題：
《半導體》睽違5年發股利 精材擬配息2.5元
原文連結：
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20210224002531-260410
發布時間：
20210224
原文內容：
台積電轉投資封測廠精材(3374)董事會通過股利分派案，擬配發每股現金股利2.5元，為
睽違5年再度發放股利，且金額創歷年新高。盈餘配發率約39.25％，以昨（23）日收盤價
178.5元計算，現金殖利率約1.4％。公司將於5月27日召開股東常會。
精材股價1月底觸及219元新高後拉回，近期於170～185元區間高檔震盪，今（24）日開低
小幅開低後翻紅，最高上漲1.96％至182元，截至午盤力守平盤之上。三大法人近期持續
偏空操作，本周迄今持續賣超1341張。
精材受惠3D感測元件訂單增加、新增晶圓測試業務挹注，2020年合併營收72.77億元、年
增達56.4％。毛利率30.44％、營益率24.22％，遠優於前年11.77％、5.02％。稅後淨利
17.27億元、年增達8.49倍，每股盈餘（EPS）6.37元，締造齊創新高的「5高」佳績。
由於晶圓級尺寸封裝（WLCSP）及晶圓測試訂單持續暢旺，精材2021年1月自結合併營收
8.3億元，僅較去年12月8.34億元微減0.48％、較去年同期4.73億元成長達75.54％，續創
同期新高、並改寫歷史次高。
精材先前法說時指出，首季晶圓級尺寸封裝需求淡季不淡，訂單需求可能優於去年同期。
車用影像感測器訂單亦自去年底持續回升，加上新增的12吋晶圓測試營收挹注，雖因工作
天數較少而較去年第四季下滑，但首季營收及獲利均可望優於去年同期。
不過，為因應客戶需求，精材第二季將對部分晶圓級尺寸封裝產線進行調整，將使營收將
出現較明顯季減，仍可望優於去年同期。公司今年暫無擴產計畫，預期全年營收及獲利將
趨於平穩成長，資本支出預估落於6.7～7.6億元。
投顧法人認為，精材今年資本支出聚焦產品製程演進研發及設備採購，後續營運成長動能
減緩。上半年仍有淡季效益，稼動率下滑將使毛利率跟進下降，加上折舊及稅率增加，將
使獲利季減幅度高於營收、出現較明顯季減。
投顧法人預估精材首季營收季減8％、年增55％，稅後淨利估季減3成、仍可年增約2.5倍
。第二季營收估季減2成、年增3成，稅後淨利季減逾5成、仍可年增達逾8成。全年營收及
獲利均估成長近2成，維持中立看待、目標價184元。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
現金殖利率1.4%
沒擴廠計畫、高階封測台積電要自己搞
我看還是下去吧= =
160接
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《半導體》睽違5年發股利 精材擬配息2.5元
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台積電轉投資封測廠精材(3374)董事會通過股利分派案，擬配發每股現金股利2.5元，為
睽違5年再度發放股利，且金額創歷年新高。盈餘配發率約39.25％，以昨（23）日收盤價
178.5元計算，現金殖利率約1.4％。公司將於5月27日召開股東常會。
精材股價1月底觸及219元新高後拉回，近期於170～185元區間高檔震盪，今（24）日開低
小幅開低後翻紅，最高上漲1.96％至182元，截至午盤力守平盤之上。三大法人近期持續
偏空操作，本周迄今持續賣超1341張。
精材受惠3D感測元件訂單增加、新增晶圓測試業務挹注，2020年合併營收72.77億元、年
增達56.4％。毛利率30.44％、營益率24.22％，遠優於前年11.77％、5.02％。稅後淨利
17.27億元、年增達8.49倍，每股盈餘（EPS）6.37元，締造齊創新高的「5高」佳績。
由於晶圓級尺寸封裝（WLCSP）及晶圓測試訂單持續暢旺，精材2021年1月自結合併營收
8.3億元，僅較去年12月8.34億元微減0.48％、較去年同期4.73億元成長達75.54％，續創
同期新高、並改寫歷史次高。
精材先前法說時指出，首季晶圓級尺寸封裝需求淡季不淡，訂單需求可能優於去年同期。
車用影像感測器訂單亦自去年底持續回升，加上新增的12吋晶圓測試營收挹注，雖因工作
天數較少而較去年第四季下滑，但首季營收及獲利均可望優於去年同期。
不過，為因應客戶需求，精材第二季將對部分晶圓級尺寸封裝產線進行調整，將使營收將
出現較明顯季減，仍可望優於去年同期。公司今年暫無擴產計畫，預期全年營收及獲利將
趨於平穩成長，資本支出預估落於6.7～7.6億元。
投顧法人認為，精材今年資本支出聚焦產品製程演進研發及設備採購，後續營運成長動能
減緩。上半年仍有淡季效益，稼動率下滑將使毛利率跟進下降，加上折舊及稅率增加，將
使獲利季減幅度高於營收、出現較明顯季減。
投顧法人預估精材首季營收季減8％、年增55％，稅後淨利估季減3成、仍可年增約2.5倍
。第二季營收估季減2成、年增3成，稅後淨利季減逾5成、仍可年增達逾8成。全年營收及
獲利均估成長近2成，維持中立看待、目標價184元。
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