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2.原文內容：
提前預言台積電不會拿英特爾大單，楊應超：高階製程外包是條不歸路
2021.01.27 by 王郁倫
科克蘭資本董事長楊應超早在2020年就預言英特爾（Intel）不會釋單台積電，如今英特
爾法說會上證實將大部分自製，對此楊應超直言：英特爾外包7奈米製程，不是不可能，
但這麼做就垮了！慘了！「高階製程外包的一天，就是公司競爭優勢結束的一天。」而最
開心將是對手AMD跟NVIDIA。
楊應超本身念普渡大學電機系學士碩士及哥倫比亞電機博士班，隨後才轉念MBA，所以雖
外界熟悉他外資金融圈身份，但事實上，早期他是「搞半導體的」從業人員，除了念研究
所時在大學教半導體課程，還曾於IBM的Fishkill Fab工作，1990年代這位藍色巨人還有
晶圓廠，蘋果委由摩托羅拉設計、由IBM晶圓廠代工生產微處理器（PowerPC CPU, 用RISC
架構）後於Mac電腦使用多年，但後來蘋果轉去用Intel處理器。
外包：低價值工作委外
楊應超在當分析師前在EDS（當時全球最大的軟件外包公司）負責公司全部的大陸業務，
很了解外包的商業模式，指出外包是80年代開始的風氣，但可以先思考企業為什麼要外包
？他舉個例子，在美國居住，很多人院子要除草會外包，在台灣買便當就是煮飯外包，或
家裡清掃交給清潔公司，都是外包常見的生活例子。
楊應超指出，假設一個人一小時工時價值500元，但若除草或清潔工作可以用300元請到人
幫忙做，那麼外包給人就很合理。他指出，過去IBM大型電腦也一條龍什麼都自己做，但
後來個人電腦晶片外包英特爾，OS軟體外包微軟，硬體代工交給台灣供應鏈，自己轉專注
高價值服務，蘋果也是同樣概念，低價值製造外包，把自己時間專注高價值業務。
「換言之，英特爾真的外包，也只會外包低價值的業務。」楊應超點出重點，並提問：低
價值（階）業務對台積電有意義嗎？楊應超指出，假設英特爾產能不夠，應該會先考慮把
低階外包，高階高利潤留下來自己做，且外包半導體跟外包硬體組裝業務是不同的事，晶
圓廠合作很複雜，「光良率管理跟設計的溝通就要花直少一年時間」，沒有這麼容易。
開晶圓廠難，開IC設計公司相對簡單
對於現在產業界盛傳英特爾要外包7奈米製程，楊應超搖搖頭，直言：「不是不可能，但
這麼做就會垮了！慘了！」他分析，AMD過去本來是自己設計自己生產，因為生產晶片是
核心技術之一，但是後來AMD當時是快破產，才被迫把晶圓廠賣給格芯，IBM是因為轉型到
軟體及服務，才把晶圓廠跟PC等硬體業務賣出去，通常晶圓廠不會賣掉，如果經營的好就
是金雞母。
他分析，開一間IC設計公司，如聯發科或高通，比較容易，工程師聚集就開始了，但開晶
圓廠很難，因為投資設備資本太大，AMD分割製造，外包後就回不來了，這是One Way（不
歸路）。「英特爾外包7奈米的一天，也就是公司競爭優勢結束的一天。因為你（英特爾
）不做製造了，那跟AMD跟NVIDIA有何不同？AMD再厲害現在全部CPU市佔還是比不上英特
爾。」
商業背景CEO愛分拆，技術背景重科技力
楊應超指出，印象深刻是，1993年在IBM大裁員時，張忠謀之前服務過的德儀還跑來IBM晶
圓廠搶人才，而楊應超後來也加入全球最大的軟體外包公司EDS，負責中國區業務，並因
此在中國北京住了一年，但這家企業後來被HPE併購。
擁有半導體及外包兩種產業經驗，同時又有企管與電機背景，楊應超對於英特爾計畫找台
積電代工消息傳出，就判斷不太可能。他一語道破關鍵原因是，前執行長史旺（Bob Swan
）是商業背景出身，學MBA的會搞分拆、外包，財務運作，股市偏好這類消息往往立即上
漲，但現任執行長Pat Gelsinger是技術背景，當初領導做出486 CPU也當過英特爾的CTO(
技術長)，當然明白科技的重要性，理解非把7奈米做出來不可。
台積電十二廠晶圓代工工作情況
台積電是否接英特爾大單一度是外界關心議題。
楊應超指出，英特爾的7奈米製程近似於台積電的5奈米，英特爾若拼7奈米拚個兩三年後
