外資上修力成、日月光目標價 喊142元、13 - 股票

原文標題：
外資上修力成、日月光目標價 喊142元、136元新高價

原文連結：
https://udn.com/news/story/7254/5419041

發布時間：
2021/4/28

原文內容：
記憶體封測廠力成（6239）公布第1季獲利創同期次高，外資摩根大通分析，力成營運強
勁來自邏輯半導體的需求快速增長，以及車用需求推動超豐（2441）獲利亮眼，後續兩大
動能有進一步成長空間，上修力成今年每股純益（EPS）達11.08元，目標價喊上135元；
花旗環球同步看好力成加速成長，目標價更提高到142元。

此外，同樣看好封測需求，野村證券預測打線封裝供不應求，日月光投控（3711）未來幾
季出貨持續增加，今年也有大賺一個股本實力，EPS上修到10.6元，目標價喊上136元，改
寫市場對日月光最高的股價預測。

摩根大通表示，力成受惠記憶體復甦循環，營運展望優於預期，包括DRAM訂單成長，NAND
需求的能見度更直達第3季。管理層推估，第2季起晶圓級封裝及凸塊總和的營收，有一半
以上都來自邏輯半導體，凸顯邏輯相關需求特別強勁。

摩根大通預期，邏輯半導體及晶圓級封裝等需求推升，力成主力業務在今年呈高個位數增
長，淨毛利率提升到一成以上。更長線來看，由於手機應用和高速運算對於DDR5的採用需
求提高，帶動DRAM的晶圓封裝需求，持續支持力成獲利成長。

花旗表示，力成第1季營收下滑，但超豐受惠車用需求強勁，營收顯著成長因而推升力成
表現，與此同時超豐上一季的毛利率高達28%，也是委外代工封測廠中表現第一。

後續打線封裝、凸塊、晶圓級封裝及覆晶封裝產能增加，花旗認為，不論力成或超豐表現
都會進一步提升，特別是記憶體庫存調整已經告一段落，力成3月起更積極擴大DRAM封測
產能。推估今年EPS提升到9.9元。

日月光方面，雖然三星奧斯汀廠暫停生產衝擊高通出貨，但打線封裝等封測需求持續成長
，野村預期，日月光投控第2季IC ATM部門收入成長高個位數，毛利率自第1季的23-24%，
提升到26-27%，另外EMS業務也會在本季有高雙位數的增長。

全年來看，野村預期，日月光IC ATM部門成長幅度達20%，其中下半年毛利率可提高到28%
；同步受惠市場需求成長及非蘋訂單導入，環旭電子今年更預期成長25%。配合日月光積
極擴產，今年打線封裝產能看增兩成之多，高於市場預期的一成；今、明年EPS分別上修
到10.6元、12.5元。


心得/評論：
摩根大通與花旗分別上修力成目標價為135與142元。
野村上修日月光目標價到136元。
力成今日股價跌0.87%，收113.5元，日月光漲4.24%，收123元。



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