富士康、比亞迪這兩家宿敵轉進高端封測業務、兩岸封測競爭升級
1.原文連結：
https://bit.ly/2VERo4E
2.原文內容：
AI結合先進封裝技術已經成為摩爾定律之外，另一個推動半導體產業未來發展的重要動能
。根據SEMI機構全球委外封裝測試廠房資料庫顯示，打線（wire bond）封裝仍是數量最
大的內部接合（interconnect）技術，但先進封裝技術也將有大幅成長，包括凸塊（
bumping）、晶圓級封裝（wafer-level packaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）
等；應用方面，移動裝置、高效能運算（HPC）與5G預計持續推動OSAT封裝代工產業的創
新。
富士康於青島建半導體封測廠，計劃2021年投產
喊了許久，富士康終於切入半導體封裝產業。2020年4月15日，富士康官方發布新聞，將
於青島西海岸新區建立半導體高端封裝基地。該項目由富士康科技集團和融合控股集團有
限公司共同投資，發展高端封裝技術，以因應各項新興產品需求，例如：5G通訊、人工智
慧等應用晶片。計劃於今年(2020)開工建廠，2021年投產，2025年達量產。
為何富士康選中青島做為發展半導體高端封測業務的基地，因為繼上海（浦東）之後，青
島已成為中國第二個人工智慧創新應用先導區，已集結AI企業群聚地，包括華為、騰訊、
商湯、科大訊飛等15家人工智慧龍頭企業宣布於青島成立人工智慧產業共同體，富士康一
向逐水草而居、設廠鄰近AI客戶，增加搶單及服務客戶的機會。
比亞迪重組半導體部門以改善業務
比亞迪2020.4.14提交香港證交所資料，已重組其全資子公司比亞迪微電子，並將其更名
為比亞迪半導體，作為其準備上市的一部分。該次重組包括分別併購了寧波比亞迪半導體
和廣東比亞迪節能技術公司的100％股權。還接管比亞迪惠州的智能光電、發光二極管（
LED）光源和LED應用相關的業務。比亞迪半導體，未來將聚焦於功率半導體、智能控制集
成電路、智能傳感器和光電半導體的開發，生產和銷售。比亞迪聲稱，比亞迪半導體還計
劃通過配股引進戰略投資者。同時表示，在2020年第一季淨利潤可能同比下降多達93％，
這歸因於冠狀病毒和中國整體汽車市場的萎縮。
結語
富士康與比亞迪這兩家宿敵，同時轉攻入高端半導體封裝業務，勢必對傳統既有封裝代工
廠產生排擠效益，尤其衝擊兩岸封裝廠，例如：台灣日月光、矽品、力成、京元電，中國
陸廠長電、通富微電、華天等。另一方面，先進封裝業務也已吸引來自不同業務模式的參
與者，有晶圓代工廠(台積電、英特爾)，基板/ PCB供應商，EMS / DM等業者，正進入組
裝/封裝業務將蠶食OSAT封裝代工業務。
根據應用環境跟需求不同，AI晶片所採用主流的封裝技術也會有所差別。例如，矽中介層
(Si Interposer)很適合用在資料中心所使用的晶片，但如果是車用AI晶片，覆晶閘球陣
列(FC-BGA)搭配導線載板(Laminate Substrate)才會是主流；至於手機應用處理器，則採
用類似InFO的扇出晶圓級封裝(FO-WLP)、覆晶搭配嵌入元件的載板(FC in MCeP)封裝技術
。台積電CoWoS及InFO先進封裝製程技術，持續擴大整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）
應用，繼去年(2019)完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨記憶體及基板（
InFO_MS）等先進封裝技術認證及進入量產階段，台積電再針對高效能運算（HPC）晶片推
出InFO等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將HPC晶片在不需要基板及
PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
市場看好5G、車用、IoT及資料中心等新應用趨勢將提升晶片高度整合的需求。然而成本
、熱能、電磁干擾和電源雜訊等挑戰皆須從晶片設計面來解決。
3.心得/評論：
富士康將在青島設廠，專注半導體封裝技術。比亞迪則是為上市做準備，重整其子公司，
成立比亞迪半導體。這兩家公司對於封裝市場的野心也將衝擊台廠的業務。
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1.原文連結：