仍做不出來，當然投降只好外包，但在此之前，由於現在中美政府都體認到半導體之於國
安重要性，美國政府一定會支持英特爾技術發展，英特爾更不可能外包高端技術。
科技業分久必合，堅持自製比委外決策更難
對於科技業發展，楊應超指出，產業發展分久必合，合久必分，就如蘋果最後又把晶片設
計拿回家做，讓軟硬體都自己一條龍完成是最好的（所以iPhone一定比Android用得順）
，諸如現在微軟也做到Surface硬體，Google併購宏達電手機部門，Amazon也發展Kindle
硬體，「外包不是不好，但外包就是投降了。」他分析英特爾至少這兩三年內會奮力一拚
。
楊應超自己在科技業及半導體界工作多年，對於英特爾目前官方證實僅繪圖晶片DG2及
Ponte Vecchio伺服器用繪圖晶片屬於外包，他分析，因英特爾GPU非強項主流產品且利潤
比CPU低，在產能不夠時，把這類產品趕到外面生產，相當合理。
楊應超分析，英特爾為CISC架構處理器（複雜指令集電腦；Complex Instruction Set
Computer），能處理複雜任務，但相對耗電。所以後來衍生出專用晶片RISC架構（精簡指
令集電腦；Reduced Instruction Set Computer）處理器，多用於手機，像ARM（
Advanced RISC Machines）就是RISC的一種，最近流行的RISC-V也是。
楊應超指出，蘋果現在自製的M1晶片就是回到RISC架構，跟英特爾分道揚鑣後，用自己設
計的CPU搭配自有軟體（像之前的iPhone及iPad），相對會更順暢，這也是先天兩種處理
器設計架構的不同點。
對於英特爾新任CEO思維，楊應超分析，委外的決策很容易，但要外包高階還是低階產品
，對英特爾來說兩者都不對，但要把產能良率拉上來難，是難的決策，但至少設計製造都
自己做最順暢，交給台積電，光事前溝通設計就會比內部不順暢得多。
其次，英特爾即便要外包，台積電也沒產能，「5奈米產能根本都滿了！」楊應超分析，
台積電股價現在是完全超漲，是現在狀況加上反應未來的可能性，「超漲不是壞事！」但
他就現實面分析，英特爾即使釋單也對台積電這兩年沒有一點影響，要反應（業績）也要
第三第四年以後。
外包緩不濟急，自救得拚這兩年
楊應超美國住家就位於鳳凰城（Chandler，錢德勒市），家對面就是英特爾12吋晶圓廠
Fab42，天天開車都經過, 主掌10奈米及7奈米先進製程，英特爾在該城市就有四座廠（
Fab 12, 22, 32, 42）。楊應超指出，台積電去鳳凰城是對的，當地很多人才，英特爾在
當地建立供應鏈很久了，台灣人也很多，台積電去幾乎可直接收成。
「若英特爾外包代工，AMD跟NVIDIA就爽翻了！因為英特爾就跟他們一樣都是IC Design公
司了，AMD市占率也有機會超過英特爾。」楊應超分析，英特爾即使要外包也是兩年後的
事，這兩年間，英特爾還是要面臨AMD靠台積電製程帶來的競爭壓力，因為外包產能台積
電最快要2023年後才出來，但「英特爾要調整自己7奈米製程，如果順利，很可能
2021-2022年就調整好了，」因此對AMD及NVIDIA來說，英特爾自製產能完全非好消息。
3.心得/評論：
1.
怎麼記者不提前1周報導?
事後諸葛人人都會喔...
2.
台積電5奈米產能全滿
然後目前台積電是超漲..
3.
外包是遲早的事,
但我個人覺得應該會撐到台積電到美國設廠完成後,
畢竟台積電到美國設廠是一個美國戰略性的要求,
原因1是分散區域風險(畢竟目前亞洲比中東對美國來說威脅較大)
原因2是高科技業製程就近外包也可以就近監管
三星計畫去美國設廠也是因應這個要求...
4.
AMD CPU真的賣翻了,
許多data center、雲端服務的機房主機都改用AMD CPU了,
來獲得更多的單位效益(伺服器效能、機房空間比)...
市占率佔比還小,所以未來還有成長空間~
5.
現階段就是多閱讀資料,來抗拒目前大環境的空頭襲擊...
不要開槓桿,奉行用閒錢做投資,剩下來就只是時間的問題...
6.
