晶圓薄化專利於二審續判無效，昇陽半導體 - 專利

晶圓薄化專利於二審續判無效，昇陽半導體與宜特科技轉戰營業秘密侵害

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針對昇陽國際半導體公司（下稱昇陽）控告宜特科技（下稱宜特）侵害昇陽擁有的中華民
國I588880號「晶圓薄化製程」發明專利權一案，智慧財產法院曾於民國109年6月23日作
出一審判決，判決該I588880號專利無效；昇陽對該判決不服而提起上訴，並續行主張宜
特侵害該 '880號專利權。

智慧財產法院於今年(2021) 6 月 4 日作出二審判決，依舊認為昇陽專利所擁有的該
'880號專利權，屬於通常知識之輕易組合，故不具備進步性，因此判決再次認定該 '880
號「晶圓薄化製程」專利無效。

惟昇陽與宜特之間的智財權攻防，除了專利侵害訴訟之外，自今年2月起，亦展開營業秘
密侵害相關訴訟。宜特及其兩位員工因涉嫌侵害昇陽半導體營業秘密，於今年2月遭新竹
地檢署起訴；昇陽稍後於今年3月向新竹地方法院提起刑事附帶民事訴訟，請求宜特及相
關人等賠償。因宜特涉案的兩位員工曾是世界先進員工，昇陽半導體一併對世界先進提起
刑事附帶民事訴訟，請求連帶賠償損失及所失利益；如此原本是晶圓封裝廠間，針對晶圓
薄化技術相關智財權攻防戰火，進一步擴大到上游晶圓代工廠牽扯其中。

中華民國I588880晶圓薄化製程發明技術內容及家族專利範圍

中華民國發明專利TW- I588880，專利名稱：晶圓薄化製程，申請日為2016年6月28日，並
未引用其他更早的優先權日，更正後請求項1及2，表格整理如下。說明書圖示2~3分別對
第1圖晶圓薄化製程之步驟1、2進一步舉例說明詳細製程步驟。

如表二所示，比較得知，推論昇陽訴訟過程中企圖維護該 '880專利有效性策略，係把該
中華民國 '880專利更正後請求項調整修改為與對應美國專利US10026603B2或歐盟專利
EP3264449B1專利範圍第1項一致。昇陽可能評估既然如此專利範圍能通過美國與歐洲專利
局審查而核准為有效專利範圍，應該有合理基礎應該也能通過智慧財產法院的有效性判斷
。

880號「晶圓薄化製程」專利二審續判無效

雖然昇陽把該中華民國 '880專利更正後請求項1修改為與對應美國 '603專利或歐盟
'449 專利範圍第1項實質一致，但是當面對宜特於訴訟過程中所引用的多項前案證據攻擊
下，更正後請求項1並未獲得技審官認同具有進步性，最後仍被判定為無效。智慧財產法
院判定更正後請求項1、2無效所依據的五種前案證據組合如表三所示。表四僅以表格方式
說明智慧財產法院所依據的(一)乙證14及24組合，與 (二)乙證14、24及25組合之無效比
對。

具體相關先前技術證據專利號資訊為：
乙證14為美國第2008/0045015號「蝕刻晶圓之方法」專利案
乙證23為美國第2002/0106518號「氟化樹脂塗覆之石英玻璃夾具及其製法」
乙證24為WO 2005/036629號「晶圓粗化表面的製程」專利案
乙證25為美國第5899731號「半導體晶圓之製法」專利案
乙證26為美國第4294651號「表面處理半導體基板之方法」專利案
乙證27為美國第6169038號「粗化蝕刻半導體表面之方法」專利案

結語

(1) 扮演攻擊方的昇陽半導體，主動發起第二波出擊以展現其強盛企圖心，推論當智
慧財產法院於去年6月作出不利昇陽的一審判決後，昇陽內部可能就設定期限，開始積極
為今年2月的營業秘密訴訟積極進行準備。倘若此次營業秘密訴訟未能獲致昇陽內部設定
的預期目標成果，不知道是否會繼續將戰場轉進到美國或歐洲專利訴訟?

(2) 智慧財產法院判決附圖中，列出若干原告昇陽半導體當初委託外部事務所準備的
專利侵權比對分析報告（甲證7）中主張侵權的宜特製程相關影片之截圖。從影片格式來
看，推論應該是宜特科技公司上傳到Youtube的「宜特科技解你的痛系列-02揭開晶圓薄化
太鼓製程神秘面紗」影片，遭到原告昇陽收集截圖作為侵害比對的依據。如此把公司內部
晶圓薄化製程相關影片公開流傳於網路上，雖有助於向客戶行銷說明公司先進製程技術水
準，但另一方面也可能大幅降低專利權人收集侵權證據的困難度，相關影片揭露內容尺度
掌握應謹慎。

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