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封裝廠注意了！群創與工研院攜手 3年內搶進下世代晶片 - 股票

Tristan Cohan avatarTristan Cohan · 2019-09-19

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應該是FO PLP ?
因為不用矽晶圓載體
四角形玻璃也可以做
成功之後也不一定只應用在面板
一般IC封裝也可行

技術價值就如同晶圓
載體越大無效區越少成本越低
半導體設備chuck都是圓的
面板設備四方形不需大改
研究量產用既有設備有可行性

我不懂半導體
無法更詳細說明FO PLP
有請大師解答

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All Comments

Zora avatarZora2019-09-22
我只要知道哪個股票可以做多^o^
Jake avatarJake2019-09-27
精度不夠
Michael avatarMichael2019-09-27
重點是要用在那？
Noah avatarNoah2019-10-02
就是普通封裝 與面板無關了
Necoo avatarNecoo2019-10-06
晶圓封裝搶日月光的市占率
Rachel avatarRachel2019-10-09
不是 日月光是朋友 競爭對手是力成
Carolina Franco avatarCarolina Franco2019-10-10
群創砲灰當郭家車前卒 口年口年
David avatarDavid2019-10-13
我只知道群創一堆只會PLP的
Kyle avatarKyle2019-10-17
競爭對手FOWLP還有台積電。因為使用較大的面板尺寸
當載體，可封裝量變多，理論上成本較低。但是載體越
大在製程中灌模很難平整，製作導線對準容易歪掉所以
難度較高。等良率拉高，是有機會搶，FOWLP的市場。
Noah avatarNoah2019-10-19
台積和力成應該都在等市場...RD們開發評估都快2年了
。
Ivy avatarIvy2019-10-19
之前三星不是說也有做而且可以量產了
Joseph avatarJoseph2019-10-19
三星PLP似乎也是跟某台商合作
Rachel avatarRachel2019-10-21
目前是WLP成熟，但GG技術領先太多
其他業者低價只能減剩下的，GG比較貴
Susan avatarSusan2019-10-22
封測大家都想從PLP去賭未來
Eartha avatarEartha2019-10-24
但良率還要努力....