鄉民怎麼看?
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提前預言台積電不會拿英特爾大單，楊應超：高階製程外包是條不歸路
2021.01.27 by 王郁倫
科克蘭資本董事長楊應超早在2020年就預言英特爾（Intel）不會釋單台積電，如今英特
爾法說會上證實將大部分自製，對此楊應超直言：英特爾外包7奈米製程，不是不可能，
但這麼做就垮了！慘了！「高階製程外包的一天，就是公司競爭優勢結束的一天。」而最
開心將是對手AMD跟NVIDIA。
楊應超本身念普渡大學電機系學士碩士及哥倫比亞電機博士班，隨後才轉念MBA，所以雖
外界熟悉他外資金融圈身份，但事實上，早期他是「搞半導體的」從業人員，除了念研究
所時在大學教半導體課程，還曾於IBM的Fishkill Fab工作，1990年代這位藍色巨人還有
晶圓廠，蘋果委由摩托羅拉設計、由IBM晶圓廠代工生產微處理器（PowerPC CPU, 用RISC
架構）後於Mac電腦使用多年，但後來蘋果轉去用Intel處理器。
外包：低價值工作委外
楊應超在當分析師前在EDS（當時全球最大的軟件外包公司）負責公司全部的大陸業務，
很了解外包的商業模式，指出外包是80年代開始的風氣，但可以先思考企業為什麼要外包
？他舉個例子，在美國居住，很多人院子要除草會外包，在台灣買便當就是煮飯外包，或
家裡清掃交給清潔公司，都是外包常見的生活例子。
楊應超指出，假設一個人一小時工時價值500元，但若除草或清潔工作可以用300元請到人
幫忙做，那麼外包給人就很合理。他指出，過去IBM大型電腦也一條龍什麼都自己做，但
後來個人電腦晶片外包英特爾，OS軟體外包微軟，硬體代工交給台灣供應鏈，自己轉專注
高價值服務，蘋果也是同樣概念，低價值製造外包，把自己時間專注高價值業務。
「換言之，英特爾真的外包，也只會外包低價值的業務。」楊應超點出重點，並提問：低
價值（階）業務對台積電有意義嗎？楊應超指出，假設英特爾產能不夠，應該會先考慮把
低階外包，高階高利潤留下來自己做，且外包半導體跟外包硬體組裝業務是不同的事，晶
圓廠合作很複雜，「光良率管理跟設計的溝通就要花直少一年時間」，沒有這麼容易。
開晶圓廠難，開IC設計公司相對簡單
對於現在產業界盛傳英特爾要外包7奈米製程，楊應超搖搖頭，直言：「不是不可能，但
這麼做就會垮了！慘了！」他分析，AMD過去本來是自己設計自己生產，因為生產晶片是
核心技術之一，但是後來AMD當時是快破產，才被迫把晶圓廠賣給格芯，IBM是因為轉型到
軟體及服務，才把晶圓廠跟PC等硬體業務賣出去，通常晶圓廠不會賣掉，如果經營的好就
是金雞母。
他分析，開一間IC設計公司，如聯發科或高通，比較容易，工程師聚集就開始了，但開晶
圓廠很難，因為投資設備資本太大，AMD分割製造，外包後就回不來了，這是One Way（不
歸路）。「英特爾外包7奈米的一天，也就是公司競爭優勢結束的一天。因為你（英特爾
）不做製造了，那跟AMD跟NVIDIA有何不同？AMD再厲害現在全部CPU市佔還是比不上英特
爾。」
商業背景CEO愛分拆，技術背景重科技力
楊應超指出，印象深刻是，1993年在IBM大裁員時，張忠謀之前服務過的德儀還跑來IBM晶
圓廠搶人才，而楊應超後來也加入全球最大的軟體外包公司EDS，負責中國區業務，並因
此在中國北京住了一年，但這家企業後來被HPE併購。
擁有半導體及外包兩種產業經驗，同時又有企管與電機背景，楊應超對於英特爾計畫找台
積電代工消息傳出，就判斷不太可能。他一語道破關鍵原因是，前執行長史旺（Bob Swan
）是商業背景出身，學MBA的會搞分拆、外包，財務運作，股市偏好這類消息往往立即上
漲，但現任執行長Pat Gelsinger是技術背景，當初領導做出486 CPU也當過英特爾的CTO(
技術長)，當然明白科技的重要性，理解非把7奈米做出來不可。
台積電十二廠晶圓代工工作情況
台積電是否接英特爾大單一度是外界關心議題。
楊應超指出，英特爾的7奈米製程近似於台積電的5奈米，英特爾若拼7奈米拚個兩三年後