https://bit.ly/2VERo4E
2.原文內容：
AI結合先進封裝技術已經成為摩爾定律之外，另一個推動半導體產業未來發展的重要動能
。根據SEMI機構全球委外封裝測試廠房資料庫顯示，打線（wire bond）封裝仍是數量最
大的內部接合（interconnect）技術，但先進封裝技術也將有大幅成長，包括凸塊（
bumping）、晶圓級封裝（wafer-level packaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）
等；應用方面，移動裝置、高效能運算（HPC）與5G預計持續推動OSAT封裝代工產業的創
新。
富士康於青島建半導體封測廠，計劃2021年投產
喊了許久，富士康終於切入半導體封裝產業。2020年4月15日，富士康官方發布新聞，將
於青島西海岸新區建立半導體高端封裝基地。該項目由富士康科技集團和融合控股集團有
限公司共同投資，發展高端封裝技術，以因應各項新興產品需求，例如：5G通訊、人工智
慧等應用晶片。計劃於今年(2020)開工建廠，2021年投產，2025年達量產。
為何富士康選中青島做為發展半導體高端封測業務的基地，因為繼上海（浦東）之後，青
島已成為中國第二個人工智慧創新應用先導區，已集結AI企業群聚地，包括華為、騰訊、
商湯、科大訊飛等15家人工智慧龍頭企業宣布於青島成立人工智慧產業共同體，富士康一
向逐水草而居、設廠鄰近AI客戶，增加搶單及服務客戶的機會。
比亞迪重組半導體部門以改善業務
比亞迪2020.4.14提交香港證交所資料，已重組其全資子公司比亞迪微電子，並將其更名
為比亞迪半導體，作為其準備上市的一部分。該次重組包括分別併購了寧波比亞迪半導體
和廣東比亞迪節能技術公司的100％股權。還接管比亞迪惠州的智能光電、發光二極管（
LED）光源和LED應用相關的業務。比亞迪半導體，未來將聚焦於功率半導體、智能控制集
成電路、智能傳感器和光電半導體的開發，生產和銷售。比亞迪聲稱，比亞迪半導體還計
劃通過配股引進戰略投資者。同時表示，在2020年第一季淨利潤可能同比下降多達93％，
這歸因於冠狀病毒和中國整體汽車市場的萎縮。
結語
富士康與比亞迪這兩家宿敵，同時轉攻入高端半導體封裝業務，勢必對傳統既有封裝代工
廠產生排擠效益，尤其衝擊兩岸封裝廠，例如：台灣日月光、矽品、力成、京元電，中國
陸廠長電、通富微電、華天等。另一方面，先進封裝業務也已吸引來自不同業務模式的參
與者，有晶圓代工廠(台積電、英特爾)，基板/ PCB供應商，EMS / DM等業者，正進入組
裝/封裝業務將蠶食OSAT封裝代工業務。
根據應用環境跟需求不同，AI晶片所採用主流的封裝技術也會有所差別。例如，矽中介層
(Si Interposer)很適合用在資料中心所使用的晶片，但如果是車用AI晶片，覆晶閘球陣
列(FC-BGA)搭配導線載板(Laminate Substrate)才會是主流；至於手機應用處理器，則採
用類似InFO的扇出晶圓級封裝(FO-WLP)、覆晶搭配嵌入元件的載板(FC in MCeP)封裝技術
。台積電CoWoS及InFO先進封裝製程技術，持續擴大整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）
應用，繼去年(2019)完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨記憶體及基板（
InFO_MS）等先進封裝技術認證及進入量產階段，台積電再針對高效能運算（HPC）晶片推
出InFO等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將HPC晶片在不需要基板及
PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
市場看好5G、車用、IoT及資料中心等新應用趨勢將提升晶片高度整合的需求。然而成本
、熱能、電磁干擾和電源雜訊等挑戰皆須從晶片設計面來解決。
3.心得/評論：
富士康將在青島設廠，專注半導體封裝技術。比亞迪則是為上市做準備，重整其子公司，
成立比亞迪半導體。這兩家公司對於封裝市場的野心也將衝擊台廠的業務。
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