封裝廠注意了！群創與工研院攜手 3年內搶進下世代晶片 - 股票

Tristan Cohan avatar
By Tristan Cohan
at 2019-09-19T14:47

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應該是FO PLP ?
因為不用矽晶圓載體
四角形玻璃也可以做
成功之後也不一定只應用在面板
一般IC封裝也可行

技術價值就如同晶圓
載體越大無效區越少成本越低
半導體設備chuck都是圓的
面板設備四方形不需大改
研究量產用既有設備有可行性

我不懂半導體
無法更詳細說明FO PLP
有請大師解答

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Tags: 股票

All Comments

Zora avatar
By Zora
at 2019-09-22T18:06
我只要知道哪個股票可以做多^o^
Jake avatar
By Jake
at 2019-09-27T01:35
精度不夠
Michael avatar
By Michael
at 2019-09-27T09:22
重點是要用在那？
Noah avatar
By Noah
at 2019-10-02T02:18
就是普通封裝 與面板無關了
Necoo avatar
By Necoo
at 2019-10-06T12:06
晶圓封裝搶日月光的市占率
Rachel avatar
By Rachel
at 2019-10-09T08:30
不是 日月光是朋友 競爭對手是力成
Carolina Franco avatar
By Carolina Franco
at 2019-10-10T09:05
群創砲灰當郭家車前卒 口年口年
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By David
at 2019-10-13T16:15
我只知道群創一堆只會PLP的
Kyle avatar
By Kyle
at 2019-10-17T22:06
競爭對手FOWLP還有台積電。因為使用較大的面板尺寸
當載體，可封裝量變多，理論上成本較低。但是載體越
大在製程中灌模很難平整，製作導線對準容易歪掉所以
難度較高。等良率拉高，是有機會搶，FOWLP的市場。
Noah avatar
By Noah
at 2019-10-19T02:32
台積和力成應該都在等市場...RD們開發評估都快2年了
。
Ivy avatar
By Ivy
at 2019-10-19T03:39
之前三星不是說也有做而且可以量產了
Joseph avatar
By Joseph
at 2019-10-19T18:14
三星PLP似乎也是跟某台商合作
Rachel avatar
By Rachel
at 2019-10-21T10:05
目前是WLP成熟，但GG技術領先太多
其他業者低價只能減剩下的，GG比較貴
Susan avatar
By Susan
at 2019-10-22T19:38
封測大家都想從PLP去賭未來
Eartha avatar
By Eartha
at 2019-10-24T01:27
但良率還要努力....

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By Sandy
at 2019-09-19T14:00
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By Olivia
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