仍做不出來，當然投降只好外包，但在此之前，由於現在中美政府都體認到半導體之於國
安重要性，美國政府一定會支持英特爾技術發展，英特爾更不可能外包高端技術。
科技業分久必合，堅持自製比委外決策更難
對於科技業發展，楊應超指出，產業發展分久必合，合久必分，就如蘋果最後又把晶片設
計拿回家做，讓軟硬體都自己一條龍完成是最好的（所以iPhone一定比Android用得順）
，諸如現在微軟也做到Surface硬體，Google併購宏達電手機部門，Amazon也發展Kindle
硬體，「外包不是不好，但外包就是投降了。」他分析英特爾至少這兩三年內會奮力一拚
。
楊應超自己在科技業及半導體界工作多年，對於英特爾目前官方證實僅繪圖晶片DG2及
Ponte Vecchio伺服器用繪圖晶片屬於外包，他分析，因英特爾GPU非強項主流產品且利潤
比CPU低，在產能不夠時，把這類產品趕到外面生產，相當合理。
楊應超分析，英特爾為CISC架構處理器（複雜指令集電腦；Complex Instruction Set
Computer），能處理複雜任務，但相對耗電。所以後來衍生出專用晶片RISC架構（精簡指
令集電腦；Reduced Instruction Set Computer）處理器，多用於手機，像ARM（
Advanced RISC Machines）就是RISC的一種，最近流行的RISC-V也是。
楊應超指出，蘋果現在自製的M1晶片就是回到RISC架構，跟英特爾分道揚鑣後，用自己設
計的CPU搭配自有軟體（像之前的iPhone及iPad），相對會更順暢，這也是先天兩種處理
器設計架構的不同點。
對於英特爾新任CEO思維，楊應超分析，委外的決策很容易，但要外包高階還是低階產品
，對英特爾來說兩者都不對，但要把產能良率拉上來難，是難的決策，但至少設計製造都
自己做最順暢，交給台積電，光事前溝通設計就會比內部不順暢得多。
其次，英特爾即便要外包，台積電也沒產能，「5奈米產能根本都滿了！」楊應超分析，
台積電股價現在是完全超漲，是現在狀況加上反應未來的可能性，「超漲不是壞事！」但
他就現實面分析，英特爾即使釋單也對台積電這兩年沒有一點影響，要反應（業績）也要
第三第四年以後。
外包緩不濟急，自救得拚這兩年
楊應超美國住家就位於鳳凰城（Chandler，錢德勒市），家對面就是英特爾12吋晶圓廠
Fab42，天天開車都經過, 主掌10奈米及7奈米先進製程，英特爾在該城市就有四座廠（
Fab 12, 22, 32, 42）。楊應超指出，台積電去鳳凰城是對的，當地很多人才，英特爾在
當地建立供應鏈很久了，台灣人也很多，台積電去幾乎可直接收成。
「若英特爾外包代工，AMD跟NVIDIA就爽翻了！因為英特爾就跟他們一樣都是IC Design公
司了，AMD市占率也有機會超過英特爾。」楊應超分析，英特爾即使要外包也是兩年後的
事，這兩年間，英特爾還是要面臨AMD靠台積電製程帶來的競爭壓力，因為外包產能台積
電最快要2023年後才出來，但「英特爾要調整自己7奈米製程，如果順利，很可能
2021-2022年就調整好了，」因此對AMD及NVIDIA來說，英特爾自製產能完全非好消息。
3.心得/評論：
1.
怎麼記者不提前1周報導?
事後諸葛人人都會喔...
2.
台積電5奈米產能全滿
然後目前台積電是超漲..
3.
外包是遲早的事,
但我個人覺得應該會撐到台積電到美國設廠完成後,
畢竟台積電到美國設廠是一個美國戰略性的要求,
原因1是分散區域風險(畢竟目前亞洲比中東對美國來說威脅較大)
原因2是高科技業製程就近外包也可以就近監管
三星計畫去美國設廠也是因應這個要求...
4.
AMD CPU真的賣翻了,
許多data center、雲端服務的機房主機都改用AMD CPU了,
來獲得更多的單位效益(伺服器效能、機房空間比)...
市占率佔比還小,所以未來還有成長空間~
5.
現階段就是多閱讀資料,來抗拒目前大環境的空頭襲擊...
不要開槓桿,奉行用閒錢做投資,剩下來就只是時間的問題...
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