欣興:下半年逐季增 新晶片技術將爆發載板 - 股票

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2.原文內容：

印刷電路板大廠欣興(3037)於今(19)日召開股東常會，董事長曾子章(見圖)表示，目前客
戶的下單還是不錯，ABF載板的需求仍可滿到年底，在外部大環境沒什麼太大變化的情況
下，今年下半年仍會逐季走升，主要伺服器/基地台/網通需求都還不錯，NB也是很強勁，
而至於股東很關心的下一世代技術投資部分，曾子章則表示，新技術的革新將推動載板的
層數、面積倍數成長，對載板的產能消耗量極大，2024年後可見爆發。

未來客戶預計開發的新整合型的產品，對載板的需求無論是層數、面積都是倍增，再加上
層數高複雜度難，初期良率不佳，在此因素下恐怕會要消耗更多的產能，但相對也可以有
更高的單價回饋，預估未來能做這種高度整合型技術的載板廠商將僅有個位數字。

3.心得/評論：

投資好大的大破大立阿
成功就搶大市場
失敗(或被騙)就GG了...

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