原文標題：外資：台積完勝三星 看777元
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發布時間：04:10 2021/04/15
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：工商時報 簡威瑟
全球晶圓代工龍頭台積電法說會在即，股價14日驚滔駭浪中守住600元大關，摩根大通證
券點出台積電與三星的先進製程對決中，取得3奈米進度等七大勝利，摩根士丹利、野村
證券同步看好法說行情，後者並將推測合理股價升至777元。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻預料，台積電法說會最大焦點將圍繞在高資本密
集度上，隨台積電釋出三年千億美元資本支出計畫，估計未來三年資本密集度高達40～50
％，相當2010～2012的高峰時期。當然，台積電財務強勁，且透過發債的積極財務操作，
絕對有能力支持高昂的資本支出計畫，惟在法說會上，將密切留意任何能將毛利率穩定於
50％之上的訊號。
摩根大通台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，自2017年掀起人工智慧（
AI）革命以來，在高效能運算（HPC）與智慧機需求的帶動下，先進製程營收將持續強勁
，且在台積電、三星寡占的環境中，亦有利未來3與2奈米製程定價與毛利。
廣發證券海外電子產業首席分析師蒲得宇強調，儘管英特爾意圖成為先進製程挑戰者，但
英特爾如同三星為IDM廠，在諸多產品上皆與IC設計商為競爭對手，在利益衝突下，難以
像台積電擁有多元客群，不認為英特爾將對台積電晶圓代工業務造成太大衝擊。
針對台積電與三星的先進製程競爭，摩根大通認為台積電在七大領域全數勝出，包括：一
、台積電3奈米製程進度領先；二、成本結構雖相似，台積電在良率與毛利率均領先；三
、台積電在EUV裝機量與晶圓處理製程上大幅領先；四、在客戶與市場分額上，台積電擁
有蘋果、聯發科、超微（AMD）、博通等加持，鞏固先進製程八成市占。
五、產能與資本支出方面，三星雖積極縮小差距，台積電領先地位仍穩固。六、台積電憑
藉生態系（ecosystem）優勢，在先進封裝獲得客戶更廣泛採用。七、台積電至3奈米製程
都採用FinFET，包括高通在內的多數客戶為降低生產風險，都決定採用台積電3奈米製程
。
值得留意的是，隨Nvidia甫發表首款基於ARM架構的CPU處理器Grace，匯豐證券認為，在
Nvidia CPU發展策略基礎上，台積電是潛在贏家，有助緩解市場對英特爾CPU委外代工商
機不確定的疑慮。
心得/評論：台積電都砸大錢要幹掉對手了，本身市佔率就已經世界第一了，技術也獨霸
全球，又繼續砸大錢擴廠增加產能，其他對手根本完全看不到台積電的車尾燈，不過台積
電的敵人大概就是缺水缺電缺人，還有可能的政治風險，台積電若能一一克服的話，股價
達標777絕對沒問題。
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