夏普將半導體業務獨立成2家子公司 - 股票

夏普將半導體業務獨立成2家子公司

1.原文連結
http://bit.ly/2ER8LZa

2.原文內容：
夏普(Sharp)於2018年12月26日發佈新聞，將於2019年4月1日拆分半導體業務成立兩家獨
立子公司：夏普福山半導體有限公司（簡稱SFS公司）和夏普福山激光有限公司（簡稱SFL
公司）。對於將「8K」高精細影像技術和「物聯網（IoT）」技術定位為夏普未來成長的
戰略核心，其中，半導體是最重要的領域之一。

兩家獨立子公司之主要業務：
夏普福山半導體有限公司（簡稱SFS公司）：半導體和半導體應用器件/模塊業務，光電器
件業務，高頻器件和高頻應用模塊業務和半導體代工業務。
夏普福山激光有限公司（簡稱SFL公司）：雷射和雷射應用設備/模塊業務
同一天，夏普社長戴正吳接受日本經濟新聞（日經中文網）的採訪，關於拆分半導體業務
的目的，藉增加與其他公司的合作機會來帶動企業的成長，至於合作對象，除了國內外的
企業外，母公司的台灣鴻海精密工業「也是選項之一。」

夏普計劃將以福山事業所（廣島縣福山市）為中心的「電子設備事業本部」從主體中拆分
出去，成為獨立的業務子公司。福山事業所的約1300名員工（截至2018年3月）將轉移到
新公司。包括半導體和智慧手機攝像頭零部件等産品在內的「物聯網電子設備」業務2017
財年（截至2018年3月）的銷售額為4915億日元，佔總銷售額的2成左右，營業利潤為51億
日元。

夏普認為，「8K」和「物聯網」等尖端領域是未來投入重點，現在就必須提高半導體的重
要性。然而，未來市場太大了，夏普難於單獨大規模投資，所以吸引外部來結盟，或許是
新選項。

至於，傳聞鴻海可能找旺宏攜手合作，旺宏董事長吳敏求回應表示：不評論。至於，鴻海
集團與廣東省珠海市建設大型半導體工廠，對於此事，接受採訪的夏普社長戴正吳表示夏
普方面不知情。

半導體應用走向系統整合，尤其未來物聯網和人工智慧（AI）、智慧家庭及智慧工廠，都
將導入邏輯元件和記憶體整合。半導體業者認為，鴻海是全球最大電子組裝廠，跨入半導
體元件及半導體模組構裝，擴大物聯網 、 智慧家庭及智慧工廠是可預期也是必然的趨勢
。根據鴻海「S次集團」負責人劉揚偉曾表示，鴻海集團早於1994年就開始低調發展半導
體領域，「S次集團」納入集團整體陸續發展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。
同時，展望未來，劉揚偉指出，鴻海集團對於半導體投入以「先求有、再求好」，將善用
中國資源，在當地衝刺半導體發展，再把許多大型投資導入「求好」的產業進行整併。鴻
海集團積極布局半導體產業，郭台銘證實半導體一定會做。

表、夏普將半導體業務獨立成2家子公司
SFS公司 SFL公司
①名稱 夏普福山半導體有限公司 夏普福山激光有限公司
②位置 廣島縣福山市大門町旭１番地 廣島縣福山市大門町旭１番地
③代表的名稱和頭銜 代表董事・森谷 和弘 代表董事・森谷 和弘
④主要業務內容 電子設備（半導體，LSI，傳 半導體雷射光器的規劃、
感器等）規劃、開發、生產等 開發和生產
⑤股本 3000萬日圓 3000萬日圓
⑥成立日期 2019年1月（計劃） 2019年1月（計劃）
⑦已發行股數 1,200股（計劃） 1,200股（計劃）
⑧結算期 3月31日 3月31日
⑨主要股東和持股比例 本公司100％ 本公司100％
業務內容 半導體和半導體應用器件/ 雷射光和雷射光應用設備/
模塊業務，光電器件業務 模塊業務
，高頻器件和高頻應用模
塊業務和半導體代工業務
資料來源：Sharp, 2018/12/26

3.心得/評論：
夏普日前聲明將於2019年將半導體業務拆分成二子公司（SFS、SFL），外界猜測這或許與
鴻海近期積極布局半導體市場有關，27日相關消息傳出後，夏普股價上漲9.6%。（先前傳
出將於中國設半導體廠時股價大跌一千點）

--